蘆哲 S0600524110003

陳海進(jìn) S0600525020001

歐子興 S0600525110002

陳剛 S0600523040001

相關(guān)報(bào)告

核心觀點(diǎn)

浪潮起點(diǎn)：AI革命與算力基建的產(chǎn)業(yè)定位

本輪AI算力需求高增的根源，在于大模型技術(shù)路線將智能水平與模型規(guī)模、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和計(jì)算資源深度綁定，推動(dòng)AI從單點(diǎn)算法競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)，算力基建成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中最早形成投資強(qiáng)度、最先反映景氣度的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。算力基建作為AI產(chǎn)業(yè)的“賣鏟人”，具備需求確定性高、業(yè)績(jī)率先兌現(xiàn)的核心特征。AI算力基建是“算、網(wǎng)、載”協(xié)同升級(jí)，核心范疇界定為通信+電子雙主線，通信主線解決數(shù)據(jù)“送得快”問(wèn)題，電子主線保障算力系統(tǒng)“穩(wěn)得住”運(yùn)行，兩大主線共同構(gòu)成AI算力基建的核心產(chǎn)業(yè)框架。

產(chǎn)業(yè)鏈全景：算力基建核心賽道深度拆解

算力基建核心賽道分為通信光互聯(lián)與電子算力硬件兩大板塊，通信賽道作為算力網(wǎng)絡(luò)的“高速公路”，核心聚焦光模塊800G/1.6T迭代、光纖光纜算力中心專用需求增量；電子賽道作為AI服務(wù)器的“身體骨架”，覆蓋AI服務(wù)器整機(jī)及配套、高端PCB/載板、液冷散熱、高速連接等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。算力基建形成上游材料→中游組件→下游整機(jī)→智算中心的全鏈圖譜，上游材料受益于算力硬件升級(jí)需求，中游組件是技術(shù)升級(jí)最密集、單機(jī)價(jià)值量提升最明顯的核心環(huán)節(jié)，下游整機(jī)則實(shí)現(xiàn)算力需求從單臺(tái)采購(gòu)到整柜、集群級(jí)系統(tǒng)工程的落地轉(zhuǎn)化，全產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)系統(tǒng)性價(jià)值重估。

蘇州根基：算力基建的產(chǎn)業(yè)集群與核心優(yōu)勢(shì)

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)崛起源于三十年電子制造與精密制造的能力積淀，完成了傳統(tǒng)制造能力向AI算力硬件的精準(zhǔn)平移與升維。蘇州已形成光通信、電子硬件全棧產(chǎn)能集群，光通信軍團(tuán)匯聚光模塊、光芯片、光纖光纜龍頭矩陣，電子硬件軍團(tuán)覆蓋AI服務(wù)器整機(jī)到半導(dǎo)體配套的全棧隱形冠軍。蘇州算力基建具備產(chǎn)能密度高、供應(yīng)鏈響應(yīng)快、全球客戶綁定深、長(zhǎng)三角區(qū)位優(yōu)四大核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)依托戰(zhàn)略定位、資本扶持、要素保障三位一體的政府賦能體系，在算力硬件量產(chǎn)、技術(shù)迭代、全球交付等方面形成難以復(fù)刻的城市級(jí)產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)。

企業(yè)透視：蘇州算力基建核心標(biāo)的全景

蘇州算力基建核心標(biāo)的分為龍頭標(biāo)桿、細(xì)分中軍、潛力新星三大梯隊(duì)，形成梯度化產(chǎn)業(yè)矩陣。龍頭標(biāo)桿企業(yè)具備全球核心競(jìng)爭(zhēng)力，涵蓋光模塊、光器件、高端PCB、光纖光纜等領(lǐng)域的萬(wàn)億/千億級(jí)市值龍頭，占據(jù)全球市場(chǎng)核心份額；細(xì)分中軍為百億級(jí)市值賽道冠軍，在AI服務(wù)器電源芯片、硅光封裝設(shè)備等領(lǐng)域建立技術(shù)壁壘與國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)；潛力新星聚焦半導(dǎo)體激光加工、光纖傳感運(yùn)維等細(xì)分突破方向，在算力硬件配套、智算中心運(yùn)維等前沿領(lǐng)域精準(zhǔn)卡位，三類企業(yè)共同構(gòu)成蘇州算力基建全鏈條、多層次企業(yè)供給體系。

2030展望：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

2030年算力基建核心技術(shù)變量為1.6T光模塊規(guī)模放量、硅光/CPO技術(shù)滲透、液冷散熱全面普及、先進(jìn)封裝持續(xù)突破，四大技術(shù)方向重塑產(chǎn)業(yè)技術(shù)格局。產(chǎn)業(yè)層面呈現(xiàn)三大趨勢(shì)，一是蘇州企業(yè)全球市場(chǎng)份額持續(xù)提升，從“中國(guó)制造”邁向“不可替代”；二是國(guó)產(chǎn)替代向光芯片、交換芯片等核心上游環(huán)節(jié)深化，突破供應(yīng)鏈瓶頸；三是商業(yè)模式從硬件銷售向“硬件+算力服務(wù)”延伸。蘇州將以2030年為目標(biāo)節(jié)點(diǎn)，持續(xù)鞏固全球算力硬件龍頭地位，全力補(bǔ)齊上游芯片短板，打造全球算力地基之城，引領(lǐng)中國(guó)算力基建產(chǎn)業(yè)向全球價(jià)值鏈高端攀升。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI產(chǎn)業(yè)周期演進(jìn)不及預(yù)期，地緣政治不確定性風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及產(chǎn)品降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。

正文如下

1. 浪潮起點(diǎn)：AI革命與算力基建的產(chǎn)業(yè)定位

1.1本輪AI算力的傳導(dǎo)邏輯：大模型→智算中心→算力硬件剛需

本輪AI算力需求高增的根源，在于大模型技術(shù)路線將智能水平與模型規(guī)模、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和計(jì)算資源深度綁定，推動(dòng)AI從過(guò)去的單點(diǎn)算法競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)模型與算力基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)。本輪生成式AI的核心載體是在大規(guī)模、多類型數(shù)據(jù)上訓(xùn)練形成、并可適配文本、圖像、代碼、辦公、工業(yè)等多種下游任務(wù)的通用模型，這意味著單一模型不再服務(wù)于單一場(chǎng)景，而是成為眾多應(yīng)用的共性底座。在計(jì)算最優(yōu)訓(xùn)練范式下，模型規(guī)模與訓(xùn)練token數(shù)需要同步擴(kuò)張，說(shuō)明能力提升不是單純依靠算法微調(diào)，而是持續(xù)消耗數(shù)據(jù)和算力資源的系統(tǒng)工程。由此，AI產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)從“做出一個(gè)好算法”，轉(zhuǎn)向“持續(xù)組織更大規(guī)模的數(shù)據(jù)、更高密度的算力和更高效率的訓(xùn)練體系”。

算力需求并不止于模型訓(xùn)練階段。隨著多模態(tài)大模型、長(zhǎng)上下文、實(shí)時(shí)對(duì)話和AgenticAI的發(fā)展，AI將從“一次性訓(xùn)練投入”進(jìn)入“持續(xù)性推理消耗”階段，推理請(qǐng)求規(guī)模、單次任務(wù)token消耗、工具調(diào)用次數(shù)和多輪推理與反思鏈路都會(huì)顯著放大算力負(fù)載。當(dāng)AI推理擴(kuò)展至數(shù)十億級(jí)查詢，且推理型和智能體工作流顯著增加token需求時(shí)，單次查詢能耗和容量規(guī)劃將成為關(guān)鍵問(wèn)題；面向LLMAgent的研究也顯示，增加測(cè)試時(shí)計(jì)算可以提升智能體任務(wù)表現(xiàn)。這意味著，本輪AI算力需求具備“訓(xùn)練先行、推理接力、應(yīng)用擴(kuò)散”的長(zhǎng)期特征，算力基建由此成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中最早形成投資強(qiáng)度、最先反映景氣度的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。

