你總說AI在吸血老登。
但要我說,別把AI看作老登的危機,而應該把AI看成老登的轉機:如果不是AI這么巨大的盈利,哪能堅持得住買老登?
說正經的,看下AI(芯片)股價走到哪了。
下圖是過去40年全球芯片每月銷售額的同比增速。
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你會發現,盡管過去40年經歷了互聯網和移動互聯網浪潮,但芯片的銷售額同比增速總是呈現周期性波動。
而本次的AI浪潮要明顯大于互聯網和移動互聯網浪潮(上圖的3個紅圈為3次浪潮)。全球芯片的銷售額增速也創出歷史新高。
因此,芯片本質上從來都是周期股。只不過這次的周期很大,以致于很多人開始認為這次不一樣,增長是永恒的,永遠不會下跌。
而從銷售額到股價還有兩層映射:
芯片銷售額——>芯片公司盈利——>芯片股股價。
以上一輪芯片牛市為例。
下圖是全球芯片每月銷售額的絕對值。上一次全球芯片銷售額見頂是在2022年3月(紅圈處)。
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下圖是過去7年A股芯片行業的ROE變化情況,代表了芯片股的盈利能力。
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你會發現,芯片行業盈利能力的見頂是在2021年12月前后,要早于銷售額的見頂(2022年3月)。
再來看指數價格的變化情況。上一輪芯片牛市的指數走勢如下圖。
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你會發現芯片指數的見頂是在2021年7月,又要早于芯片行業盈利能力的見頂(2021年12月)。
當然,因為芯片銷售額完全見頂是在2022年,所以2022年初芯片指數還有一次沖頂。但二次沖頂的高度大不如前,內部也呈現結構性牛市,不再是雞犬升天。
總結一下,上一輪芯片牛市中,
先是芯片股價見頂(2021年7月),再是芯片股盈利能力見頂(2021年12月),最后才是芯片銷售額的見頂(2022年3月)。
相較于芯片銷售額的見頂,股價的見頂往往要提前大半年。
這也符合股市的內在規律:股市炒作的是預期,而非現實。
現在我們可以來觀察本次芯片牛市了。
本次芯片牛市,需求最持久最強勁的就是存儲芯片了。
根據產能爬坡周期和最新資本開支情況,存儲芯片的供需緊張會維持到2027年年中。
2027年下半年,存儲芯片(DRAM和NAND)價格很可能出現明顯下降。屆時芯片行業的銷售額會見頂。
當然,對于AI所用的HBM,真正的供需矛盾緩解可能要到2028年。
以上預測不是我瞎編的,而是業內機構和專家的平均預期。
比如主導過三星存儲多個關鍵周期的決策的前三星半導體總裁慶桂顯的原話是,「2027年下半年起內存價格會顯著下降,最晚2028年上半年,整個存儲行業高價周期將徹底逆轉。」
按照股價提前大半年見頂來測算,多數芯片股或者說芯片指數會在2026年底前出現股價的頂部。
個別真正能涉足HBM的芯片股可能會延后些見頂,形成結構性分化。
以上僅是從行業周期角度進行的分析,并未涉及估值判斷。主要也是估值判斷的難度越來越大,很多芯片股已難言估值的合理性。
按照前述分析,如果我們持有芯片股、芯片基金或科技類基金,在半年到一年的時間內逐步清倉,剛好可以跨越整個周期高位。
考慮到很多芯片股無腦大漲,估值難以分析其合理性。從保守的角度出發,可以在2026年底前完成清倉。可以逢大漲清倉。
在上周一我提醒大家減倉半導體時,上述結論都說過。只不過今天補充些依據,望周知。
當然,如果你持有芯片等科技板塊,看到我的結論后并不開心,也歡迎來噴,望周罵。
報下格指1.86,投資機會為B-(投資機會從好到差為S、A、B、C、D),最新建議倉位為5.5~6成(持有防守板塊可放寬到7成)。原創不易、干貨更難,還望大家多點贊、在看和分享支持。你的支持是我更新的最大動力!
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