【盤面分析】

美股短暫調整后再度新高，讓人不得不驚呼強者恒強的真理，現在美股已經進入到任何利空都是上車機會，任何利好都是應該的，不管是瘋牛繼續，還是大牛市持續，外盤股市的瘋狂無疑鑒定本輪全球金融牛市并未結束。反觀A股今年以來科技股跟隨較為明顯，這也是助推指數上行的關鍵，然而其它板塊截至目前超7成個股股價跌回到2024年9月之前，這就形成了非常明顯的兩極分化，不過兩市成交量始終維持在3萬億元之上，這也說明今年結構性行情依舊仍然是“各憑本事賺錢”的市場。

騎牛看熊發現近期A股玻璃基板板塊連續拉升，板塊指數多日漲幅超4%，部分個股斬獲漲停行情，上游高純原材料、TGV設備配套企業同步迎來估值修復。2026年A股科技板塊內部資金持續輪動，AI 算力、半導體板塊經過多輪上漲后，資金從高位芯片標的向上游材料端低位細分賽道切換，玻璃基板兼具AI 高景氣 + 國產替代 + 漲價周期三重屬性，估值處于歷史低位，成為機構與短線資金共同布局方向今日頭條。北向資金、公募基金持續加倉板塊龍頭，游資聚焦上游原料、小市值設備配套標的，形成龍頭穩步抬升、小票輪動漲停的板塊效應，進一步助推指數走強。

三大指數集體低開，滬指低開0.32%，深成指低開0.42%，創業板指低開0.22%，兩市個股開盤跌多漲少，題材板塊方面保險、新零售、數字媒體等板塊表現較強，體育、家電零部件、電機制造等板塊表現較差。玻璃基板概念反復活躍，沃格光電漲停，再創歷史新高，戈碧迦、凱盛科技等等漲幅靠前，玻璃基板不是單一材料替代，而是從“材料、面板、封裝、設備”共同驅動的先進封裝生態重構。隨著Intel、TSMC、三星電機、Absolics、京東方等持續推進中試和量產，2026年有望成為玻璃基板商業化導入關鍵節點，2028年前后進入加速滲透期。

物理AI概念大幅高開，天娛數科一字漲停，凡拓數創、索辰科技等多股大幅度高開，在2026中國臺北GTC大會上，英偉達正式官宣重磅產品——NVIDIA Cosmos 3，成為全球首款完全開放的全模態物理AI模型。電力板塊盤初逆勢活躍，長源電力漲停，豫能控股、惠天熱電等紛紛跟漲，從國家電網了解到，據測算，今夏國家電網經營區最大用電負荷將超過13億千瓦，比去年同期增長約6%。

光纖概念反復活躍，特發信息漲停，永鼎股份、新能泰山等紛紛跟漲，光纖預制棒作為光纜產品的上游材料，目前最搶手的光棒產品是“A2類光纖預制棒”。數據顯示，A2類預制棒報價由2025年初至2026年漲幅近550%。光棒的擴產周期一般需要18至24個月。6G概念震蕩拉升，武漢凡谷漲停，盛路通信、中興通訊等紛紛跟漲，工信部組織開展6G創新發展部省協同試點專項行動，到2029年，通過實施6G創新發展部省協同試點專項行動，進一步激發地方和企業創新活力，形成一批自主創新的6G技術方案。

大盤：

創業板：

【大盤預判】

上證指數周五出現主力資金出手護盤的跡象，下周將會圍繞120日線開啟多空爭奪，一旦跌破4000點不保，一旦穩住就是拉升的新起點。兩市在外圍市場波動的情況下震蕩回落，依然保持了AI敘事主導盤面的節奏，但是AI板塊對非AI板塊的流動性影響愈發嚴重，個股漲少跌多。接下來注意上證指數能否在4050點之上穩住。

創業板指數周五回調到20日線附近有所拉升，這已經是第5次觸線反彈，下周可以關注是否還有新高預期，資金只是高低位切換并沒有離場休息。目前美股市場已經進入到“回調就是機會，任何消息都是利好”的階段，市場情緒接近瘋狂，考慮到A股的結構依然不合理，建議等待市場風格稍微均衡后再行參與。接下來注意創業板指數能否在4100點之上穩住。

【淘金計劃】

盡管市場波動加劇，多路增量資金卻積極加碼A股。數據顯示，主動權益類公募基金倉位連續四周提升，股票主觀多頭策略型私募基金平均倉位增至近八成，兩融交易活躍度有所回升，海外資金也為A股加持。A股存在修復基礎，且有望進一步吸引各類資金配置，未來一段時間市場或仍較為活躍，會有較明顯的結構性機會。

題材板塊中的玻璃基板、化纖、航天裝備等概念是資金凈流入的主要參與板塊，體育、電力、半導體等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發現玻璃基板是經過超薄精密加工的特種玻璃基材，分為顯示用基板與半導體封裝用 TGV 玻璃基板兩大品類，前者是 LCD、OLED 屏幕的承載基底，后者依托玻璃通孔（TGV）工藝，成為替代傳統 ABF 有機載板、硅中介層的下一代先進封裝核心材料。在全球 AI 大模型迭代、算力芯片集成度快速提升背景下，傳統封裝材料性能已經觸及物理天花板：有機基板高頻損耗高、大尺寸封裝受熱易翹曲變形，硅中介層成本高昂、量產難度大，無法匹配 GB200、HBM 堆疊、Chiplet 異構集成的高密度布線需求。