大模型的能力釋放最終必須落地為以智算中心為核心的新型物理基礎(chǔ)設(shè)施，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心從通用算力載體向智能算力載體全面升級(jí)。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心主要服務(wù)網(wǎng)頁(yè)訪問(wèn)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、企業(yè)IT、云計(jì)算等通用負(fù)載，硬件體系以CPU、通用服務(wù)器、存儲(chǔ)和常規(guī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備為主；而AI數(shù)據(jù)中心則需要圍繞高強(qiáng)度AI工作負(fù)載配置GPU、TPU、ASIC等AI加速芯片，并配套高帶寬網(wǎng)絡(luò)、高速存儲(chǔ)、高密供電和先進(jìn)散熱系統(tǒng)。IBM對(duì)AI數(shù)據(jù)中心的定義強(qiáng)調(diào)，其與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的差異來(lái)自AI工作負(fù)載對(duì)計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、能源和冷卻能力的更高要求，傳統(tǒng)以CPU為主的基礎(chǔ)設(shè)施往往難以承載高強(qiáng)度AI訓(xùn)練和推理任務(wù)。由此，本輪AI基建并不是在原有機(jī)房中簡(jiǎn)單多放幾臺(tái)服務(wù)器，而是一次從通用算力向智能算力、從傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心向智算中心的底層基礎(chǔ)設(shè)施重構(gòu)。

大模型工程形態(tài)正從單機(jī)計(jì)算走向大規(guī)模集群計(jì)算，算力競(jìng)爭(zhēng)的基本單位由“單臺(tái)服務(wù)器”升級(jí)為“智算集群”，并同步抬升高速通信與連接硬件的重要性。隨著模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)和推理調(diào)用規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，單張GPU或單臺(tái)AI服務(wù)器已難以支撐前沿模型訓(xùn)練與部署，必須依賴多機(jī)、多卡、多機(jī)柜協(xié)同組成萬(wàn)卡乃至十萬(wàn)卡級(jí)集群。英偉達(dá)DGXSuperPOD、xAIColossus等案例表明，AI基礎(chǔ)設(shè)施已從單點(diǎn)設(shè)備采購(gòu)演變?yōu)楹w計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、供電、散熱和運(yùn)維的系統(tǒng)工程。在大模型訓(xùn)練過(guò)程中，GPU之間需要持續(xù)交換參數(shù)和中間結(jié)果，網(wǎng)絡(luò)帶寬、時(shí)延和穩(wěn)定性直接決定集群利用率；一旦通信能力不足，昂貴算力將因等待數(shù)據(jù)傳輸而無(wú)法充分釋放。因此，智算中心不僅需要更多AI加速芯片，更需要高性能網(wǎng)絡(luò)、光模塊、高速連接器、PCB、線纜、存儲(chǔ)、供電和液冷等硬件共同支撐，通信與連接環(huán)節(jié)由此從配套設(shè)施上升為AI集群效率的核心瓶頸。

算力基建的核心價(jià)值不只在于AI芯片本身，而在于每一張GPU/ASIC投入運(yùn)行，都會(huì)成倍拉動(dòng)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、供電、散熱、連接與電子制造等周邊硬件需求，形成硬件乘數(shù)效應(yīng)。這類架構(gòu)要求算力、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、供電和冷卻同步設(shè)計(jì)，任何配套短板都會(huì)影響整柜、整集群的利用效率。由此，算力中心不只是買(mǎi)芯片：數(shù)據(jù)傳輸需求爆發(fā)，帶動(dòng)800G/1.6T光模塊、交換機(jī)、高速銅纜、連接器等高速互聯(lián)環(huán)節(jié)放量：

芯片功耗、信號(hào)速率和板級(jí)集成度提升，推動(dòng)高多層PCB、HDI、載板、電源模塊和高可靠結(jié)構(gòu)件價(jià)值量上升。

機(jī)柜功率密度持續(xù)提升，則使傳統(tǒng)風(fēng)冷難以滿足高密度AI集群需求，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的電力、冷卻和機(jī)柜體系已不足以支撐GPU高密度集群，液冷成為高密度部署的重要方向。

因此，大模型的持續(xù)進(jìn)化，是一場(chǎng)對(duì)底層硬件物理極限的持續(xù)測(cè)試：更大的模型對(duì)應(yīng)更高算力密度，更大的集群對(duì)應(yīng)更高互聯(lián)帶寬，更高的功耗對(duì)應(yīng)更強(qiáng)散熱和供電能力，最終把AI景氣度轉(zhuǎn)化為制造業(yè)端實(shí)實(shí)在在的訂單需求，這也為后文展開(kāi)蘇州在光通信、服務(wù)器硬件、高端PCB、液冷散熱、高速連接和半導(dǎo)體配套等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)奠定基礎(chǔ)。

1.2. 算力基建：AI產(chǎn)業(yè)的賣鏟人，為何最先漲、最先業(yè)績(jī)兌現(xiàn)

AI應(yīng)用層仍處于模型迭代、場(chǎng)景試錯(cuò)和商業(yè)化驗(yàn)證階段，而算力基建作為所有模型訓(xùn)練與推理的共同底座，具備更強(qiáng)的需求確定性。當(dāng)前大模型生態(tài)仍呈現(xiàn)“多模型并行競(jìng)爭(zhēng)、應(yīng)用場(chǎng)景快速分化、商業(yè)模式尚未完全收斂”的特征：一方面，前沿模型性能差距持續(xù)收窄，頭部模型之間的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)并不穩(wěn)固，意味著應(yīng)用層和模型層仍處于高強(qiáng)度競(jìng)爭(zhēng)階段；另一方面，企業(yè)AI使用率雖持續(xù)提升，但從試點(diǎn)走向規(guī)模化價(jià)值兌現(xiàn)仍是多數(shù)組織面臨的核心難題，企業(yè)級(jí)財(cái)務(wù)影響尚未全面釋放。相比之下，算力基建具備“賣鏟人”屬性：無(wú)論最終勝出的是哪一家模型廠商、哪一類AI應(yīng)用，訓(xùn)練、推理、多模態(tài)和Agent工作流都必須消耗底層算力，并依賴GPU/AI加速卡、服務(wù)器、光通信、交換機(jī)、PCB、存儲(chǔ)、供電和散熱等基礎(chǔ)設(shè)施支撐。因此，算力基建是AI產(chǎn)業(yè)鏈中試錯(cuò)風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)較低、需求最篤定的環(huán)節(jié)，其投資邏輯并非押注單一應(yīng)用贏家，而是承接整個(gè)AI生態(tài)擴(kuò)張過(guò)程中的共性硬件消耗。

為何業(yè)績(jī)最先兌現(xiàn)——云廠商和智算中心遵循“先投CAPEX、再形成算力、再訓(xùn)練模型、最后推應(yīng)用”的產(chǎn)業(yè)節(jié)奏，硬件訂單先于應(yīng)用收入釋放。與軟件應(yīng)用需要經(jīng)歷產(chǎn)品打磨、用戶增長(zhǎng)、付費(fèi)轉(zhuǎn)化和商業(yè)模式驗(yàn)證不同，算力硬件的變現(xiàn)路徑更短：云廠商資本開(kāi)支預(yù)算一旦確定，會(huì)快速轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)中心及其零部件的采購(gòu)訂單。

為何最先漲——本質(zhì)上是資本市場(chǎng)對(duì)“高確定性、高增長(zhǎng)、可驗(yàn)證訂單”的提前定價(jià)。當(dāng)AI應(yīng)用層仍在經(jīng)歷模型迭代、產(chǎn)品試錯(cuò)和商業(yè)化驗(yàn)證時(shí)，資金更愿意先配置需求路徑最清晰的基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)節(jié)。因此，算力板塊的率先上漲是全球資金用價(jià)格表達(dá)的產(chǎn)業(yè)共識(shí)：在AI產(chǎn)業(yè)鏈中，應(yīng)用端勝負(fù)未分，基建端先吃確定性增量。

