現(xiàn)場舉行簽約項目展示及基金合作簽約儀式，包括電子級石英纖維布、半導體設備核心零部件、覆銅陶瓷基板、鋁電解電容器、計算機智造、導電碳材料、半導體面板檢測設備、晶圓測試、高精度石英管材及器件、高端顯示技術研發(fā)及智造基地等在內(nèi)的多個項目落地海門。

5月29日，為期三天的2026第十屆集微大會在上海張江科學會堂圓滿閉幕。本屆大會聚焦“AI重構未來，生態(tài)協(xié)同致遠”主題，由半導體投資聯(lián)盟、浦東科創(chuàng)集團、ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟、海望資本聯(lián)合主辦；愛集微承辦，廣納全球產(chǎn)業(yè)力量，共建半導體產(chǎn)業(yè)全新生態(tài)。

自2017年首屆舉辦至今，集微大會已陪伴中國集成電路產(chǎn)業(yè)走過十載征程，成為行業(yè)“風向標”。十年間，全球集成電路產(chǎn)業(yè)體量從4000億美元穩(wěn)步邁向萬億規(guī)模，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也實現(xiàn)了跨越式。回溯往屆集微大會，始終跟隨行業(yè)發(fā)展律動，持續(xù)探尋半導體產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠的發(fā)展之路。

立足十載創(chuàng)新節(jié)點，本屆大會在延續(xù)往屆高規(guī)格辦會宗旨的基礎上，融合“會議、展覽、路演、晚宴”等多元形式，凸顯國際化、專業(yè)化、特色化定位，匯聚全球數(shù)百位業(yè)界領袖、智庫專家以及領軍企業(yè)高管，累計呈現(xiàn)近200場主題演講，參會總人數(shù)突破7000人次，規(guī)模與影響力雙雙創(chuàng)下歷史新高！

主峰會：十年礪芯行穩(wěn)，群英論道未來

集微大會主峰會作為歷屆大會的“高峰”，一直備受關注和期待。政府嘉賓、專家學者、產(chǎn)業(yè)領袖、投資界代表等匯聚一堂，深度解析半導體技術突破，共同擘畫氣勢恢宏的行業(yè)“芯氣象”與產(chǎn)業(yè)化躍遷路徑。

“自2017年首屆集微大會啟幕至今，這場行業(yè)盛會已走過十年歷程，見證了中國半導體產(chǎn)業(yè)從小到大、穩(wěn)步崛起的發(fā)展軌跡！”愛集微創(chuàng)始人、董事長老杳出席主峰會并作致辭。他表示，即便是當年最為樂觀的行業(yè)觀察者，也無法預料國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)能發(fā)展至如今這般蓬勃興旺的局面，身處時代浪潮之中，每一位從業(yè)者都倍感幸運。

上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任俞文杰在致辭中指出，集成電路產(chǎn)業(yè)是引領未來的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，是上海市加快打造現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、鞏固提升實體經(jīng)濟能級的重要支撐。目前，全市集聚超1200家IC優(yōu)質企業(yè)，全國約40%的產(chǎn)業(yè)人才扎根上海。去年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破5700億元，約占全國25%。今年1～4月繼續(xù)保持20%的高速增長。

半導體投資聯(lián)盟理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長陳南翔出席并致辭。他表示，AI是劃時代的重大變革，有可能形成真正意義上的智能革命。自去年以來，伴隨AI從大語言模型訓練走向推理，從云端延伸至端側，走向智能體。伴隨日均、月均Token數(shù)量的大幅增長，AI時代已然真正到來。“這只是開端，AI加速向物理世界落地，產(chǎn)業(yè)迎來重大歷史機遇，國內(nèi)豐富的應用場景，是我們在物理世界發(fā)展AI的突出優(yōu)勢。”

“盡管面臨西方技術封鎖與貿(mào)易嚴控等外部復雜環(huán)境，但我國半導體產(chǎn)業(yè)憑借頑強韌性實現(xiàn)逆勢突破與增長。”在肯定產(chǎn)業(yè)發(fā)展成績的同時，中國科學院院士徐紅星著重提醒全行業(yè)要保持清醒認知，正視產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)存短板，尤其在核心設備、精密工藝和關鍵材料的協(xié)同適配層面，諸多領域仍存在技術堵點亟待突破。

