2026年5月25日，上海國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波正式對(duì)外公布τ（韜）定律。

這是中國(guó)企業(yè)首次在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，提出引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的全新技術(shù)準(zhǔn)則，徹底打破摩爾定律的單一產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治格局。

在此之前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展邏輯，完全綁定戈登·摩爾1965年提出的摩爾定律。

該定律明確，集成電路晶體管數(shù)量每18至24個(gè)月翻倍，芯片性能同步提升。

數(shù)十年間，全球芯片企業(yè)開(kāi)啟制程縮微競(jìng)賽，從90納米、28納米迭代至3納米、2納米。

這套幾何縮微邏輯，支撐了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，也成為行業(yè)唯一的升級(jí)范式。

這套沿用半世紀(jì)的規(guī)則，如今已徹底失效。

物理層面的瓶頸最先顯現(xiàn)，當(dāng)晶體管制程縮小至幾納米級(jí)別，尺寸趨近原子量級(jí)。

電子運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生量子隧穿效應(yīng)，導(dǎo)致晶體管漏電、發(fā)熱、邏輯失控，硬件性能無(wú)法穩(wěn)定提升。

經(jīng)濟(jì)層面的短板同步凸顯。

當(dāng)前3納米芯片設(shè)計(jì)成本高達(dá)數(shù)十億美元，單臺(tái)EUV光刻機(jī)售價(jià)超3億歐元。制程越精密，研發(fā)與生產(chǎn)成本越高，晶體管成本不再下降，徹底背離摩爾定律的發(fā)展初衷。

外部技術(shù)封鎖，成為壓死傳統(tǒng)賽道的最后一根稻草，也難怪黃仁勛曾直言摩爾定律已死。

國(guó)內(nèi)企業(yè)無(wú)法獲取EUV光刻機(jī)，先進(jìn)制程迭代停滯。依賴幾何縮微的傳統(tǒng)路徑，已經(jīng)沒(méi)有趕超空間。

在全行業(yè)陷入制程內(nèi)卷與發(fā)展困局時(shí)，華為τ定律給出了全新解法，徹底重構(gòu)半導(dǎo)體升級(jí)邏輯。τ定律核心是以時(shí)間縮微替代幾何縮微，不再追求晶體管尺寸縮小，轉(zhuǎn)而通過(guò)壓縮信號(hào)切換時(shí)間提升芯片性能。

在電路理論中，τ代表時(shí)間常數(shù)，是芯片信號(hào)狀態(tài)切換的核心指標(biāo)。τ數(shù)值越小，電路運(yùn)行效率越高、響應(yīng)速度越快。

華為這套新定律，搭建起器件、電路、芯片、系統(tǒng)的多層級(jí)優(yōu)化體系，通過(guò)邏輯折疊、三維時(shí)間縮微等技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能躍升。

相較于傳統(tǒng)制程升級(jí)，τ定律的邏輯可以用兩組通俗對(duì)比清晰解讀。

傳統(tǒng)摩爾定律如同優(yōu)化硬件載體，在固定空間內(nèi)堆砌更多晶體管，靠縮小器件尺寸提升算力，一旦尺寸觸底，升級(jí)便會(huì)停滯。

τ定律則是優(yōu)化運(yùn)行架構(gòu)與路徑，摒棄二維平面串行運(yùn)算模式，將電路操作折疊至三維空間并行完成。無(wú)需新增硬件、不縮小器件尺寸，僅通過(guò)重構(gòu)運(yùn)行邏輯、精簡(jiǎn)信號(hào)路徑，就能大幅壓縮運(yùn)算耗時(shí)。

行業(yè)流傳的兩組通俗比喻，精準(zhǔn)詮釋了兩種賽道的差距。摩爾定律是在固定停車場(chǎng)縮小車身，塞入更多車輛提升運(yùn)力，尺寸極限下難以為繼。

τ定律是重構(gòu)通行路網(wǎng)，取消無(wú)效繞行、搭建立體通路，直接縮短通行耗時(shí)。

另一組對(duì)比更為直觀，傳統(tǒng)制程是平面建房，器件分散排布、信號(hào)傳輸距離長(zhǎng)。τ定律是立體筑樓，通過(guò)三維折疊縮短器件間距，讓信號(hào)傳輸距離從千米級(jí)壓縮至數(shù)十米級(jí)，運(yùn)行效率大幅提升。

值得關(guān)注的是，這套全新升級(jí)路徑，擺脫了高端設(shè)備的依賴。傳統(tǒng)制程升級(jí)依賴光刻機(jī)等精密硬件，而τ定律的核心依托架構(gòu)創(chuàng)新、數(shù)學(xué)優(yōu)化與電路設(shè)計(jì)，核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)自技術(shù)研發(fā)與算法迭代，無(wú)法被設(shè)備封鎖限制。

華為在現(xiàn)場(chǎng)公布了τ定律的量化標(biāo)準(zhǔn)，也讓行業(yè)看到了落地可行性。

相同制程工藝下，通過(guò)架構(gòu)與系統(tǒng)優(yōu)化，每24個(gè)月可將芯片關(guān)鍵計(jì)算路徑的時(shí)間常數(shù)降低50%，實(shí)現(xiàn)性能翻倍。

外界常有爭(zhēng)議，認(rèn)為τ定律是對(duì)摩爾定律的顛覆替代。事實(shí)上，兩者并非對(duì)立關(guān)系，而是互補(bǔ)并行的雙賽道模式。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也確立了雙軌發(fā)展思路。

國(guó)內(nèi)企業(yè)一方面持續(xù)攻堅(jiān)光刻機(jī)、先進(jìn)制程技術(shù)，補(bǔ)齊硬件短板，跟進(jìn)全球傳統(tǒng)賽道；另一方面全面落地τ定律，依托成熟制程做架構(gòu)優(yōu)化，靠系統(tǒng)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)性能突圍，形成雙劍合璧的發(fā)展格局。

華為τ定律的最大價(jià)值，是重新定義了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)維度，將行業(yè)博弈從“比拼設(shè)備精度”轉(zhuǎn)向“比拼架構(gòu)智慧”。

此前西方企業(yè)憑借EUV光刻機(jī)壟斷先進(jìn)制程，構(gòu)筑起技術(shù)壁壘，試圖鎖死國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上限。但τ定律的出現(xiàn)，直接繞開(kāi)了硬件壁壘，打破了西方的技術(shù)壟斷邏輯。

當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)鮮明分化。

歐美企業(yè)仍深陷納米級(jí)制程內(nèi)卷，每迭代一代工藝，需要投入百億級(jí)成本，性能提升幅度卻持續(xù)收窄，產(chǎn)業(yè)性價(jià)比不斷走低。

華為及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)則切換至全新賽道，以低成本、可持續(xù)的架構(gòu)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)芯片性能穩(wěn)定迭代。原本被視為落后淘汰的成熟制程，如今成為性價(jià)比極高的產(chǎn)業(yè)資源。

很多人質(zhì)疑τ定律的可持續(xù)性，但產(chǎn)業(yè)規(guī)則的迭代從來(lái)始于突破。摩爾定律誕生之初，也被外界質(zhì)疑過(guò)于理想化，最終卻引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)定律的核心，從來(lái)不是固有現(xiàn)狀的總結(jié)，而是未來(lái)發(fā)展的規(guī)則引領(lǐng)。摩爾定律主導(dǎo)的幾何縮微時(shí)代已然落幕，以τ定律為核心的時(shí)間縮微時(shí)代，正式開(kāi)啟。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則、發(fā)展節(jié)奏、價(jià)值邏輯，都將迎來(lái)徹底重構(gòu)。