1.3. 全球雙輪驅(qū)動(dòng)：北美云廠商CAPEX擴(kuò)張+國(guó)內(nèi)“東數(shù)西算”智算建設(shè)

北美云廠商CAPEX擴(kuò)張是本輪全球算力基建景氣的核心外驅(qū)力，其本質(zhì)是科技巨頭為爭(zhēng)奪大模型時(shí)代“技術(shù)天花板”而進(jìn)行的長(zhǎng)期算力軍備競(jìng)賽。與上一輪云計(jì)算周期以通用CPU、存儲(chǔ)和傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心為主不同，本輪資本開(kāi)支正在明顯轉(zhuǎn)向GPU/ASIC集群、AI服務(wù)器、高速互聯(lián)、液冷散熱和高功率數(shù)據(jù)中心。這類資本開(kāi)支會(huì)沿著“云廠商上調(diào)預(yù)算→GPU/ASIC與AI服務(wù)器訂單→高速光模塊、交換機(jī)、PCB、連接器、電源、液冷等硬件放量”的鏈條向制造端傳導(dǎo)。因此，北美市場(chǎng)既是全球算力基建中技術(shù)要求最高、利潤(rùn)最豐厚的需求高地，也是硬件企業(yè)最先兌現(xiàn)AI紅利的核心戰(zhàn)場(chǎng)；能夠進(jìn)入北美CSP供應(yīng)鏈的光通信、PCB、服務(wù)器硬件和散熱企業(yè)，往往更容易率先分享本輪AI基建擴(kuò)張的訂單彈性。

國(guó)內(nèi)算力建設(shè)的核心驅(qū)動(dòng)力，升級(jí)為AI時(shí)代的“智算網(wǎng)絡(luò)與自主可控算力底座”，為算力硬件提供政策確定性和國(guó)產(chǎn)替代基本盤(pán)。截至2026年3月底，全國(guó)智能算力總規(guī)模達(dá)188萬(wàn)PFLOPS（FP16），其中八大國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)占比超過(guò)80%；國(guó)家級(jí)監(jiān)測(cè)調(diào)度平臺(tái)已接入137萬(wàn)PFLOPS智能算力，約占全國(guó)總量的72%。在AI主權(quán)敘事和供應(yīng)鏈安全約束下，國(guó)內(nèi)智算中心、運(yùn)營(yíng)商集采和行業(yè)大模型建設(shè)，將持續(xù)拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI服務(wù)器、國(guó)產(chǎn)加速卡、光模塊、交換機(jī)、PCB、液冷散熱、半導(dǎo)體測(cè)試等配套環(huán)節(jié)，為國(guó)內(nèi)算力硬件企業(yè)提供穩(wěn)定需求、應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)迭代基礎(chǔ)設(shè)施。

1.4. 算力基建核心范疇：通信+電子雙主線界定

AI算力基建是“算、網(wǎng)、載”協(xié)同升級(jí)：GPU負(fù)責(zé)計(jì)算，高速網(wǎng)絡(luò)負(fù)責(zé)集群互聯(lián)，電子硬件負(fù)責(zé)承載、供電、散熱和穩(wěn)定運(yùn)行。工信部等六部門(mén)在《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》解讀中提出，算力是集“信息計(jì)算力、網(wǎng)絡(luò)運(yùn)載力、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)力”于一體的新型生產(chǎn)力，并從計(jì)算力、運(yùn)載力、存儲(chǔ)力和應(yīng)用賦能四個(gè)方面提出建設(shè)目標(biāo)。從AI集群實(shí)際形態(tài)看，NVIDIA DGX SuperPOD并非單一硬件堆疊，而是由DGX系統(tǒng)、InfiniBand/Ethernet網(wǎng)絡(luò)、管理節(jié)點(diǎn)和存儲(chǔ)系統(tǒng)共同組成，并可擴(kuò)展至數(shù)千節(jié)點(diǎn)、上萬(wàn)GPU；Cisco也指出，AI集群通常包括inter-GPU后端網(wǎng)絡(luò)、前端網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和帶外管理網(wǎng)絡(luò)，GPU間RDMA通信是分布式訓(xùn)練的關(guān)鍵。因此，本報(bào)告將算力硬件供應(yīng)鏈抽象為兩條主線：通信主線解決“送得快”，對(duì)應(yīng)光模塊、交換機(jī)、高速連接器、線纜和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，核心是突破通信墻；電子主線解決“穩(wěn)得住”，對(duì)應(yīng)AI服務(wù)器、PCB、載板、電源、散熱、結(jié)構(gòu)件和半導(dǎo)體配套，核心是突破功耗墻與物理承載極限。

通信主線是AI算力集群的“信息高速公路”，核心任務(wù)是讓GPU之間、服務(wù)器之間、機(jī)柜之間的數(shù)據(jù)以更高帶寬、更低時(shí)延、更低功耗流動(dòng)。大模型訓(xùn)練不是單卡獨(dú)立計(jì)算，而是大量GPU持續(xù)交換參數(shù)和中間結(jié)果。Cisco指出，AI集群通常包含GPU后端網(wǎng)絡(luò)、前端網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)和帶外管理網(wǎng)絡(luò)，其中專用GPU后端網(wǎng)絡(luò)承載RDMA通信，是分布式訓(xùn)練的關(guān)鍵。因此，通信硬件已成為AI算力利用率的決定性瓶頸。產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)上，光通信網(wǎng)絡(luò)承擔(dān)跨服務(wù)器、跨機(jī)柜高速傳輸需求，800G/1.6T光模塊、光芯片、光器件進(jìn)入量?jī)r(jià)齊升階段。

電子主線是算力引擎及其“骨骼與伴生系統(tǒng)”，核心作用是讓高功耗AI芯片在高頻、高速、高熱密度環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。隨著AI服務(wù)器從單機(jī)走向整柜、整集群，高端PCB已從普通電路載體升級(jí)為算力釋放的關(guān)鍵承載層，新一代服務(wù)器平臺(tái)無(wú)纜化架構(gòu)和CSP自研ASIC高層HDI設(shè)計(jì)，正推動(dòng)PCB進(jìn)入“高頻、高功耗、高密度”時(shí)代，SwitchTray、Midplane、OAM/UBB等板卡對(duì)層數(shù)、低損耗材料、信號(hào)完整性和熱穩(wěn)定性提出更高要求。與此同時(shí)，AI機(jī)柜功率密度快速提升，傳統(tǒng)風(fēng)冷難以支撐高密度GPU集群，液冷正從“可選項(xiàng)”轉(zhuǎn)向高密度智算中心的基礎(chǔ)配置。進(jìn)一步向上游看，先進(jìn)封裝、HBM、測(cè)試接口、精密結(jié)構(gòu)件和熱管理材料也成為AI硬件供給瓶頸。

2. 產(chǎn)業(yè)鏈全景：算力基建核心賽道深度拆解

2.1. 通信賽道：光互聯(lián)——算力網(wǎng)絡(luò)的“高速公路”

