出品 | 妙投APP

作者 | 董必政

編輯 | 丁萍

頭圖 | 視覺中國

眾所周知，AI的盡頭是電力。

算力的飆升不僅意味著耗電量的增加，也給電力提出更高的要求，比如：更復(fù)雜的供電、更強(qiáng)的電流波動管理、更高的濾波和去耦需求。

而在電路板上扮演“蓄水池”和“過濾器”角色的MLCC(多層陶瓷貼片電容)，便是這場電力管理戰(zhàn)役中必不可少的元器件。

摩根士丹利對英偉達(dá)下一代Rubin機(jī)架的物料清單拆解顯示，MLCC的成本將從GB300機(jī)架的1530美元提升至Rubin機(jī)架的4320美元，增幅達(dá)到了182%。一顆小電容，憑什么跟著AI漲價？

由于MLCC的需求量持續(xù)增大，已經(jīng)出現(xiàn)了漲價的情況。2026年3月，MLCC大廠村田已正式提出漲價，針對AI服務(wù)器和高端車規(guī)級MLCC產(chǎn)品啟動全面漲價，漲幅在15%-35%之間。

與此同時，資本市場也嗅到了投資的機(jī)會。今年以來，國內(nèi)MLCC企業(yè)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)的股價漲幅分別達(dá)到了272%、196%。

漸漸地，資本市場上開始流傳一種聲音，MLCC即將迎來一場堪比存儲芯片的“超級周期”。、

那么我們該如何理性看待AI驅(qū)動下MLCC的這次周期性上漲？當(dāng)下，這個被稱為“電子工業(yè)大米”的行業(yè)，究竟處于怎樣的歷史階段？

一、需求爆發(fā)強(qiáng)勁

要理解MLCC的爆發(fā)，首先得明白它到底是個什么東西。

MLCC（片式多層陶瓷電容器），業(yè)界俗稱“電子工業(yè)的大米”。你手里拿的手機(jī)、面前放的電腦、云端的服務(wù)器，甚至馬路上跑的電動車，其內(nèi)部的電路板上都密密麻麻地焊著這種微小的元件。它是電路中進(jìn)行濾波、去耦、儲能的剛需被動元件。

在全球被動元件市場中，電容占據(jù)了65%的江山，而MLCC又占了電容市場的90%。可以說是電子產(chǎn)業(yè)名副其實(shí)的基石。

（圖片來源：網(wǎng)絡(luò)）

MLCC是一個與電子周期的強(qiáng)相關(guān)的行業(yè)，其需求、價格、庫存波動與電子行業(yè)周期深度綁定。比如：在功能機(jī)向智能手機(jī)跨越的那個黃金時代，MLCC便有過一輪爆發(fā)。

但這一次，資本市場押注本輪MLCC上行周期的邏輯變了。本輪MLCC周期的上行邏輯，在于AI和新能源車給MLCC帶來的增量市場。

一方面，汽車電動化也將帶來較大的MLCC增量。

據(jù)TDK數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油汽車一般需要5,000顆MLCC，而混動、插電式混動、純電動汽車分別需要6,000、8,000、10,000顆MLCC，同時車載MLCC需要用到高容、高溫、高壓、高可靠性等高端產(chǎn)品。

另一方面，就是AI等相關(guān)硬件產(chǎn)品升級換代帶來的增量。

與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器MLCC用量約為其的8-10倍，村田將AI服務(wù)器計(jì)算板預(yù)計(jì)平均電容搭載量由此前的1萬-2萬顆提升至1.5萬-2.5萬顆。

另外AI服務(wù)器算力需求增加，功率、電耗等要求隨之提高，高容值、高耐溫的MLCC產(chǎn)品單位用量增加。TrendForce集邦咨詢表示，以英偉達(dá)GB200服務(wù)器為例，1u以上用量占60%，耐高溫用量高達(dá)85%，系統(tǒng)主板MLCC總價也增加一倍。

真正能把MLCC推向需求巔峰的，是AI PC和AI手機(jī)等AI端側(cè)產(chǎn)品。

相較于傳統(tǒng)PC，AIPC新增了神經(jīng)處理單元（NPU）等功能模塊，需增加更多的MLCC。根據(jù)村田數(shù)據(jù)，AIPC單機(jī)MLCC用量提升40-60%，達(dá)到1400-1600顆。