上海集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長榮毅表示，當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局正加速重構，技術迭代步伐持續(xù)加快，自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈安全、產(chǎn)學研協(xié)同已成為行業(yè)高質量發(fā)展的關鍵詞。面對復雜多變的外部環(huán)境，國內(nèi)集成電路企業(yè)凝心聚力、承壓奮進，走出了一條攻堅克難的發(fā)展之路。

AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明發(fā)表《AMD ROCm開源生態(tài)與中國AI產(chǎn)業(yè)共發(fā)展》主旨演講。他表示，ROCm最重要的特點就是：開源、開放。只有開放，才能帶來更大的創(chuàng)新空間，也才能形成更健康的生態(tài)體系。潘曉明總結三個核心判斷：第一，AI是系統(tǒng)工程，不是單一芯片競爭，而是全棧協(xié)同競爭；第二，開放是核心變量，誰能夠構建開放生態(tài)，誰就能贏得長期創(chuàng)新；第三，異構是必然路徑，未來算力一定是“CPU與GPU雙引擎+多形態(tài)計算協(xié)同”。基于上述判斷，AMD堅定選擇三個"一起”，即與中國伙伴一起共建，而不是簡單進入市場；與開發(fā)者一起成長，而不是單向輸出技術；與產(chǎn)業(yè)一起走向全球，而不是各自為戰(zhàn)。

安謀科技CEO陳鋒發(fā)表題為《Agentic AI時代，安謀科技的連接、創(chuàng)新與賦能》的主旨演講。他指出，身處Agentic AI時代，智能體落地應用成為關鍵，現(xiàn)象級產(chǎn)品層出不窮，企業(yè)部署日趨廣泛。安謀科技將在“AI Arm CHINA”戰(zhàn)略方向的指引下，以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大業(yè)務為主線，推進“All in AI”產(chǎn)品戰(zhàn)略，攜手生態(tài)伙伴賦能Agentic AI時代。

主峰會上，張江科建辦副主任吳俊圍繞《聚焦張江再出發(fā)，建設國際一流科學城》作重要推介，全面梳理了上海張江主導產(chǎn)業(yè)布局、成熟完善的科創(chuàng)孵化培育體系，細致講解產(chǎn)業(yè)集聚、平臺搭建、資源聯(lián)動等發(fā)展成果，重點解讀“聚焦張江再出發(fā)五大行動”核心目標、實施路徑，向產(chǎn)業(yè)各界展現(xiàn)持續(xù)深耕科創(chuàng)、賦能集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決心與實力。

聞泰科技董事長楊沐發(fā)表題為《聞泰科技：立足中國，服務全球》的演講，直面外部環(huán)境變化，完整披露安世中國業(yè)務進展、戰(zhàn)略思考與未來規(guī)劃，向全球產(chǎn)業(yè)鏈傳遞堅定信心。楊沐坦言，過去幾年全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的波動。地緣政治變化、出口管制、產(chǎn)業(yè)鏈風險管控、市場需求快速迭代，深刻影響著每一家企業(yè)。她指出：“盡管目前公司面臨外部環(huán)境的影響，但是這些影響不會改變我們的初心和戰(zhàn)略。我們將依然堅定地融入整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，順應AI大趨勢，依托中國的根基，用生態(tài)協(xié)同的力量，拓展安世中國的業(yè)務，更好地服務全球市場。”

新加坡國家科學院、工程院院士Kiat Seng YEO深度剖析AI浪潮下全球半導體生態(tài)重構趨勢，重點肯定了中國的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢與發(fā)展?jié)摿ΑＫ硎荆駻I產(chǎn)業(yè)第一梯隊由美國、中國、英國、印度、阿聯(lián)酋五大國家組成，其中中國具備獨一無二的發(fā)展特質和基礎，“中國的英文名稱‘China’同時包含‘AI（人工智能）’與‘IC（集成電路）’兩大核心產(chǎn)業(yè)關鍵詞。若中國能夠實現(xiàn)人工智能與集成電路的跨學科深度融合，落地更多創(chuàng)新應用，產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景將無比廣闊。”