2.1.1. 光模塊：800G/1.6T迭代、全球格局、價(jià)格與產(chǎn)能周期

AI算力中心正在取代傳統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)，成為高速光模塊迭代的核心驅(qū)動(dòng)力。大模型訓(xùn)練、推理和萬(wàn)卡集群互聯(lián)顯著抬升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部東西向流量，GPU/加速卡之間的參數(shù)同步、梯度通信和任務(wù)調(diào)度對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬、時(shí)延和功耗提出更高要求，推動(dòng)光模塊從400G向800G、1.6T快速演進(jìn)。其中，400G已成為上一輪云數(shù)據(jù)中心主力，800G是當(dāng)前AI集群放量主線，1.6T正處于客戶認(rèn)證、小批量導(dǎo)入和規(guī)模部署前夜。圍繞下一代AI網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)業(yè)技術(shù)路線也從單純提升速率轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)降功耗、降成本和提升帶寬密度，LPO通過(guò)減少模塊端DSP降低功耗和時(shí)延，硅光通過(guò)光電集成提升一致性和集成度，CPO則進(jìn)一步將光引擎靠近交換芯片封裝，代表未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的技術(shù)制高點(diǎn)。

全球光模塊產(chǎn)業(yè)已形成中國(guó)廠商深度參與、蘇州龍頭具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的格局，高端數(shù)通光模塊成為中國(guó)制造在AI基建中的優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局看，中國(guó)企業(yè)在光模塊Top10廠商中占據(jù)重要席位，中際旭創(chuàng)、新易盛等企業(yè)在800G及以上高端數(shù)通市場(chǎng)表現(xiàn)突出，其中蘇州的旭創(chuàng)科技是全球高速光模塊龍頭之一，體現(xiàn)了蘇州在AI算力硬件核心供給中的產(chǎn)業(yè)地位。與此同時(shí)，行業(yè)內(nèi)部正在加速分化：800G/1.6T等高端產(chǎn)品要求廠商具備光學(xué)設(shè)計(jì)、DSP/SerDes適配、熱管理、封裝一致性、自動(dòng)化測(cè)試和規(guī)模交付能力，客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)、供應(yīng)鏈替換成本高，市場(chǎng)更集中；而400G及以下成熟產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化程度更高，競(jìng)爭(zhēng)更偏價(jià)格戰(zhàn)。進(jìn)入NVIDIA、Google、Meta、Amazon等北美云巨頭供應(yīng)鏈，本身就是高端光模塊企業(yè)的核心壁壘，也是頭部企業(yè)持續(xù)分享AI算力資本開(kāi)支紅利的關(guān)鍵。

光模塊行業(yè)當(dāng)前高景氣來(lái)自800G/1.6T結(jié)構(gòu)性緊缺，但中長(zhǎng)期仍需警惕產(chǎn)能釋放后的價(jià)格回落和階段性過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前供給約束并非簡(jiǎn)單的組裝產(chǎn)能不足，而是上游DSP芯片、EML/VCSEL光芯片、硅光平臺(tái)、高速測(cè)試設(shè)備和高良率制造能力共同構(gòu)成瓶頸，因此頭部企業(yè)在短期內(nèi)仍具備較強(qiáng)議價(jià)能力。但光模塊行業(yè)具有鮮明的產(chǎn)能周期規(guī)律：新品導(dǎo)入初期享受高ASP和高毛利，隨著客戶二供三供導(dǎo)入、良率提升和產(chǎn)能擴(kuò)張，產(chǎn)品價(jià)格通常進(jìn)入年降通道，企業(yè)必須依靠800G向1.6T、3.2T的持續(xù)升級(jí)來(lái)維持整體盈利水平。蘇州已具備全球領(lǐng)先的高速光模塊制造與交付基礎(chǔ)，隨著800G向1.6T、3.2T迭代，產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈將進(jìn)一步向上游核心器件、先進(jìn)封裝集成、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和下一代光互聯(lián)方案延伸，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力也將更多體現(xiàn)為龍頭企業(yè)帶動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力和面向下一代技術(shù)路線的持續(xù)迭代能力。

2.1.2. 光器件 / 光芯片：核心組件、國(guó)產(chǎn)替代瓶頸與蘇州突破

光芯片、DSP與核心光器件是高速光模塊的價(jià)值中樞，也是AI算力網(wǎng)絡(luò)突破帶寬、功耗與成本約束的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在800G/1.6T光模塊中，EML/VCSEL/硅光芯片、DSP、Driver、TIA、光引擎、無(wú)源器件等核心部件占據(jù)較高成本比重，直接決定產(chǎn)品性能、交付能力與盈利水平。隨著AI數(shù)據(jù)中心從400G向800G、1.6T乃至3.2T迭代，單通道速率提升帶來(lái)更高的信號(hào)完整性、熱管理和封裝良率要求，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)也從模塊組裝進(jìn)一步前移至高端光芯片、電芯片、先進(jìn)封裝和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試能力。LPO、硅光和CPO等新技術(shù)路線，本質(zhì)上都是圍繞降低功耗、壓縮時(shí)延、提升帶寬密度和降低單位bit成本展開(kāi)，決定了下一代AI光互聯(lián)的技術(shù)制高點(diǎn)。

蘇州光通信產(chǎn)業(yè)已形成從高速光模塊牽引、光器件配套到光芯片補(bǔ)鏈的區(qū)域集群樣本，體現(xiàn)出較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力。以中際旭創(chuàng)為代表的高速光模塊龍頭構(gòu)成下游需求牽引，天孚通信在無(wú)源器件、光引擎、微光學(xué)和光電封裝制造服務(wù)等環(huán)節(jié)形成全球競(jìng)爭(zhēng)力，長(zhǎng)光華芯則在半導(dǎo)體激光芯片、VCSEL、DFB、EML、PIN等方向推進(jìn)上游光芯片布局，蘇州工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、吳江等區(qū)域共同構(gòu)成“光芯片—光器件—光引擎—光模塊—光纖光纜”的鏈條式分布。隨著800G向1.6T、3.2T迭代，蘇州的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)不只體現(xiàn)為單一企業(yè)的出貨能力，也體現(xiàn)為龍頭牽引下的研發(fā)、測(cè)試、封裝、驗(yàn)證和量產(chǎn)閉環(huán)效率，推動(dòng)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)力從精密制造能力向下一代光互聯(lián)協(xié)同創(chuàng)新能力延伸。

2.1.3. 光纖光纜：算力中心專用光纖的需求增量

AI智算中心正在重構(gòu)光纖光纜需求結(jié)構(gòu)，核心變化是數(shù)據(jù)流量從傳統(tǒng)的南北向訪問(wèn)為主，轉(zhuǎn)向GPU集群內(nèi)部東西向互聯(lián)為主。在大模型訓(xùn)練和大規(guī)模推理場(chǎng)景下，GPU節(jié)點(diǎn)之間需要持續(xù)進(jìn)行參數(shù)同步、梯度通信、分布式存儲(chǔ)訪問(wèn)和任務(wù)調(diào)度，底層物理連接成為影響算力利用率的重要環(huán)節(jié)。光纖用量的增長(zhǎng)也并非簡(jiǎn)單隨服務(wù)器數(shù)量線性增加，而是由“AI服務(wù)器高速端口數(shù)量×Leaf-Spine/胖樹(shù)架構(gòu)全互聯(lián)×并行光路芯數(shù)×冗余鏈路”共同放大。以萬(wàn)卡智算集群為例，數(shù)千臺(tái)AI服務(wù)器之間需要通過(guò)多層交換網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)高帶寬互聯(lián)，帶動(dòng)光纖芯數(shù)、連接器密度、跳線管理和機(jī)房布線復(fù)雜度同步提升。由此，算力中心正在成為光纖光纜行業(yè)繼運(yùn)營(yíng)商寬帶、5G之后的重要數(shù)據(jù)通信增量來(lái)源。