在AI手機(jī)方面，據(jù)村田數(shù)據(jù)顯示，4G高端手機(jī)MLCC用量為900-1100顆，而5G高端手機(jī)中用量將提升到990-1320顆，AI手機(jī)單機(jī)用量將提升20%，達(dá)到1300-1500顆。

據(jù)中信建投測算，在新能源與AI產(chǎn)業(yè)雙重驅(qū)動下，兩大領(lǐng)域MLCC需求將由2023年的3000億顆左右，攀升至2030年接近3萬億顆。

值得注意的是，AI PC、AI 手機(jī)將成為MLCC最大增量的來源。但AI PC、AI手機(jī)的滲透率并不高。

這也意味著，MLCC的市場增量還未完全體現(xiàn)，這將為超級周期打下基礎(chǔ)。

二、擴(kuò)產(chǎn)不積極，將演變出超級周期

看上去需求正在爆發(fā)，而供給較為剛性，各大MLCC廠商擴(kuò)產(chǎn)卻不強(qiáng)。

在產(chǎn)能方面，2024年僅村田一家就占據(jù)了全球31.8%的市場份額，三星電機(jī)占22.9%，兩者合計(jì)超過50%。

在產(chǎn)能利用率方面，日韓龍頭廠商的產(chǎn)能利用率已處于極高水平。村田的MLCC產(chǎn)能利用率在2025年下半年及2026年一季度維持在90%-95%的高位，三星電機(jī)產(chǎn)能已接近飽滿。行業(yè)普遍認(rèn)為，產(chǎn)能利用率突破90%即進(jìn)入價格上行通道。

即便如此，各廠商對擴(kuò)產(chǎn)的反噬仍心有余悸。

在上一輪MLCC上行周期中，MLCC廠商在2015-2016年的缺貨潮后，紛紛大幅擴(kuò)產(chǎn)，村田、三星電機(jī)、風(fēng)華高科等廠商均啟動百億級擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，行業(yè)產(chǎn)能快速釋放。

回顧2015-2016年，智能手機(jī)爆發(fā)引發(fā)MLCC缺貨潮，村田、三星電機(jī)、風(fēng)華高科等廠商均啟動百億級擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

到了2017年底，產(chǎn)能剛剛大規(guī)模釋放，全球智能手機(jī)出貨量卻突然放緩，進(jìn)入了飽和期。巨大的產(chǎn)能無處消化，疊加需求疲軟，導(dǎo)致MLCC行業(yè)直接進(jìn)入“供需反轉(zhuǎn)”，價格雪崩，庫存高企。

在擴(kuò)產(chǎn)方面，經(jīng)歷過上一輪擴(kuò)產(chǎn)、過剩的周期后，日韓廠商對新建產(chǎn)能非常謹(jǐn)慎，普遍維持每年10%-15%的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，且重點(diǎn)布局高端領(lǐng)域。而AI服務(wù)器和汽車類高端MLCC的供應(yīng)商高度集中在村田、三星電機(jī)、太陽誘電這三家廠商。

例如：村田計(jì)劃追加投資800億日元，投產(chǎn)后其生產(chǎn)能力也僅擴(kuò)張10%-15%。由于MLCC擴(kuò)產(chǎn)周期長(不考慮基建需6-9個月，疊加基建需5-7個季度)，短期內(nèi)有效產(chǎn)能難以快速擴(kuò)張。

妙投認(rèn)為，隨著AIPC、AI手機(jī)等端側(cè)應(yīng)用爆發(fā)，MLCC的需求量還會持續(xù)提升。若MLCC廠商仍不考慮擴(kuò)產(chǎn)，供需缺口將持續(xù)增大，將演變成MLCC的超級周期超過上一輪。

三、產(chǎn)業(yè)周期剛開始，估值兌現(xiàn)已過大半

MLCC與存儲的邏輯有些相似，在產(chǎn)能有限的情況下，為了追逐更大的利益，存儲廠商將DDR4的產(chǎn)能切換到更高毛利的HBM，MLCC廠商也開始轉(zhuǎn)向毛利更高的高端系列。

由于日韓廠商戰(zhàn)略性放棄部分中低端市場，中低端MLCC也將出現(xiàn)供應(yīng)缺口，這為正在快速成長的國內(nèi)廠商提供了絕佳的切入和追趕機(jī)會。

