江西
2026年6月8日，蘇州新施諾首發全新自主研發的50kg重載PLP OHT（Panel Level Package Overhead Hoist Transport板級封裝天車），面向板級封裝工廠提供高潔凈、高精度、高可靠性的自動化搬運解決方案。
作為國內首次實現PLP OHT從設計、制造到產線交付的企業，新施諾此次發布的產品不僅填補了公司在大載荷產品線的空白，也標志著中國在下一代半導體先進封裝物流設備領域邁出關鍵一步。
PLP OHT：搬運需求的量級重構
隨著AI芯片對集成度與性能要求的持續攀升，12英寸晶圓級封裝 (WLP)在面積利用率和成本控制上的瓶頸日益凸顯。行業正加速轉向大尺寸矩形板級這一新載體，而PLP技術也因此從概念驗證階段快速步入產業化初期。
然而，PLP工廠的物料搬運需求與傳統半導體工廠存在本質差異：傳統天車搬運的是重量不超過15公斤的300毫米晶圓盒，而PLP載具重量高達50公斤，這意味著天車的夾持機構、升降結構、防振設計與安全系統面臨的是量級層面的重構，而非現有半導體天車方案的簡單升級。
同時PLP工廠對潔凈度的要求嚴格，天車必須滿足潔凈室標準，供電、通信、材質都有嚴格限制。
針對這一行業痛點，新施諾圍繞PLP場景開展正向研發，實現全面創新。此次首發的PLP OHT產品載重50kg，在滿載工況下仍可實現直線速度180m/min，±1mm高精度定位和≤0.5G低振動控制，支持CPS非接觸供電，搬送全過程可追溯。搭配 Class 10 超高潔凈度，全面保障先進封裝工藝的良率與可靠性。
該產品在保持高節拍的同時實現低振動控制，滿足封裝制程對顆粒度與良率的嚴苛要求，整機MCBF（平均故障間隔循環次數）突破15萬次，穩定性指標超越國際頭部友商同類產品。
區別于以硬件結構為核心的傳統AMHS廠商，新施諾的核心競爭力在于"軟硬一體"的全棧自研能力。其自主開發的MCS（物料控制系統）、TCS（天車控制系統）與VCS（車輛控制系統）深度耦合，并內嵌AI最優分配算法，可實現大規模車隊的實時協同調度、動態路徑規劃與擁堵預判，顯著提升產線吞吐效率與設備利用率。
此外，產品采用非接觸式供電方案，支持搬運全過程數據追溯，并配備大行程升降機構和單側滑動機構，可靈活適配后道封測工廠多樣化設備布局需求。
突破國外壟斷，加速PLP產業鏈國產化進程
長期以來，高端半導體自動化物流設備市場主要由國外廠商占據。隨著先進封裝成為全球半導體產業競爭的重要高地，實現關鍵設備自主可控和國產替代已成為產業發展的必然趨勢。
作為國內較早布局PLP智能物流領域的企業，蘇州新施諾已完成PLP OHT產品從研發設計、制造集成到客戶現場交付的全流程能力建設，并率先在海外客戶生產線上實現穩定運行驗證。
與此同時，公司在蘇州總部建成完整Demo Line驗證平臺，覆蓋真實軌道、Vehicle及Panel FOUP運行環境，可為客戶提供方案驗證、工藝測試及項目導入支持。
當前全球PLP產業仍處于規模化發展的關鍵窗口期，物流搬運系統作為先進封裝產線的重要基礎設施，其自主化水平直接影響產業鏈整體競爭力。新施諾 PLP OHT 解決了板級封裝工藝中大尺寸、重型載具的空中搬運難題，通過重載能力、低振動控制、精準定位三大核心優勢，助力半導體封裝從 “圓” 到 “方” 的技術變革，提升封裝效率、降低生產成本，為 AI 芯片等高端應用的大規模量產提供關鍵物流支撐。
未來，蘇州新施諾將持續深耕半導體智能物流領域，圍繞先進封裝、玻璃基板及新型半導體制造場景不斷完善產品矩陣，以自主創新推動中國高端半導體裝備產業高質量發展。
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