在主峰會最后舉行的圓桌環(huán)節(jié)，四位重量級嘉賓圍繞“AI與半導體行業(yè)變革”這一核心議題展開研討。會議由Silicon Valley ResearchInitiative (SVRl) CEO Eric Bouche主持，哥本哈根商學院教授Douglas B.Fuller、新加坡國家科學院院士/新加坡工程院院士Kiat Seng YEO、Counterpoint Research中國市場研究總監(jiān)Kevin Li與會，并在分歧與交鋒中形成共識：AI發(fā)展的核心約束仍在于算力與先進制造能力、AI競爭正從單點技術走向產(chǎn)業(yè)協(xié)同競爭、數(shù)據(jù)效率與人才再培訓成為關鍵變量。

“創(chuàng)芯海門”聚焦新生態(tài)，“芯力量”上演硬核路演

5月28日，第三屆“創(chuàng)芯海門”發(fā)展大會如期舉辦，聚焦半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新技術與新生態(tài)，匯聚行業(yè)協(xié)會、頭部企業(yè)、投資機構及產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，共同圍繞海門產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、技術創(chuàng)新、資本賦能與區(qū)域聯(lián)動等議題展開深入交流。

此外，海門還與上海源津禾潤私募基金管理有限公司、上海復容投資有限公司達成基金合作，圍繞半導體、人工智能及智能制造等方向強化資本賦能，持續(xù)完善“產(chǎn)業(yè)+資本”協(xié)同發(fā)展體系，加快推動優(yōu)質項目孵化和產(chǎn)業(yè)資源集聚。

大會期間，由海門區(qū)與愛集微聯(lián)合開發(fā)的“投資海門Agent”正式發(fā)布。該平臺聚焦招商引資和企業(yè)服務場景，通過AI技術為企業(yè)提供項目選址、政策咨詢、產(chǎn)業(yè)配套、審批流程等一站式智能服務，進一步提升招商精準度和企業(yè)服務效率，展現(xiàn)了海門在數(shù)字化招商和營商環(huán)境建設方面的創(chuàng)新探索。

作為第三屆“創(chuàng)芯海門”發(fā)展大會的核心亮點之一，“芯力量”科技成果轉化路演（走進海門）活動成功舉辦，其依托半導體投資聯(lián)盟百余家知名投資機構資源，聚焦硬科技項目與投融資對接，旨在搭建一個融合“專業(yè)評估、精準資源對接、政策支持與產(chǎn)業(yè)融入”的全方位賦能體系。

半導體材料、設備及零部件、芯片設計、封裝測試、EDA、新能源、AI芯片、量子計算、具身智能等14個前沿領域的創(chuàng)新硬核項目進行了精彩路演，四川特冶新材料、上海量巡科技、凌波智芯等諸多企業(yè)均在技術壁壘、競爭優(yōu)劣勢、商業(yè)模式上展現(xiàn)自身實力。

現(xiàn)場，參加路演的企業(yè)分別對前沿創(chuàng)新項目進行獨到講解，并與評審嘉賓和投資機構代表進行深入交流與溝通，全場引發(fā)熱烈討論。

全球分析師論道，AI與國際地緣驅動“裂變”

5月27-28日，由愛集微與IC50委員會聯(lián)合主辦的全球半導體分析師論壇成功舉辦，全方位覆蓋政策格局、技術迭代、材料創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)變革等核心議題，研判國際地緣態(tài)勢、歐洲產(chǎn)業(yè)自主進程、印度與東南亞崛起機遇，解析AI驅動下PCB、封裝基板、車規(guī)芯片等細分賽道的超級增長周期，以全球化視野解碼AI時代半導體產(chǎn)業(yè)的轉型挑戰(zhàn)與戰(zhàn)略機遇。

期間，來自全球各地的演講嘉賓圍繞當前行業(yè)焦點議題進行了深度交流，其中包括“云到邊緣Al計算在性能與功耗比方面是否最優(yōu)”、“AI超級周期是否存在泡沫”、“AI供應鏈需要如何改進”，以及“3年后最具盈利性的AI應用”等議題，打破傳統(tǒng)會議的單向傳播，讓觀點碰撞更充分、交流溝通更高效。

