文︱關品方

華為最近在公開場合宣布芯片制造方面有新的突破，名為“滔定律”（τ定律），石破天驚，可謂彎道超車。網上有不少評論相當技術性，不容易理解。筆者嘗試在本文以通俗易懂的例子，解釋滔定律和摩爾定律之間的分別。

華為的突破，是放棄“把芯片做得更小”的賽道，改為讓芯片里的信號“跑得更快”，為芯片性能的提升開辟出一條新路。

過去幾十年，芯片行業根據“摩爾定律”，把晶體管越做越小（名為“幾何縮微”），在同樣面積的芯片塞進更多元件，速度就更快。但現在這條路走到頭了。做到2至3nm時，電子會“穿墻漏電”極難控制；研發成本和建設廠房漲到幾百億美元，貴到做不起。英偉達一直認為這樣做可以提升競爭壁壘，有效防止競爭者靠近。

滔定律換了思路，不硬擠尺寸，而是壓縮信號傳輸的時間（名為“時間縮微”）。電路里信號傳輸的快慢，由一個叫τ（滔）的時間常數決定，τ越小速度越快。

華為是怎么做到的呢？簡單來說，就三件事。首先是少繞彎路，用“邏輯折疊”把平鋪的電路像折紙一樣疊起來，讓相關電路離得更近，信號少跑冤枉路。其次是減少阻礙，通過優化電路材料和結構，降低信號傳輸的阻力（resistence）和干擾（interference），讓信號跑得更順。最后是優化系統，將芯片、架構和軟件配合起來，減少數據“搬運”的等待時間，達到整體提速。

總而言之，摩爾定律是“把房子做小、擠進更多人”。滔定律是“房子大小不變，通過修高速通道、減少堵車，人流更快”。它的突破意義是所謂“跳出盒子思考”（think out of the box），打破常規思維；避免墨守成規；不用最先進的極小微縮工藝也能靠架構和設計讓成熟制程芯片（甚至28nm）也能跑出高性能，打破外部技術封鎖，給全球芯片發展開拓出新方向。

用“小區出行”來類比（不論是太古城、新都城還是什么城），摩爾定律是傳統老路，好比小區樓棟越建越密越高、戶型越做越小，同樣的地塊塞進更多住戶。住戶多了，整體人員流量、運轉效率看似優化了，但做到極致后，樓間距離幾乎消失，人員進出容易出碰撞事故，而且“征地建樓”的成本高到離譜，再也沒有繼續壓縮的空間。對應芯片制程而言，一旦走到2nm及以下，會造成漏電（電子碰撞）及詞元信息傳遞的單位成本暴漲的困境（類似人員進出小區排長龍，磕磕碰碰，擠塞不堪，過猶不及）。

滔定律是華為的新路徑，不再擠樓棟、縮戶型，而是優化通行效率，把零散樓棟分層堆疊，鄰居就近分布，出門不用繞遠路；拓寬樓道、清理路障，走路不再擁堵卡停；配套動態路線整體規劃，減少等待和折返。效果是房子大小沒變（不造“納米樓”，芯片制程不強行微縮），但人員流動速度可大幅提升，整體運轉效率照樣提高。

摩爾定律等于擠空間，堆數量；滔定律等于提速度，優通路。這樣是不是很容易理解？華為T理論（滔/τ定律）用“時間縮微”替代“幾何縮微”。和摩爾定律比較，是兩條完全不同的賽道；它的突破在于繞開EUV和先進制程瓶頸，靠架構/系統優化繼續提高性能，減少對EUV的依賴，基本上用DUV就得。

華為“T理論”（運用滔/τ定律）最近由華為高層何庭波在國際電路與系統研討會上（ISCAS）發布。對理工科的學生來說。正式的技術解釋是:τ（tau）是電路時間常數，代表信號在芯片里傳輸和切換的延遲。它不依靠把晶體管做得更小，而是系統性地把信號延遲（τ）壓得更小，從而提升能效。芯片=城市，晶體管=房子，信號=車流。摩爾定律拼命把房子蓋更密、道路修更窄（縮尺寸）。根據滔定律，房子面積不變，通過修高架或隧道拉直主干道、優化紅綠燈（縮時間、減延遲），紅綠變換的速度加快，讓汽車（信息）加快放行。概念就這么簡單。

再深入一點解說，華為的新路徑是一整套四層協同的系統方案。首先是器件層，通過優化晶體管和連線的電阻/電容，從底層基建減小τ。其次是電路層，通過邏輯折疊（Logic Folding）把平面電路像折紙一樣立體堆疊，大幅縮短關鍵路徑。第三是芯片層，通過軟硬協同、3D堆疊，改善Chiplet（顆粒芯片）先進封裝。最后是系統層，通過統一互連總線、存算一體，降低數據搬運延遲。

華為滔定律和摩爾定律的分別是核心邏輯完全相反。摩爾定律（1965）是幾何縮微（空間驅動），每18至24個月，晶體管尺寸減半、數量翻倍，性能提升、成本下降。剛出爐的華為滔定律（2026）是時間縮微（時延驅動），不以“納米節點”為核心，而以τ（延遲）為核心；靠架構/互連/系統優化達到提速的效果。

摩爾定律的發展方向是以幾何級數縮小尺寸，核心指標是納米級（nm）和晶體管數量，技術路徑是EUV光刻、先進制程是7→5→3nm以至更小，對EUV高度依賴，瓶頸是物理極限（量子隧穿、漏電）和天價成本。華為滔定律卻彎道超車，開辟一條新路徑。華為如今已完全不用依賴英偉達的H200芯片。對中國AI產業而言，H200已非必需，國產方案（尤其是華為昇騰）能做到絕大多數訓練和推理；僅在極少數極致單卡和CUDA（集群能力）方面對英偉達的H200仍有需求。

毛澤東主席在1949年8月18日發表的《別了，司徒雷登》一文中說:“多少一點困難怕什么？封鎖吧，封鎖十年八年，中國的一切問題都解決了。中國人死都不怕，還怕困難嗎？”從孟晚舟被無端扣押開始，過去8年來，華為一直被美國以極限施壓的手法強力制裁，如今自力更生、不怕封鎖，彰顯民族骨氣，開辟了中國芯片新時代一片新天地。2026年是世界局勢重大轉折的一年。筆者估計，今后大半年還有不少重大事件陸續有來。

最后值得一提的是華為的董事何庭波。幾天前（5月25日），華為的滔定律就是由她在上海親自宣布的。何庭波1969年生于湖南長沙，今年57歲。她北京郵電大學畢業，取得半導體物理與通信工程學士和碩士，1996年（27歲）加入華為，至今已30年。她的核心職務是華為科學家委員會主任、半導體業務部總裁、《2012實驗室》總裁。她從芯片工程師做起，歷任研發部部長、架構與供應鏈負責人，海思半導體總裁（2004年）。從那時起，何庭波長期負責“備胎芯片”研發。2019年5月，美國將華為列入“制裁實體清單”，何庭波隨即發布內部信函，宣布“備胎一夜轉正”，引發全國關注。如今滔/τ定律橫空出世，為后摩爾時代的半導體產業提供中國方案，這位被稱為“芯片女王”的業內公認的中國芯片領軍人物功不可沒。今后全球芯片產業的動向如何？筆者將一如既往，高度關注。