大陸企業(yè)風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、火炬電子和鴻遠(yuǎn)電子近年來快速崛起，持續(xù)加大研發(fā)投入提升產(chǎn)能和品質(zhì)，加速推進(jìn)高端MLCC的國產(chǎn)化替代進(jìn)程。

妙投認(rèn)為，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)受益于這輪上行MLCC周期的程度較大。

三環(huán)集團(tuán)的MLCC主要聚焦于5G通信、AI服務(wù)器、汽車電子方向，風(fēng)華高科主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊、計(jì)算機(jī)及智能終端等領(lǐng)域，兩家企業(yè)較為契合AI場景和汽車電子化的爆發(fā)，有較大的業(yè)績彈性。

另外，海外機(jī)構(gòu)瑞銀認(rèn)為，受益于這輪上行周期，三環(huán)集團(tuán)MLCC全球市占率由3%升至8%(原先預(yù)測為5%)。

而鴻遠(yuǎn)電子、宏明電子、火炬電子是國內(nèi)防務(wù)MLCC領(lǐng)域的核心企業(yè)，三家占據(jù)了軍用市場的主要份額，市場規(guī)模和格局相對穩(wěn)定。

但是，基本面向好，不代表現(xiàn)在是閉眼買入的好時機(jī)。

A股市場歷來有一個讓人又愛又恨的特點(diǎn)：極度癡迷于“炒預(yù)期”。

只要遠(yuǎn)方的風(fēng)口稍微吹出一點(diǎn)風(fēng)，A股的資金就能在幾周內(nèi)把未來三年的漲幅全部透支完畢。近期三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科股價的翻倍式暴漲，本質(zhì)上已經(jīng)把MLCC爆發(fā)的最美好預(yù)期提前兌現(xiàn)了。

不過，A股通常會提前炒作MLCC爆發(fā)的預(yù)期。妙投認(rèn)為，近期三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科的上漲已經(jīng)開始兌現(xiàn)了MLCC爆發(fā)的預(yù)期。

我們來算一筆估值的賬。哪怕是按照分析師們極其樂觀的2027年業(yè)績預(yù)測來推算，當(dāng)前三環(huán)集團(tuán)和風(fēng)華高科的遠(yuǎn)期市盈率也分別達(dá)到了57倍和93倍。

這是一個絕對意義上的高估值區(qū)間，泡沫顯而易見。而在現(xiàn)階段，風(fēng)華高科的靜態(tài)/滾動市盈率（TTM）甚至已經(jīng)飆到了驚人的239倍。

超級周期還沒完全落地，超級泡沫倒先被吹起來了。

（數(shù)據(jù)來源：wind）

不過，拉長歷史的視角來看，這種“先炒估值，后用業(yè)績填坑”的劇本，在MLCC行業(yè)并不陌生。

回顧2012年至2018年的那一輪周期，在2015-2016年MLCC瘋狂漲價的階段，資本市場同樣對風(fēng)華高科進(jìn)行了炒作，2016年3月其市盈率（TTM）一度觸及128倍。

但隨后兩年，隨著智能手機(jī)紅利徹底爆發(fā)，企業(yè)利潤狂飆，高估值被高增長的業(yè)績迅速消化。到了2018年12月，風(fēng)華高科的市盈率反而回落到了10倍左右的合理水平。

（數(shù)據(jù)來源：wind）

歷史不會簡單重復(fù)，但總是押著相同的韻腳。

在這輪由AI驅(qū)動的MLCC上行周期中，資金依然采用了老套路：先把估值打到天上，然后再等公司用未來幾年的暴利去慢慢填平這個估值的坑。

站在當(dāng)下，對于產(chǎn)業(yè)界而言，MLCC的星辰大海才剛剛啟航，訂單的爆發(fā)和缺口的擴(kuò)大還在路上。

但對于二級市場的投資者而言，必須保持極度的清醒。產(chǎn)業(yè)周期雖然剛開始，但資本市場的估值兌現(xiàn)已經(jīng)走完了大半。在239倍的市盈率面前，任何微小的風(fēng)吹草動或是業(yè)績的不達(dá)預(yù)期，都可能引發(fā)慘烈的估值殺跌。

AI的盡頭是電力，電力的樞紐是MLCC。這門古老又現(xiàn)代的元器件生意，確實(shí)正在迎來超級周期。但在這個充滿誘惑的牌桌上，認(rèn)清產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)與資本的幻象，才是活下去的法則。

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