算力中心光纖光纜的技術(shù)方向，正在從傳統(tǒng)通信網(wǎng)絡(luò)的長(zhǎng)距離覆蓋，轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的“高密度、小型化、低損耗、強(qiáng)彎曲、易管理”。AI機(jī)房?jī)?nèi)服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊、配線架和液冷系統(tǒng)高度集成，機(jī)柜空間與走線空間更加緊張，推動(dòng)高密度柔性光纜、細(xì)徑光纖、MPO/MTP多芯連接器、預(yù)端接線纜組件和模塊化配線系統(tǒng)加速應(yīng)用。短距離高速互聯(lián)場(chǎng)景下，OM4/OM5等多模光纖仍是機(jī)柜內(nèi)、機(jī)柜間和交換機(jī)互聯(lián)的重要方案；更長(zhǎng)期看，空芯光纖等前沿技術(shù)則圍繞更低時(shí)延、更低損耗和跨數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)展開(kāi)探索。

2.2. 電子賽道：算力硬件——AI服務(wù)器的“身體骨架”

2.2.1. AI服務(wù)器：整機(jī)、結(jié)構(gòu)件、電源、存儲(chǔ)配套

AI服務(wù)器是算力基建從資本開(kāi)支轉(zhuǎn)化為實(shí)物交付的核心載體，也是觀察產(chǎn)業(yè)鏈景氣度的重要指標(biāo)。與傳統(tǒng)通用服務(wù)器相比，AI服務(wù)器的架構(gòu)核心從CPU主導(dǎo)轉(zhuǎn)向GPU/ASIC加速器主導(dǎo)，單機(jī)內(nèi)部新增高功耗GPU模組、HBM、高速互聯(lián)、液冷散熱、高功率電源和高密度結(jié)構(gòu)件，帶來(lái)體積、重量、功耗和單機(jī)價(jià)值量的系統(tǒng)性躍升。由于AI服務(wù)器處于算力產(chǎn)業(yè)鏈最終交付端，其訂單變化會(huì)直接向PCB、散熱、連接器、電源、結(jié)構(gòu)件、存儲(chǔ)和光互聯(lián)等上游環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，AI服務(wù)器已成為GPU出貨、機(jī)柜級(jí)系統(tǒng)集成和算力硬件配套需求釋放的核心“火車頭”。

AI服務(wù)器的核心環(huán)節(jié)具體來(lái)看：

整機(jī)環(huán)節(jié)：AI服務(wù)器整機(jī)的核心壁壘，正在從傳統(tǒng)裝配能力升級(jí)為復(fù)雜系統(tǒng)集成能力。AI服務(wù)器不只是把GPU、CPU、內(nèi)存、電源和散熱部件組裝到一起，而是需要圍繞高速互聯(lián)、熱管理、供電穩(wěn)定性和整機(jī)可靠性進(jìn)行聯(lián)合設(shè)計(jì)制造，解決信號(hào)完整性、散熱效率、結(jié)構(gòu)公差和大規(guī)模交付一致性問(wèn)題，整機(jī)廠角色也從服務(wù)器制造商向機(jī)柜級(jí)、集群級(jí)算力方案供應(yīng)商延伸。

結(jié)構(gòu)件環(huán)節(jié)：AI服務(wù)器結(jié)構(gòu)件的價(jià)值正在從普通支撐件升級(jí)為承重、散熱、屏蔽和布線一體化的系統(tǒng)骨架。高功耗、高重量、高密度的服務(wù)器形態(tài)，使機(jī)箱、機(jī)架、導(dǎo)流罩、支撐件和屏蔽件的重要性顯著提升。結(jié)構(gòu)件不僅承擔(dān)承重和固定功能，還要配合風(fēng)冷或液冷系統(tǒng)進(jìn)行風(fēng)道/流道設(shè)計(jì)，并滿足高速信號(hào)環(huán)境下的電磁屏蔽要求，產(chǎn)品形態(tài)正從傳統(tǒng)鈑金件向高強(qiáng)度、高精度、輕量化和模塊化方向升級(jí)。

電源環(huán)節(jié)：AI服務(wù)器功耗密度快速提升，推動(dòng)電源系統(tǒng)從單機(jī)配套部件升級(jí)為整柜穩(wěn)定運(yùn)行的能源底座。AI服務(wù)器單機(jī)功耗顯著高于傳統(tǒng)服務(wù)器，整柜級(jí)系統(tǒng)更進(jìn)入百千瓦功率區(qū)間，對(duì)電源的功率密度、轉(zhuǎn)換效率、冗余可靠性和空間利用率提出更高要求。48V供電、Busbar母排、集中式供電和鈦金級(jí)高效電源逐步成為重要方向，電源系統(tǒng)已成為影響整柜能效和穩(wěn)定性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

存儲(chǔ)與配套環(huán)節(jié)：AI服務(wù)器的存儲(chǔ)系統(tǒng)，正在從容量配套升級(jí)為支撐模型訓(xùn)練和推理效率的“記憶樞紐”。AI訓(xùn)練和推理需要處理模型參數(shù)、訓(xùn)練數(shù)據(jù)、KVCache和向量檢索等海量數(shù)據(jù)，對(duì)內(nèi)存帶寬、容量和延遲提出更高要求。HBM、服務(wù)器DRAM、企業(yè)級(jí)SSD、高速接口芯片和存儲(chǔ)控制器共同構(gòu)成AI服務(wù)器的存儲(chǔ)配套體系，其價(jià)值不僅體現(xiàn)在容量擴(kuò)張，更體現(xiàn)在與GPU算力釋放效率的匹配程度。

2.2.2. 高端PCB/載板：超高層數(shù)、低損耗材料、AI服務(wù)器適配

AI服務(wù)器推動(dòng)PCB/載板從傳統(tǒng)電子連接件升級(jí)為算力系統(tǒng)的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，價(jià)值量隨GPU模組、UBB底板和高速互聯(lián)架構(gòu)快速提升。傳統(tǒng)通用服務(wù)器中，PCB主要承擔(dān)CPU主板、電源板和接口板的基礎(chǔ)連接功能；AI服務(wù)器則引入GPU加速模塊、OAM、UBB、NVSwitch、高速網(wǎng)卡和復(fù)雜電源管理系統(tǒng)，PCB不僅承載芯片和元器件，還承擔(dān)高速信號(hào)傳輸、供電穩(wěn)定、散熱協(xié)同和結(jié)構(gòu)適配功能。隨著AI芯片走向Chiplet、HBM和先進(jìn)封裝，封裝載板也成為連接GPU/ASIC、HBM、CPU、存儲(chǔ)、電源和高速接口的關(guān)鍵底座。由此，PCB/載板不再只是服務(wù)器配套材料，而是直接影響AI服務(wù)器整機(jī)性能、交付節(jié)奏和產(chǎn)業(yè)鏈放量速度的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。

AI服務(wù)器PCB的高端化，集中體現(xiàn)為超高層數(shù)、高密互連、低損耗材料和大尺寸封裝適配能力的同步升級(jí)。在AI訓(xùn)練和推理場(chǎng)景中，GPU、NVSwitch、PCIe、CXL、800G/1.6T光模塊等高速鏈路顯著增加，推動(dòng)PCB從傳統(tǒng)十余層向20—40層甚至更高層數(shù)演進(jìn)，并大量采用HDI、背鉆、多次壓合、精密阻抗控制和高縱橫比鉆孔等工藝；同時(shí)，高速信號(hào)完整性要求倒逼覆銅板從LowLoss向VeryLowLoss、UltraLowLoss乃至M7/M8/M9等級(jí)材料升級(jí)。另一方面，GPU/ASIC與HBM通過(guò)CoWoS、EMIB等先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)高密互連，BGA封裝尺寸更大、引腳更密、供電電流更高，對(duì)PCB/載板的翹曲控制、尺寸穩(wěn)定性、熱膨脹匹配和可靠性提出更高要求，使行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)從單一制程能力升級(jí)為材料、結(jié)構(gòu)、制造和系統(tǒng)級(jí)可靠性的綜合競(jìng)爭(zhēng)。

