快科技6月27日消息,爆料人Reptalicant在X平臺分享了蘋果iPhone 18 Pro的主板信息,顯示A20 Pro芯片將采用全新的WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝,替代A19 Pro所使用的PoP(封裝疊封)方案。
PoP封裝將DRAM直接堆疊在SoC頂部,優點是節省空間,但高負載下熱量難以散發。iPhone 17 Pro Max即便配備均熱板,A19 Pro仍經常觸碰散熱瓶頸。
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A20 Pro改用WMCM后,DRAM從芯片頂部移至封裝側面,熱量可通過更直接的路徑導出。
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曝光的電路標記圖顯示,A20 Pro的神經網絡引擎(NPU)物理面積明顯增大,但整體封裝尺寸依然接近A19 Pro。
蘋果在不擴大封裝體積的前提下重新分配芯片內部資源,優先強化端側AI計算能力。
A20 Pro采用臺積電2nm工藝,成本已十分高昂。蘋果保持封裝尺寸不變的做法,有助于控制芯片制造成本。A19和A19 Pro芯片面積已比A18/A18 Pro縮小約10%。
內存方面,消息稱A20 Pro支持96-bit位寬LPDDR6內存(前代為64-bit)。也有觀點認為蘋果可能繼續使用LPDDR5X,最終配置有待官方確認。
本次泄露源于蘋果代工廠塔塔電子遭網絡攻擊,約630GB數據外泄,包含iPhone 18 Pro主板設計圖紙和代號"Borneo"的A20 Pro芯片技術文檔。
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