在技術層面，硅光子、先進封裝、異構計算及AI 設計工具持續(xù)突破，破解算力、功耗和成本等關鍵瓶頸；供應鏈層面，全球化分工與區(qū)域化集群并行，中國、日韓、印度、歐洲、美國形成差異化協(xié)作格局，多元化、本土化成為核心趨勢；市場層面，AI服務器、物理AI、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等成為增長引擎，PCB、IC基板、光模塊等配套產(chǎn)業(yè)正迎來“超級”周期；制造層面，AI賦能智能制造，推動產(chǎn)業(yè)從自動化邁向智能化，提升生產(chǎn)效率與良率。

券商集體看多，A股并購重組邁入新階段

5月28日，第二屆集微投資峰會、第十屆半導體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍同步舉辦。

半導體與AI敘事深度共振的今天，業(yè)界如何在周期波動中擲出重要抉擇？哪些賽道兼具超強增長彈性與長期穿越周期的確定性？站在“后摩爾時代”與人工智能（AI）技術革命的交匯點，經(jīng)歷從周期波動到結構性重塑的關鍵節(jié)點，資本投資將怎樣加速釋放？

為回答上述問題，第二屆集微投資峰會聚焦“AI賦能 產(chǎn)融共振”主題，力邀DBS首席經(jīng)濟學家Taimur Baig、摩根士丹利首席中國經(jīng)濟學家邢自強、臨芯資本董事長李亞軍、芯聯(lián)資本創(chuàng)始合伙人袁鋒、韋豪創(chuàng)芯合伙人王智等十余位產(chǎn)業(yè)領袖與資本掌舵人與一線投資者同臺論道。

峰會現(xiàn)場，華泰聯(lián)合證券、招商證券、東方證券、國金證券、西南證券、浙商證券等多位分析師對并購重組市場環(huán)境、AI賽道蓬勃動能表示看好。與會嘉賓表示，“并購六條”落地后，A股并購重組市場活力迸發(fā)，已邁入歷史上創(chuàng)新度最高的階段。

第十屆半導體投資聯(lián)盟理事會暨上市公司CEO沙龍上舉辦期間，國際商務專家深入剖析新形勢下的中美關系與貿(mào)易競爭格局，以及對中國半導體行業(yè)的影響。專家指出，當前中美兩國關系由高壓對抗”轉向“有限緩和”，但并非全面和解，科技與產(chǎn)業(yè)競爭框架短期內(nèi)不會解除，芯片、AI仍然是中美戰(zhàn)略競爭的重點。

針對AI對于產(chǎn)業(yè)的影響，與會嘉賓表示，AI正在吸引資本與資源向云端基礎設施（GPU、HBM、數(shù)據(jù)中心）集中，導致消費電子等傳統(tǒng)領域被嚴重擠壓；針對國產(chǎn)化挑戰(zhàn)與機遇，與會嘉賓認為，國內(nèi)先進半導體設備取得進展，但離商業(yè)化量產(chǎn)仍有距離。國內(nèi)晶圓廠龍頭對國產(chǎn)設備采用意愿強烈，國產(chǎn)替代從設備到材料全面加速，本土供應鏈迎來歷史性機遇。

錨定算力新賽道，見證國產(chǎn)AI投資元年

2026年被普遍定義為“國產(chǎn)AI算力基礎設施投資元年”。畢馬威（KPMG）調查顯示，73%的企業(yè)認為AI已成為主要營收來源，信心指數(shù)創(chuàng)21年來第三高；高盛報告也指出，AI投資和采用仍是關鍵驅動力，半導體、大模型、云服務龍頭深度受益。

5月27日，本屆大會核心峰會之一的AI賦能峰會成功舉辦。該峰會以“算力筑基，大模賦能”為主題，聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平臺與產(chǎn)業(yè)落地應用等熱點，匯聚英偉達、英特爾等國際巨頭以及騰訊云、小米、壁仞科技、天數(shù)智芯、思特威等國內(nèi)頭部廠商，打造一場聚焦產(chǎn)業(yè)落地、技術變革與生態(tài)重構的行業(yè)盛會。

期間，NVIDIA全球副總裁、中國區(qū)AI行業(yè)總經(jīng)理王永祥展示英偉達賦能智能體AI的最新實踐；英特爾中國研究院院長宋繼強圍繞算力架構迭代展開深度分享，解讀企業(yè)賦能混合智能體AI與物理AI技術迭代升級；騰訊云制造業(yè)解決方案架構專家、騰訊研究院特約AI研究員劉道龍分享全棧AI在半導體的實踐；壁仞科技AI框架架構副總裁丁云帆聚焦光互連GPU超節(jié)點技術，詳解該技術在破解算力不足、算力效率低下等行業(yè)難題的核心價值......