2.2.3. 液冷散熱：千瓦級(jí)芯片剛需，冷板/浸沒(méi)路線與市場(chǎng)空間

AI芯片功耗和機(jī)柜熱密度快速上升，正在推動(dòng)液冷從數(shù)據(jù)中心的可選配置轉(zhuǎn)變?yōu)楦呙芏人懔A(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵配套。傳統(tǒng)風(fēng)冷主要依靠風(fēng)扇、散熱片和機(jī)房空調(diào)帶走熱量，適用于中低功率密度機(jī)柜；但在AI服務(wù)器中，GPU/ASIC、HBM、NVSwitch和高速網(wǎng)卡高度集中，熱量在有限空間內(nèi)快速堆積，風(fēng)冷在風(fēng)量、噪聲、能耗和機(jī)柜密度上逐步接近物理邊界。與此同時(shí)，國(guó)家發(fā)改委等部門(mén)發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》明確提出，到2025年底，新建及改擴(kuò)建大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE降至1.25以內(nèi)，國(guó)家樞紐節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目PUE不得高于1.2，液冷因此同時(shí)成為高密度算力部署和綠色低碳約束下的重要技術(shù)路徑。

液冷技術(shù)路線正在形成“冷板式先規(guī)模化、浸沒(méi)式做前沿儲(chǔ)備”的分化格局。冷板式液冷通過(guò)將冷板直接貼合CPU/GPU/NVSwitch等高熱源部件，將熱量傳導(dǎo)至循環(huán)冷卻液，再由CDU、Manifold、快插接頭和外部冷卻系統(tǒng)完成換熱；其優(yōu)勢(shì)是對(duì)現(xiàn)有服務(wù)器形態(tài)改動(dòng)較小，能夠保留既有機(jī)柜、主板、維護(hù)和供應(yīng)鏈體系，因此成為當(dāng)前AI服務(wù)器液冷導(dǎo)入的主流方案。相比之下，浸沒(méi)式液冷通過(guò)將服務(wù)器整體浸入絕緣冷卻液中，具備更高散熱效率和更高部署密度潛力，但當(dāng)前仍受制于介質(zhì)材料、機(jī)房重構(gòu)、設(shè)備兼容性、運(yùn)維習(xí)慣、泄漏管理和長(zhǎng)期可靠性驗(yàn)證等因素，產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏相對(duì)更靠后。整體看，短期行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在冷板、CDU、Manifold、UQD/MQD快接、管路、泵閥和整柜集成的產(chǎn)能與良率，長(zhǎng)期演進(jìn)則進(jìn)一步指向浸沒(méi)式系統(tǒng)集成、介質(zhì)材料和更高功率密度散熱方案。

2.2.4. 高速連接：高速連接器、線纜組件

高速連接器和線纜組件是AI算力集群內(nèi)部數(shù)據(jù)流動(dòng)的物理底座，決定GPU算力能否被充分釋放。在大模型訓(xùn)練和推理中，GPU與GPU、GPU與CPU、服務(wù)器與交換機(jī)之間需要持續(xù)傳輸模型參數(shù)、KVCache、中間激活值和任務(wù)調(diào)度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸效率直接影響集群利用率。隨著NVIDIAGB200/NVL72等整柜級(jí)架構(gòu)普及，AI服務(wù)器內(nèi)部連接從傳統(tǒng)板級(jí)連接升級(jí)為高帶寬、低延遲、高密度的系統(tǒng)互聯(lián)，連接器、銅纜、線纜盒、背板和測(cè)試工藝的重要性顯著提升。同時(shí)，高速連接環(huán)節(jié)的功耗、散熱和布線復(fù)雜度也會(huì)影響整柜能效、空間利用率和建設(shè)成本，使其從服務(wù)器輔助材料升級(jí)為AI數(shù)據(jù)中心成本與性能優(yōu)化的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

高速連接產(chǎn)業(yè)正在從56G、112G向224G及更高標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，并形成“短距用銅、長(zhǎng)距用光、未來(lái)走向光電融合”的分層格局。PCIe、NVLink、CXL、以太網(wǎng)和InfiniBand等協(xié)議持續(xù)升級(jí)，對(duì)連接器和線纜的信號(hào)完整性、低損耗材料、屏蔽能力和高密度結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出更高要求。在機(jī)柜內(nèi)部、板間和托盤(pán)間等極短距離場(chǎng)景，DAC、ACC、AEC等高速銅纜憑借低成本、低時(shí)延、低功耗和易維護(hù)優(yōu)勢(shì)仍具有較強(qiáng)生命力；但在跨機(jī)柜、跨機(jī)房和更大規(guī)模集群互聯(lián)場(chǎng)景中，銅纜受制于距離、損耗和布線復(fù)雜度，光模塊、AOC、硅光和CPO等光互聯(lián)方案重要性持續(xù)提升。因此，高速連接并不是簡(jiǎn)單“銅退光進(jìn)”，而是在不同距離、功耗、成本和帶寬密度約束下，形成光銅并進(jìn)、分層協(xié)同的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)。

2.3. 算力基建全鏈圖譜：上游材料→中游組件→下游整機(jī)→智算中心

從算力基建全鏈圖譜看，AI服務(wù)器并非單一整機(jī)制造環(huán)節(jié)受益，而是沿著“上游材料—中游組件—下游整機(jī)—智算中心”形成系統(tǒng)性價(jià)值重估。其中，上游材料環(huán)節(jié)最先受益于算力硬件升級(jí)：先進(jìn)封裝推動(dòng)ABF載板、CMP拋光材料、電子特氣等半導(dǎo)體材料需求提升；高速PCB向高層數(shù)、低損耗、高可靠性演進(jìn)，帶動(dòng)高頻高速覆銅板、LowDk/LowDf樹(shù)脂、HVLP銅箔等材料價(jià)值量上行；800G/1.6T光模塊迭代則拉動(dòng)EML、VCSEL、光芯片及光學(xué)材料需求；液冷散熱與高速互聯(lián)升級(jí)進(jìn)一步推高銅材、冷板、導(dǎo)熱材料和高速連接材料的配套價(jià)值。

從中游組件環(huán)節(jié)看，AI服務(wù)器價(jià)值量提升主要集中在“高速互聯(lián)、信號(hào)傳輸、散熱供電、封裝承載”四條主線。800G/1.6T光模塊、CPO/LPO、光器件和數(shù)據(jù)中心光纖構(gòu)成算力網(wǎng)絡(luò)的高速通路，是AI集群規(guī)模擴(kuò)張中價(jià)值量最突出的環(huán)節(jié)；高端PCB、IC封裝基板則承載GPU、CPU、HBM與高速交換芯片的高密度互連需求，層數(shù)、材料和工藝難度持續(xù)升級(jí)；液冷散熱從可選方案走向高功率服務(wù)器的標(biāo)配，冷板、CDU、Manifold、快接頭等環(huán)節(jié)價(jià)值量快速提升；高速連接器、銅纜與電源模塊則決定機(jī)柜級(jí)互聯(lián)效率和能耗表現(xiàn)。整體來(lái)看，中游組件是AI算力基建中“技術(shù)升級(jí)最密集、國(guó)產(chǎn)替代空間最大、單機(jī)價(jià)值量提升最明顯”的核心環(huán)節(jié)。

下游整機(jī)環(huán)節(jié)是AI算力基建需求最終落地的承載層，核心從單臺(tái)服務(wù)器采購(gòu)升級(jí)為“整柜級(jí)交付+集群級(jí)組網(wǎng)+智算中心調(diào)度”的系統(tǒng)工程。AI服務(wù)器整機(jī)向NVL72、液冷整柜、HGX/DGX/MGX等高功率、高密度架構(gòu)演進(jìn)，帶動(dòng)ODM、液冷、供電、結(jié)構(gòu)件等環(huán)節(jié)價(jià)值提升；數(shù)據(jù)中心交換機(jī)/路由器則構(gòu)成AI訓(xùn)練集群的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”，800G/1.6T高速交換、CPO/OCS等技術(shù)成為跨節(jié)點(diǎn)通信瓶頸的關(guān)鍵解法；智算中心與IDC平臺(tái)進(jìn)一步向算力資源調(diào)度、訓(xùn)練/推理一體化運(yùn)營(yíng)升級(jí)。整體來(lái)看，下游環(huán)節(jié)的核心變化，是AI算力需求從“買(mǎi)服務(wù)器”轉(zhuǎn)向“建設(shè)可持續(xù)擴(kuò)容的算力工廠”，并反向拉動(dòng)光模塊、PCB、連接器、液冷、電源等中上游環(huán)節(jié)協(xié)同放量。

