5月28日，滬硅產業、德邦科技先后發布股東權益變動公告，國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）分別對兩家公司實施1%比例股份減持。與此同時，港交所披露的持倉文件顯示，大基金對于中芯國際的多頭持倉比例也出現小幅下調。一系列動作引發市場對于國內半導體產業投資節奏、基金運作思路以及行業發展態勢的廣泛關注。

滬硅產業：股東國家集成電路產業投資基金持股比例降至12.89%

滬硅產業(688126.SH)正式發布權益變動公告，詳細披露了大基金近期的股份減持情況。公告顯示，作為公司重要持股股東，國家集成電路產業投資基金股份有限公司在2026年5月20日至5月28日這一交易區間內，主要通過大宗交易的方式開展減持操作，期間累計減持公司股份3305.02萬股。

本次減持完成后，大基金在滬硅產業的持股比例由減持前的13.89%下調至12.89%，整體變動幅度恰好達到1%，觸發了權益變動披露標準。針對本次股份變動，公司同步作出說明，此次減持行為嚴格依照前期已對外披露的減持計劃執行，屬于既定運作安排，并非臨時決策。從公司股權結構層面來看，本次減持不會改變滬硅產業當前無控股股東、無實際控制人的基本狀態，公司日常經營管理、戰略發展方向、治理架構均不會因此受到影響。

作為國內半導體硅片領域的核心企業，滬硅產業承擔著半導體上游材料國產化的重要任務，其產品覆蓋各類半導體硅片、光刻膠配套材料等關鍵品類，廣泛應用于集成電路制造、功率半導體、傳感器等多個領域。大基金自入股以來，長期為企業發展提供資金與資源支持，助力公司不斷擴充產能、推進技術研發與產品迭代。本次依規減持，也是產業投資基金階段性運作的正常表現。

德邦科技：股東國家集成電路基金持股比例降至11.90%

同在5月28日，德邦科技(688035.SH)也發布股東減持公告，公布了大基金的最新持股變動數據。公告指出，國家集成電路產業投資基金股份有限公司作為公司持股比例5%以上的重要股東，在2026年5月19日至5月28日期間，結合市場交易規則，采用集中競價與大宗交易相結合的混合交易方式實施減持，合計減持公司股份142.24萬股。

本次權益變動完成后，大基金持有德邦科技股份的比例從原先的12.90%下降至11.90%，持股比例變動幅度同樣為1%，達到信息披露要求。公司在公告中明確，本次減持完全落實此前公開的減持規劃，流程合規、操作規范。按照資本市場相關法規測算，本次減持未觸及強制要約收購的相關條件，不會對公司現有股權格局造成沖擊，德邦科技的控股股東、實際控制人保持穩定，企業正常生產經營、訂單承接、項目研發等工作均有序開展。

德邦科技深耕半導體封裝材料、電子粘接材料等細分賽道，是國內電子材料國產化進程中的代表性企業，產品服務于芯片封裝、高端電子制造等產業鏈關鍵環節。半導體材料屬于集成電路產業的基礎板塊，技術壁壘高、研發周期長，大基金早期的資本注入，有效緩解了企業研發與擴產階段的資金壓力，推動國產化進程穩步推進。

國家集成電路基金對中芯國際的多頭持倉比例降至7.99%

除A股兩家上市公司之外，港交所公開持倉文件也披露了大基金在港股市場的持倉變化。文件數據顯示，2026年5月26日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司對中芯國際的多頭持倉比例出現下調，持倉比例從此前的8.08%回落至7.99%。雖然本次持倉變動幅度相對有限，未達到大額減持的標準，但結合A股市場連續減持的動作來看，也體現出大基金近期整體的持倉調整節奏。

中芯國際是國內規模最大、技術最領先的集成電路晶圓代工企業，身處產業鏈核心位置，承擔著國內先進制程芯片代工的核心任務，也是國家集成電路產業重點扶持的標桿企業。多年來，大基金持續為中芯國際的產能擴建、工藝研發、設備升級提供全方位支持，助力企業不斷縮小與國際頂尖代工廠的技術差距。此次小幅調降多頭持倉，屬于基金基于自身投資周期、資產配置需求做出的常規調整。

從整體行業背景來看，國家集成電路產業投資基金成立的核心目標是引導社會資本投向集成電路產業，補齊國內產業鏈短板，推動技術自主與國產化替代?；鸩捎秒A段性投資、循環運作的模式，在被投企業發展成熟、經營步入穩定階段后，依規實施減持、實現資金回籠，再將資金投入到產業內尚處于初創期、成長期的優質項目，形成“投資—培育—退出—再投資”的良性循環。

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