會上，針對半導體行業(yè)數(shù)據(jù)“散、臟、亂”、通用AI產(chǎn)業(yè)適配性弱、工具碎片化、全流程無法閉環(huán)三大核心痛點，愛集微重磅發(fā)布全新產(chǎn)業(yè)解決方案。愛集微AI高級產(chǎn)品經(jīng)理李群表示，該智能體能夠大幅降低數(shù)據(jù)成本、強化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同韌性、提升企業(yè)戰(zhàn)略決策效率以及縮短市場研判周期。愛集微還將持續(xù)迭代數(shù)據(jù)底座、JiweiGPT大模型和Agent智能體三大核心能力，不斷夯實技術底座。

全球人工智能發(fā)展重心從云端訓練加速轉向終端推理，低延遲、高隱私、離線運行的端側AI成為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心方向。為搶抓技術變革機遇、推動產(chǎn)學研深度協(xié)同，端側AI峰會作為第十屆集微大會重磅升級板塊于28日啟幕。

現(xiàn)場，高通、海光信息、安謀科技、兆芯、國芯等海內(nèi)外近30家領軍企業(yè)與行業(yè)專家，共話端側AI技術創(chuàng)新、發(fā)展趨勢與落地路徑。與會嘉賓圍繞架構創(chuàng)新、算力底座、存算一體、安全融合和生態(tài)搭建等關鍵議題，深度探討端側AI技術路徑、規(guī)模化落地實踐與未來發(fā)展趨勢，共同破解算力、存儲限制和功耗控制等行業(yè)瓶頸，助力端側AI在手機、汽車、AIoT、機器人等多元場景加速普及。

AI賦能封測進階 ，EDA創(chuàng)新、存儲揚帆

算力需求呈指數(shù)級增長，驅動全球先進封裝市場高速擴張，預計2029年全球先進封裝市場規(guī)模將突破670億美元，2.5D/3D細分領域年復合增長率達18%，CoWoS、HBM、Chiplet異構集成成為核心增長引擎。

5月27日，集微大會先進封裝與測試技術創(chuàng)新峰會聚焦“從供應到賦能：重塑AI芯片產(chǎn)能與良率的關鍵力量”，長電科技、盛合晶微、芯德半導體、華天科技、通富微電、甬矽電子等封測龍頭集中發(fā)聲，錨定先進封裝熱點方向，分享封裝技術如何賦能AI智算。

峰會全面展現(xiàn)AI時代先進封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新圖景，封裝技術向高密度、3D異構、光電融合持續(xù)升級，測試方案向全流程、高可靠、智能化不斷演進，設備與材料在關鍵環(huán)節(jié)實現(xiàn)國產(chǎn)突破，設計與軟件重構系統(tǒng)與工藝協(xié)同新范式。

從智能體AI重塑設計流程，到制造端DTCO與良率管理智能化，再到高速互聯(lián)與邊緣NPU構筑算力底座，中國EDA/IP產(chǎn)業(yè)鏈正以系統(tǒng)級協(xié)同創(chuàng)新為引擎，加速邁向自主可控與全球競爭的新階段。

集微EDA IP工業(yè)軟件論壇于29日啟幕。現(xiàn)場大咖云集、陣容鼎盛，不僅有新思科技、Ceva等國際企業(yè)帶來前沿視野，更集結華大九天、合見工軟、東方晶源、安謀科技、廣立微、全芯智造、牛芯半導體、芯和半導體、行芯科技、上海立芯、硅芯科技等國內(nèi)頭部企業(yè)，以及香港中文大學、FIA大學等高校與科研機構專家，全方位呈現(xiàn)AI時代EDA/IP領域的技術革新與產(chǎn)業(yè)實踐。