3. 蘇州根基：算力基建的產(chǎn)業(yè)集群與核心優(yōu)勢(shì)

3.1. 三十年積淀：電子制造+精密制造的能力平移

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)的崛起，并非短期風(fēng)口紅利，而是三十年電子制造能力積累后的自然外溢。自1994年中新合作蘇州工業(yè)園區(qū)啟動(dòng)以來(lái)，蘇州通過(guò)外資集聚與臺(tái)資筆電產(chǎn)業(yè)鏈遷入，完成了從“水田魚(yú)塘”到全球電子制造重鎮(zhèn)的躍遷。三星電子取得園區(qū)“00001號(hào)”營(yíng)業(yè)執(zhí)照后，世界500強(qiáng)企業(yè)持續(xù)集聚；上世紀(jì)90年代末以來(lái)，宏碁、金寶、倫飛、神達(dá)等臺(tái)資筆電企業(yè)落戶蘇州，推動(dòng)蘇州成為全球重要筆電生產(chǎn)基地，并沉淀出從電子材料、覆銅板、PCB、電子元器件、顯示模組到整機(jī)制造的完整IT產(chǎn)業(yè)鏈。到2018年，蘇州電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬(wàn)億元，成為全市首個(gè)萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)，也為后續(xù)切入光模塊、AI服務(wù)器PCB、液冷散熱、精密結(jié)構(gòu)件等算力硬件環(huán)節(jié)奠定了產(chǎn)業(yè)底座。三十年積淀的真正價(jià)值，不在于產(chǎn)值規(guī)模本身，而在于蘇州沉淀出一套可遷移至AI算力基建的底層制造能力。具體來(lái)看：

大規(guī)模電子制造能力：萬(wàn)億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)為蘇州帶來(lái)成熟的量產(chǎn)體系、良率管理、自動(dòng)化產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)和全球客戶交付經(jīng)驗(yàn)，使其在PCB、顯示、封測(cè)、消費(fèi)電子整機(jī)等算力硬件前序賽道上具備規(guī)模護(hù)城河。

精密制造能力：高端裝備、模具、自動(dòng)化產(chǎn)線、精密結(jié)構(gòu)件等能力，使蘇州不僅能制造電子產(chǎn)品，也能制造支撐電子產(chǎn)品生產(chǎn)和升級(jí)的關(guān)鍵部件，為AI服務(wù)器機(jī)箱、液冷冷板、高速連接器、光器件精密裝配等環(huán)節(jié)提供工藝基礎(chǔ)。

半徑協(xié)同配套圈：蘇州形成了高度密集的電子供應(yīng)鏈協(xié)同生態(tài)，關(guān)鍵材料、PCB、封裝、結(jié)構(gòu)件、模組等環(huán)節(jié)短半徑配套，使企業(yè)能夠快速打樣、快速迭代、快速放量。這種“密集集群+短半徑協(xié)同”能力，是AI算力硬件高頻迭代周期下最稀缺的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)是既有電子制造和精密制造能力在AI新需求下的精準(zhǔn)平移與升維。

從筆電代工到AI服務(wù)器整機(jī)/結(jié)構(gòu)件：過(guò)去服務(wù)于筆電整機(jī)的精密裝配、規(guī)模交付和測(cè)試能力，可自然延展至AI服務(wù)器整機(jī)制造、機(jī)箱結(jié)構(gòu)件和液冷適配環(huán)節(jié)，產(chǎn)品形態(tài)升級(jí)但制造能力同源。

從消費(fèi)電子PCB到AI服務(wù)器高端PCB：原本服務(wù)手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)電子的PCB企業(yè)，轉(zhuǎn)向高層數(shù)、高速率、高可靠性的AI服務(wù)器PCB，實(shí)現(xiàn)從紅海制造向高價(jià)值“賣鏟人”環(huán)節(jié)切換。滬電股份、東山精密等企業(yè)正是這一能力平移的典型代表。

從傳統(tǒng)光通信到AI數(shù)據(jù)中心光模塊：蘇州長(zhǎng)期積累的光器件、光纖光纜、激光器、精密耦合和封裝測(cè)試能力，直接轉(zhuǎn)化為800G/1.6T數(shù)據(jù)中心光模塊的全球供給優(yōu)勢(shì)，中際旭創(chuàng)、天孚通信、長(zhǎng)光華芯等企業(yè)構(gòu)成蘇州光通信軍團(tuán)的核心支點(diǎn)。

從封測(cè)與精密機(jī)械到AI硬件配套：半導(dǎo)體封測(cè)、精密結(jié)構(gòu)件、液冷冷板、高速連接器等隱形冠軍環(huán)節(jié)共同補(bǔ)齊AI服務(wù)器除核心芯片以外的大量硬件配套，使蘇州在本輪AI算力基建周期中呈現(xiàn)“一城多企集體受益”的產(chǎn)業(yè)格局。

3.2. 蘇州核心競(jìng)爭(zhēng)力：產(chǎn)能密度、供應(yīng)鏈響應(yīng)、全球客戶綁定、長(zhǎng)三角區(qū)位

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，并非來(lái)自單一環(huán)節(jié)的領(lǐng)先，而是產(chǎn)能密度、供應(yīng)鏈響應(yīng)、全球客戶綁定與長(zhǎng)三角區(qū)位四種能力相互咬合、彼此強(qiáng)化形成的系統(tǒng)性優(yōu)勢(shì)。這種優(yōu)勢(shì)的本質(zhì)在于系統(tǒng)集成而非單點(diǎn)突破——任何后發(fā)地區(qū)都可以引進(jìn)一兩家龍頭企業(yè)，卻難以在短時(shí)間內(nèi)復(fù)刻蘇州這種全鏈條同城共振的生態(tài)。

產(chǎn)能密度：全鏈條同城集聚，配套半徑壓縮至百公里以內(nèi)。蘇州算力硬件的產(chǎn)能密度，體現(xiàn)為“一條產(chǎn)業(yè)鏈裝進(jìn)一座城”的高度集聚。蘇州長(zhǎng)期形成了覆蓋光棒、光纖光纜、光器件、光模塊的完整全產(chǎn)業(yè)鏈，其產(chǎn)業(yè)鏈、價(jià)值鏈處于全國(guó)乃至全球高端水平。從空間分布看，蘇州高新區(qū)聚焦光芯片與光制造，集聚長(zhǎng)光華芯、天孚通信；蘇州工業(yè)園區(qū)以光模塊見(jiàn)長(zhǎng)，中際旭創(chuàng)全球領(lǐng)先；吳江區(qū)深耕光纖光纜，亨通光電、通鼎互聯(lián)、永鼎股份集聚；昆山、相城、張家港則分別在光電顯示、激光制造、光材料領(lǐng)域各有所長(zhǎng)。這種“一區(qū)一特色、錯(cuò)位不重疊”的布局，使上游材料、中游組件、下游整機(jī)的物理距離被壓縮到極致。

