河南
今天市場走出了標準的股災牛。
所謂的牛，單單體現在科創、芯片賽道，來了一波氣勢如虹的強勢牛市行情。
而反觀市場其余絕大多數板塊，走勢慘淡，已然跌出股災級別的體感。
就同時手握兩類板塊的投資者應該對此深有體會，科創相關標的不少漲幅達到三五成，而其他板塊個股普遍跌幅也逼近三成五成，持倉選擇直接決定了當下的盈虧處境。
我其實這波也不太好，此前我在1550點位清掉科創籌碼，后續并未再度接回，僅小倉位布局了中芯國際，今天也來了個小幅上漲。
但整體來看，這輪行情還是挺危險的。
因為市場芯片個股估值已然處在高位，就拿東芯股份來說，市盈率已經跑到2萬多倍了，泡沫化特征十分明顯。
再結合行業消息就能看出端倪，目前已有七家半導體企業發布減持公告，同時還有多家同業企業推進上市融資計劃。
高位減持疊加密集融資，其實都是利空，只是在現在上漲的氛圍里，顯得不那么離譜罷了。
當然，站在企業和高管角度，這是出于利益最大化的最佳選擇，投資本身便是低買高賣、高位兌現收益。
但這波操作之下，普通散戶很有可能成為最后的接盤俠。
因為這類減持大多采用詢價轉讓、大宗交易的方式，由大基金等機構資金承接籌碼。
而基金份額最終大多流向廣大基民，不少人配置的科創、芯片類被動基金，會被動完成持倉調倉。
很多小散可能會渾然不覺，而自己持有的基金與個股，無形中就淪為產業資本高位套現的接盤載體。
行情火熱向上時，各類風險都會被亢奮情緒掩蓋，可一旦上漲趨勢逆轉，行業泡沫破裂，面對動輒離譜的市盈率，股價勢必迎來深度回調，高位入場的投資者就要直面估值縮水帶來的虧損。
這便是本輪股災牛的核心本質：
現在是科創板塊的牛市狂歡，其他板塊的股災。
而行情落幕之后，就會變成企業高管、原始股東的牛市，散戶成為套牢股東的股災。
本質上這就是行業泡沫周期里的財富重新洗牌，和早年房地產市場的走勢邏輯如出一轍。
有人在房價高點套現離場，將資產收益牢牢握在手中，也有人被迫接盤，被迫背上30年房貸。
現在資本市場亦是同理，產業資本高位兌現鎖定利潤，最終行情回落的風險，大多都會落到普通散戶身上。
市場沒有新鮮事。
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