與會嘉賓認為，AI時代的到來正從根本上重塑EDA/IP的競爭邏輯：從單點工具優(yōu)化轉向系統(tǒng)級協(xié)同設計，從人工經(jīng)驗驅動轉向智能體自主決策。在國產(chǎn)替代與AI芯片復雜度攀升的雙重浪潮下，中國EDA/IP產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的戰(zhàn)略機遇期。

當前，AI正全面重塑算力與存儲格局，從HBM、CXL等高速接口技術，到企業(yè)級SSD、端側嵌入式存儲，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成為行業(yè)發(fā)展核心動能。面對全新的產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)，存儲行業(yè)該如何同向發(fā)力、共贏未來？

5月29日，首屆集微存儲論壇圍繞“鏈動存儲，共啟新篇”主題，匯聚兆易創(chuàng)新、香農(nóng)芯創(chuàng)、佰維存儲、瀾起科技、聚辰半導體、東芯半導體、聯(lián)蕓科技、長城證券等產(chǎn)業(yè)鏈領軍企業(yè)與機構，聚焦AI驅動下存儲產(chǎn)業(yè)的技術革新、周期演變與生態(tài)協(xié)同，共探智能時代存儲產(chǎn)業(yè)新方向。

與會嘉賓認為，當前存儲產(chǎn)業(yè)正處于歷史性拐點。全球來看，美光、三星、SK海力士已相繼加入萬億美元市值俱樂部；國內(nèi)層面，長鑫存儲成功過會，市值有望突破萬億。海外巨頭全面聚焦AI高可靠性存儲，導致常規(guī)存儲出現(xiàn)結構性缺貨與漲價，這為中國企業(yè)打開了寶貴的發(fā)展窗口。

“紙上共識”落地成金，產(chǎn)學研加速融合

當半導體產(chǎn)業(yè)邁入“創(chuàng)新深水區(qū)”，產(chǎn)教融合如何從“紙上共識”走向“實地深耕”？29日，作為第十屆集微大會核心亮點之一的2026微電子學院校企合作論壇匯聚產(chǎn)學研各界領軍人物，直面人才培養(yǎng)、成果轉化與協(xié)同創(chuàng)新三大重點議題。

會上，重磅發(fā)布《2025年度半導體行業(yè)高校創(chuàng)新實力調查》白皮書，以9014件年度專利、96.72%的發(fā)明專利占比等數(shù)據(jù)，清晰勾勒出高校創(chuàng)新“設備領跑、制造承壓、轉化待強”的現(xiàn)實圖景。

在這場閉門的思想碰撞中，從打破學科壁壘到引入專業(yè)技術經(jīng)理人，從共建聯(lián)合實驗室到打通全鏈條轉化路徑，與會嘉賓為破解產(chǎn)教融合痛點交出一份沉甸甸的“張江答卷”。

知識產(chǎn)權關乎企業(yè)核心競爭力。第六屆ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟年會內(nèi)容與形式全面煥新，吸引超100位行業(yè)資深專家參與，以知識產(chǎn)權為紐帶，共同挖掘技術潛能。

會上，經(jīng)聯(lián)盟理事會會前一致內(nèi)審通過，增選長江存儲控股股份有限公司、盛合晶微半導體（江陰）有限公司為副理事長單位，新增長江存儲控股股份有限公司集團法務長李璇、盛合晶微半導體（江陰）有限公司法務/知識產(chǎn)權總監(jiān)范青竹為聯(lián)盟理事會成員，改選榮耀終端股份有限公司知識產(chǎn)權部部長丁成斐和紫光展銳（上海）科技股份有限公司法務部總經(jīng)理汪舒舒為聯(lián)盟理事會成員。隨著新成員的加入，ICT知識產(chǎn)權發(fā)展聯(lián)盟將持續(xù)致力于深化企業(yè)在知識產(chǎn)權領域的合作與共享機制，積極促進ICT產(chǎn)業(yè)的快速融合與高質量發(fā)展。

值得關注的是，本屆聯(lián)盟年會重磅揭曉了“知識產(chǎn)權管理獎”和“知識產(chǎn)權成果獎”的獲獎名單。其中，“知識產(chǎn)權管理獎”旨在表彰在知識產(chǎn)權戰(zhàn)略規(guī)劃、團隊建設等方面表現(xiàn)卓越的IPR或管理團隊，肯定其在提升企業(yè)IP管理效能、推動創(chuàng)新生態(tài)建設中的貢獻，最終長江存儲成功奪得這一獎項。

