論壇簡介

隨著大模型訓練邁向萬卡集群，1.6T 光模塊、224G/448G 高速互連及高速線纜需求快速增長，高速 PCB、光模塊與互連測試能力正成為 AI 基礎設施的關鍵底座。

本次論壇將由是德科技（Keysight）攜手博通（Broadcom）、光迅科技等產業伙伴一起，共同探討 AI 高速互連領域的最新趨勢與測試挑戰，涵蓋 NPO/CPO、Scale-up/Scale-out、FITS 物理層測試、AI 高速線纜、1.6T 光通信及高速 PCB 測試等熱點方向。

6月30日，期待與您相聚上海，共同探索 AI Connect 的未來。

立即注冊，鎖定專屬席位

論壇日程

時間 | 演講主題 | 演講嘉賓

13:30-14:00

開啟 AIDC 光互聯新紀元：NPO 的核心價值與實踐路徑

王再全 光迅科技數據與接入業務部市場總監

14:00-14:30

AI 驅動的高速線纜測試解決方案

王兵 是德科技華南區解決方案部門經理

14:30-15:10

FITS 物理層測試技術與應用

王欽洲 是德科技業務拓展經理

15:10-15:40

Broadcom & Keysight 推動大模型時代以太網技術發展

周大為 博通核心交換機部門架構師

楊益鋒 是德科技網絡應用安全部門技術經理

15:40-16:10

高速 PCB 測試解決方案

況丹 是德科技解決方案工程師

16:10-16:30

從實驗室到量產：硅光晶圓級測試挑戰與解決方案

李晨喆 是德科技半導體事業部硅光業務項目經理

16:30-16:55

1.6T 光通信測試解決方案

顧磊 是德科技解決方案工程師

16:55-17:05

抽獎

演講摘要

左右滑動查看

演講題目

開啟 AIDC 光互聯新紀元：NPO 的核心價值與實踐路徑

演講摘要：隨著 AI 算力需求的爆發式增長，傳統數據中心網絡正面臨帶寬、功耗和延遲的三重瓶頸。本次演講將聚焦于近封裝光學（NPO）技術，探討其作為連接當前與未來的關鍵橋梁，如何在功耗、密度和性能之間取得最佳平衡。

演講將深入解析 NPO 的誕生背景、應用場景及其產業鏈價值，并詳細剖析當前 NPO面臨的具體技術挑戰，以及業界的最佳實踐解決方案。最后，將分享我司在 NPO 領域的技術創新與實踐成果，展望 NPO 技術的未來發展趨勢，為您揭示 AIDC 光互聯的未來方向。

演講題目

Broadcom & Keysight 推動大模型時代以太網技術發展

演講摘要：大語言模型（LLM）的飛速演進使“Token”不僅成為計費單位，更成為衡量計算和互連硬件基礎的核心指標。以太網技術在橫向（Scale-out）、縱向（Scale-up）及前端（Front-end）互連中不斷完善和發展。特別是在縱向（Scale-up）互連中，標準化組織和行業團體提出和制定了非常重要的技術規范，引入了耳目一新的特性。本次演講中我們以LLR（鏈路層重傳） 與 CBFC（基于信用的流量控制） 為例，介紹這些特性對Scale-up的意義以及如何通過是德科技（Keysight）來驗證。作為全球以太網交換芯片的先行者，博通（Broadcom）攜手是德科技（Keysight）推動以太網技術的發展！

演講題目

FITS 物理層測試與應用

演講摘要：隨著AI應用的增長，基礎建設的不斷擴展，使能AI分散式架構的互連，重要性也與日俱增。除了傳統的IEEE合規測試用到的示波器和誤碼儀，以及光學測試不可獲缺的激光光源等，是德科技最新的FITS系列產品，除了可以補足先前未被滿足的測試需求，更仰賴與光電互連領導廠商Credo的緊密合作，共同提出一系列從研發到生產，涵蓋光電不同介面，高效且全面的測試方法。

演講題目

AI驅動的高速線纜測試解決方案

演講摘要：AI算力遠遠超前于數據傳輸迫使無源數據傳輸往448Gbps速率演進，各種最先進的工藝，制程和混合異構大大加速了技術的進程。數據中心海底化，孤島化的部署也對高速傳輸線的性能，穩定性，可靠性提出了前所未有的極高要求。Keysight從核心測試的精度，效率，實現的方式全面保證批量，高速的全測解決方案。為更高速率的傳輸保駕護航。

演講題目

高速PCB測試解決方案

演講摘要：本演講圍繞 AI 算力快速增長背景下，高速高頻 PCB 所面臨的阻抗、插損與材料特性測試挑戰展開。隨著 224Gbps 乃至未來 448Gbps 高速鏈路的發展，PCB 在阻抗公差、鏈路損耗以及材料一致性方面提出了更嚴苛要求。演講重點介紹了基于網絡分析儀的 TDR 阻抗測試、Delta-L/AFR 插損測試，以及 Dk/Df 材料參數提取等關鍵測試方案，并結合 AI 服務器、高速 SerDes 與低損耗材料的發展趨勢，探討 PCB 測試技術在未來高速互聯中的核心價值與應用方向。

演講題目

1.6T光通信測試解決方案

演講摘要：1.6T光模塊市場概況以及實現的技術路徑，單波200G光模塊口TX RX是德科技測試解決方案，單Lane 200G光模塊電口TX RX是德科技測試解決方案介紹。

嘉賓簡介(排名不分先后)

左右滑動查看

王再全

光迅科技數據與接入業務部市場總監

周大為

博通核心交換機部門架構師

楊益鋒

是德科技網絡應用安全部門技術經理

王兵

是德科技解決方案部門經理

王欽洲

是德科技業務拓展經理

況丹

是德科技射頻微波解決方案工程師

李晨喆

是德科技半導體事業部硅光業務項目經理

顧磊

是德科技光測試解決方案工程師

部分展示方案(以展會當天為準)

左右滑動查看

1. 基于PNA網分的PCB測試解決方案

2. 1.6T高速互聯測試解決方案FITS

3. 互連與網絡性能測試儀INPT

4. 光采樣示波器N1093B

論壇抽獎

* 活動禮品以實際收到為準。

立即注冊，鎖定專屬席位