四川
每經記者：文多 每經編輯：陳俊杰
5月22日，立訊精密（SZ002475，股價74.70元，市值5447.62億元）召開2025年度股東會，董事長王來春率管理團隊與參會股東就AI（人工智能）算力、光銅連接、端側AI、人形機器人等話題進行了交流。
5月25日盤后，立訊精密披露經整理后的交流環節內容。
PCB目前不在公司短期發展計劃內
對于市場關注的AI算力資本開支前景，立訊精密判斷全球AI算力需求在未來3至5年內仍將保持強勁增長，但能源短缺會帶來一定挑戰。立訊精密方面將這一機遇類比公司2017年在消費電子領域的窗口期。
在端側AI方面，立訊精密對AI眼鏡的判斷較為審慎：目前該品類僅在提詞器、翻譯工具、投屏顯示等細分場景具備應用價值，尚未形成達到百萬級、千萬級（原文如此——編者注）出貨規模的消費者剛需產品，公司會緊跟行業步伐保持技術領先。對于AI手機，王來春認為核心壁壘不在于硬件實現，而在于生態建設以及對各地區政策法規環境的適配，作為硬件制造廠商，公司需要識別未來有能力創造顛覆性產品的客戶并保持緊密合作。
成本端，有股東關注存儲芯片漲價影響。立訊精密回應，ODM（原始設計制造商）/JDM（聯合設計制造商）廠商通常不直接承擔存儲、顯示屏、電池、CPU（中央處理器）等核心零部件價格波動帶來的成本風險，因此存儲芯片漲價本身并未帶來額外成本壓力。此外，對于PCB（印制電路板）布局的提問，公司明確表示“PCB目前不在公司短期發展計劃內”。
在探索新業務領域方面，立訊精密以人形機器人為例表示，長期來看，全球或存在大量機器人需求，但大規模需求到來的時間尚不明確，公司會持續關注、學習并謹慎投入。
立訊精密還透露，在人形機器人領域，當前行業最需要的是機器人專用標準零部件，而立訊常熟工廠已具備相關能力，可以配合核心客戶同步開發這類專用零部件，不必完全沿用工業或汽車領域的現有零部件。但在行業尚不成熟時，公司不會進行大規模投入。
立訊精密高層還預計，未來具備較大市場需求的機器人將首先出現在安全風險較低、容錯空間較大的室內商業場景。
專家判斷448G銅連接可滿足至2030年前后的行業需求
在光模塊領域，立訊精密透露，作為該領域的新進入者，上市公司面對的是多家歷史悠久、能力成熟的同業企業，短期仍面臨諸多挑戰，商務層面和營收規模的拓展需要時間。立訊精密同時坦承，目前暫不具備自研1.6T硅光芯片的能力。
銅連接則是立訊精密優勢更為顯著的賽道。公司在448G CPC（共封裝連接器）技術上已處于行業領先水平，業務進度符合預期。對于是否會繼續向896G或更高速率產品推進，立訊精密給出了務實判斷：從物理極限來看，896G銅連接仍存在較大挑戰，目前行業尚未找到明確的突破方案；行業專家判斷，448G銅連接可以滿足至2030年前后的行業需求。
關于市場熱議的“光銅之爭”，立訊精密在交流中明確主張“光銅并進”。
“我們看到未來光連接的需求規模會遠大于銅連接，但銅連接的技術門檻同樣很高。”公司認為，二者并非簡單替代關系，而是長期共存：短距離場景適用銅連接，長距離及更高速率場景對光連接需求更大；當銅連接接近信號傳輸極限時，需要通過光連接解決問題。在立訊精密看來，這一判斷與頭部客戶大量布局光芯片、光纖廠商并不矛盾。
在汽車業務方面，公司劃出了一條清晰邊界：不考慮整車組裝業務。當前經營重點是為中國車企出海提供Tier 1（一級供應商）全球制造配套服務，同時為海外汽車品牌提供全球配套資源。
商業航天方面，上市公司介紹其目前已供應部分部件但規模不大。
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