相較傳統基材，玻璃基板具備四大不可替代優勢：一是低熱膨脹系數，熱脹系數與硅片高度匹配，可降低 70% 以上芯片高溫翹曲問題，大幅提升高端封裝良率；二是超低介電損耗，10GHz 高頻場景下信號損耗較有機材料下降 50% 以上，完美適配 AI 芯片高速數據傳輸；三是超高加工精度，基材表面可達納米級平整度，布線密度為有機基板 10 倍，可實現微米級精密打孔布線；四是中長期成本優勢，原材料儲量充足，規模化量產之后成本顯著低于硅中介層，是延續摩爾定律的關鍵材料路徑。正是憑借技術代差優勢，玻璃基板從可選新材料升級為 AI 服務器、高端 CPU、光電共封裝（CPO）的硬性配套，打開長期成長天花板。

2026 年被全行業公認為玻璃基板商業化落地關鍵節點，英偉達、英特爾、AMD、蘋果、臺積電全球五大科技巨頭集體落地技術驗證與產線建設，需求從研發送樣轉向小批量采購落地。英特爾斥資 33 億美元聯合合作方布局海外玻璃基板專屬工廠，改造原有產線打造全球標桿量產基地；SKC 旗下 Absolics 敲定年內全球首條商業化產線投產計劃，產品已進入 AMD、亞馬遜云科技測試環節；臺積電加速 CoPoS 面板級封裝研發，中長期規劃用玻璃基板替代硅中介層；蘋果自研 AI 服務器芯片啟動玻璃基板批量驗證，落地節奏較市場預期提前 2 年。

傳統顯示玻璃基板告別連續數年產能過剩格局，供需從過剩 12% 收縮至 2025 年過剩不足 5%，行業進入價格上行周期，康寧、旭硝子、電氣硝子三大海外龍頭年內三次上調基板報價，累計漲幅 25%-40%，國內面板廠商同步上調采購價，基板企業盈利持續修復。需求端三大場景穩步擴容：其一，大尺寸電視面板價格回暖，TV 面板廠稼動率回升，拉動 G8.6、G10.5 高世代基板剛需；其二，車載顯示爆發，單車搭載多塊中控、儀表屏，AR-HUD、車窗透明顯示逐步落地，車載 OLED 滲透率逐年走高，持續拉動中小尺寸超薄基板需求；其三，折疊屏手機滲透率快速上行，UTG 超薄玻璃作為折疊屏核心基材，出貨量連年高增，成為顯示基板第二增長曲線。2026 年全球顯示玻璃基板需求預計達 7.1 億平方米，穩健的存量需求為板塊業績提供安全墊，對沖半導體領域短期量產不確定性。

全球高端玻璃基板產能高度壟斷，美國康寧、日本 AGC、NEG 三家企業壟斷全球高世代基板近 90% 產能，其中康寧獨占 G10.5 及以上超大尺寸基板五成以上份額。近年海外龍頭主動收縮低端 LCD 通用基板產能，關停低效產線，資本開支全面傾斜半導體級特種玻璃、超薄 UTG 基板，新增產能建設周期普遍長達 24 個月，短期無法快速釋放產能填補缺口。

受產能收縮 + 需求激增雙重影響，半導體級定制化 TGV 玻璃交付周期從常規 2-3 個月拉長至 7-11 個月，頭部工廠稼動率常年維持 94% 以上高位，全球高端基板持續處于缺貨漲價狀態。上游原材料同步漲價，高純碳酸鋇、高純碳酸鍶、電子級石英砂年內價格漲幅超 80%，原料成本抬升進一步支撐玻璃基板出廠價格上行，全產業鏈盈利改善預期持續強化，上游原料標的同步受益板塊行情。

Omdia 數據測算，2026 年全球玻璃基板整體市場規模達 186 億美元，2030 年突破 320 億美元，年復合增速 14.5%；其中半導體封裝專用玻璃基板增速領跑，2026-2030 年復合增速超 50%，僅 HBM 配套細分領域年增速便高達 33%。受高端算力芯片拉抬，單顆 AI 芯片玻璃基板價值是普通消費芯片 5-8 倍，單臺 AI 服務器基板用量較前代產品提升 6 倍，全球先進封裝玻璃基板短期供需缺口超 40%，訂單已部分鎖定至 2027 年。同時 3.2T 高速光模塊迭代、CPO 產業化提速，進一步拓寬玻璃基板在光互連領域的應用空間，新增海量需求增量。

從產業長期維度看，2026-2028 年是玻璃基板滲透率快速爬坡階段，先進封裝玻璃基板滲透率有望從當前個位數提升至 40% 左右，賽道長期成長邏輯堅實；但短期行情存在階段性波動風險：一是半導體 TGV 玻璃量產進度不及預期，國內企業良率爬坡慢于行業預測；二是 AI 服務器出貨不及預期導致下游需求下調；三是海外廠商加速擴產，后期高端基板供需格局松動。

整體而言，本輪玻璃基板板塊上漲是產業拐點落地的價值兌現，短期受巨頭量產催化、供需偏緊驅動維持高景氣，中長期錨定 AI 算力迭代與國產替代兩大主線，賽道成長空間已經打開，是未來 3 年半導體材料領域確定性較強的優質賽道之一。