“知識產(chǎn)權成果獎”旨在表彰在專利布局、技術研發(fā)、成果轉化等方面表現(xiàn)突出的創(chuàng)新型企業(yè)，經(jīng)過激烈的角逐和專業(yè)的評選，最終小米集團、中興通訊、全芯智造、華芯程在眾多公司中脫穎而出，斬獲這一殊榮。

值得一提的是，28-29日晚間，集微大會多場校友論壇拉開序幕，清華、北大、復旦、上海交大、廈大、武大、中國科大、東華大學、北理工、華中科大等多所高校微電子校友代表齊聚現(xiàn)場，以“同門、同行”雙重身份相聚一堂，共赴這場兼具使命與創(chuàng)新精神的行業(yè)盛會。參會人員涵蓋企業(yè)管理者、芯片技術專家、高校學科帶頭人等各界中堅力量，既傳承知名高校學術積淀，也分享全產(chǎn)業(yè)鏈實戰(zhàn)經(jīng)驗。

以展為“媒”全鏈亮相，協(xié)同聚力勇立潮頭

作為前沿技術與產(chǎn)品集中展示的窗口——本屆集微半導體展規(guī)模再創(chuàng)新高，攜兩大主題分區(qū)、全產(chǎn)業(yè)鏈頂尖企業(yè)，全景展現(xiàn)國內(nèi)外半導體完整技術圖譜，幫助產(chǎn)業(yè)各細分領域參展商與現(xiàn)場潛在客戶實現(xiàn)深入交流及高效合作，收獲產(chǎn)業(yè)界廣泛好評與熱烈反響。

現(xiàn)場，面向材料、設備、EDA、制造、應用等產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，超40家企業(yè)集中亮相，更特設新能源汽車展區(qū)。參展商攜多款前沿產(chǎn)品與創(chuàng)新技術重磅展出，以硬核創(chuàng)新實力，彰顯國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)從容穩(wěn)健、堅韌向上的發(fā)展底氣。

置身展區(qū)，嘉賓得以全方位體察產(chǎn)業(yè)生態(tài)，精準研判技術演進方向。不少現(xiàn)場觀眾感慨，此次半導體盛會生動詮釋了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)強勁的增長動能與遠大發(fā)展空間。面對全球產(chǎn)業(yè)格局深度調整，我國半導體產(chǎn)業(yè)正站在機遇疊加的發(fā)展新起點，將取得更大成績。

不僅看得過癮，更能玩得盡興、拿得手軟！除專業(yè)觀展與技術交流外，展區(qū)還精心推出集章兌獎趣味活動。本次活動設置“2026”“大會”“AI”“重構”“未來”“生態(tài)”“協(xié)同”“致遠”八大專屬印章，每枚印章都寄托著大會對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好愿景。參會人員在走訪展位、交流技術的同時，還能體驗趣味打卡，開啟一場融合科技與創(chuàng)意的沉浸式之旅。

結語：十年鑄芯再啟程

2026第十屆集微大會在上海的成功舉行，為我國半導體十年“鑄芯”之路再添精彩一筆。大會匯聚行業(yè)智慧、前沿技術、產(chǎn)業(yè)資本與全球資源，全面展示我國在技術創(chuàng)新、AI賦能、智能制造、生態(tài)構建領域的發(fā)展成果，清晰鋪展出產(chǎn)業(yè)從局部突破邁向全域系統(tǒng)創(chuàng)新的轉型路徑。

超越交流與展示本身，本屆大會為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展標定航向。面向AI時代和全球變局，中國半導體堅守雙向發(fā)展思路：深耕本土、搶抓新興賽道機遇，鍛造核心優(yōu)勢；開放合作、攜手全球伙伴，共建創(chuàng)新生態(tài)。一眾產(chǎn)業(yè)領袖一致認為，唯有筑牢產(chǎn)業(yè)根基，方能實現(xiàn)規(guī)模躍升；唯有堅持協(xié)同共進，方能奔赴更遠征程！