供應(yīng)鏈響應(yīng)：方圓百公里高頻聯(lián)研，從訂單到交付的極速閉環(huán)。產(chǎn)能的物理集聚，轉(zhuǎn)化為蘇州獨(dú)有的供應(yīng)鏈響應(yīng)速度。蘇州光通信產(chǎn)業(yè)鏈上下游不出方圓100公里，工程師高頻聯(lián)合研發(fā)，形成化學(xué)反應(yīng)。這種近距離協(xié)同帶來(lái)的是研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)的雙重敏捷：在研發(fā)端，龍頭企業(yè)當(dāng)出題人，上下游企業(yè)瞄準(zhǔn)一個(gè)個(gè)目標(biāo)攻克任務(wù)，姑蘇實(shí)驗(yàn)室等平臺(tái)提供公共服務(wù)，產(chǎn)業(yè)基金支持每個(gè)環(huán)節(jié)，形成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群融合發(fā)展的生態(tài)。

全球客戶綁定：拿到北美龍頭廠商入場(chǎng)券，以“陪跑共創(chuàng)”筑牢護(hù)城河。蘇州算力企業(yè)最深的壁壘，是與全球頭部客戶形成的深度綁定關(guān)系。其一是成功進(jìn)入北美核心客戶供應(yīng)鏈——以中際旭創(chuàng)核心子公司蘇州旭創(chuàng)為代表，早期就瞄準(zhǔn)谷歌、亞馬遜等頭部客戶，深度綁定全球AI算力產(chǎn)業(yè)鏈；其二是善于“陪跑”，英偉達(dá)、谷歌的下一代技術(shù)路線提前兩三年就會(huì)與核心供應(yīng)商共享，蘇州企業(yè)得以同步研發(fā)、提前卡位，在800G、1.6T及更下一代保持領(lǐng)先。這種綁定具備極強(qiáng)的排他性：一個(gè)AI服務(wù)器集群包含成千上萬(wàn)只光模塊，若采用不同供應(yīng)商產(chǎn)品，集群總故障率將指數(shù)級(jí)放大；一旦進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈，先發(fā)優(yōu)勢(shì)便等同于護(hù)城河，這不單是技術(shù)壁壘，更是客戶對(duì)集群穩(wěn)定性的極致偏好。

長(zhǎng)三角區(qū)位：背靠上海溢出，借力港口與要素腹地。蘇州的產(chǎn)業(yè)能力，最終都建立在長(zhǎng)三角核心區(qū)位這一外部勢(shì)能之上。蘇州地處長(zhǎng)三角核心地帶，具有門(mén)類齊全、產(chǎn)業(yè)鏈完備的制造業(yè)優(yōu)勢(shì)，以及國(guó)家級(jí)載體密集布局的開(kāi)放先行優(yōu)勢(shì)。從協(xié)同維度看，蘇州依托上海建設(shè)科技創(chuàng)新中心帶來(lái)的雁陣效應(yīng)以及長(zhǎng)三角巨大的腹地市場(chǎng)，地區(qū)生產(chǎn)總值長(zhǎng)期在長(zhǎng)三角城市中位居次席，正努力形成與上海既配套協(xié)同又具自身特色的發(fā)展格局。從物流維度看，蘇州港正全力打造長(zhǎng)三角一體化示范港和上海國(guó)際航運(yùn)中心北翼核心港，持續(xù)提升國(guó)際供應(yīng)鏈服務(wù)能力，精準(zhǔn)服務(wù)蘇州重點(diǎn)制造業(yè)企業(yè)和外貿(mào)進(jìn)出口企業(yè)。政策與資本支撐：戰(zhàn)略、資本、要素三位一體的政府賦能體系。

4. 企業(yè)透視：蘇州算力基建核心標(biāo)的全景

4.1. 龍頭標(biāo)桿（全球競(jìng)爭(zhēng)力，萬(wàn)億/千億市值）

蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)已形成從“零”到“多”的群體突破，構(gòu)成全球鏈條最完整、實(shí)力最強(qiáng)的光通信產(chǎn)業(yè)集群。

中際旭創(chuàng)（300308）（核心業(yè)務(wù)由全資子公司蘇州旭創(chuàng)承載）：全球光模塊龍頭。中際旭創(chuàng)是本輪AI算力行情的標(biāo)桿性企業(yè)。2025年年報(bào)顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入382.40億元，同比增長(zhǎng)60.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)107.97億元，同比增長(zhǎng)108.78%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~108.96億元，為上年同期的3.44倍。2026年一季度更上一層樓，單季營(yíng)收近195億元，同比增長(zhǎng)約192%，歸母凈利潤(rùn)約57億元，同比增長(zhǎng)約262%。從市場(chǎng)地位看，據(jù)LightCounting數(shù)據(jù)，2025年中際旭創(chuàng)800G光模塊市占率超過(guò)40%，穩(wěn)居全球第一，1.6T產(chǎn)品率先放量。2025年公司光模塊出貨2109萬(wàn)只，同比增長(zhǎng)44.6%，其中1800萬(wàn)只銷往海外市場(chǎng)，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以400G/800G光模塊為主。高速率產(chǎn)品（800G和1.6T）出貨占比持續(xù)提高，光通信收發(fā)模塊業(yè)務(wù)毛利率從2024年的34.65%提升至2025年的42.61%，提升近8個(gè)百分點(diǎn)。

天孚通信（300394）：光器件平臺(tái)型龍頭。天孚通信是全球光互連領(lǐng)域領(lǐng)先的一站式平臺(tái)型技術(shù)企業(yè)，定位光器件整體解決方案提供商和光電先進(jìn)封裝制造服務(wù)商，處于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游，光器件占光模塊價(jià)值約70%。根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，以2025年收入計(jì)，公司是全球最大的光器件整體解決方案提供商，也是全球首家實(shí)現(xiàn)800G及1.6T高速光引擎量產(chǎn)交付的供應(yīng)商。公司構(gòu)建了蘇州與新加坡雙總部、江西與泰國(guó)春武里雙生產(chǎn)基地的全球化布局。2026年4月，公司正式向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行上市申請(qǐng)，進(jìn)一步推進(jìn)全球產(chǎn)能協(xié)同布局。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收51.63億元，同比增長(zhǎng)58.79%；歸母凈利潤(rùn)20.17億元，同比增長(zhǎng)50.15%，均創(chuàng)歷史新高。2026年一季度延續(xù)高增態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.30億元，同比增長(zhǎng)40.82%；歸母凈利潤(rùn)4.92億元，同比增長(zhǎng)45.79%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，有源光器件成為增長(zhǎng)主引擎，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收29.98億元，同比大幅增長(zhǎng)81.11%，收入占比提升至58.06%；無(wú)源光器件實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.84億元，同比增長(zhǎng)32.23%。2025年公司綜合毛利率達(dá)53.96%，其中無(wú)源光器件毛利率高達(dá)63.67%，有源光器件毛利率為46.63%。

東山精密（002384）：精密制造平臺(tái)型巨頭。東山精密是蘇州精密制造的標(biāo)桿企業(yè)，業(yè)務(wù)橫跨PCB、光電顯示、精密組件等領(lǐng)域。2025年，公司完成了對(duì)其戰(zhàn)略格局影響深遠(yuǎn)的重大交易——通過(guò)全資子公司香港超毅以現(xiàn)金方式收購(gòu)索爾思光電（SourcePhotonics）100%股權(quán)及認(rèn)購(gòu)其可轉(zhuǎn)債，自2025年10月起，索爾思光電正式納入公司合并報(bào)表范圍。索爾思光電是全球領(lǐng)先的光通信技術(shù)供應(yīng)商，在LightCounting2024年全球光模塊TOP10榜單中位列第十。通過(guò)本次收購(gòu)，東山精密成功切入光通信賽道，構(gòu)建了“光模塊（含光芯片）+AIPCB”的AI算力核心硬件雙引擎。據(jù)其港股招股書(shū)（灼識(shí)咨詢數(shù)據(jù)），東山精密是全球唯一同時(shí)具備PCB、光芯片和光模塊能力的供應(yīng)商。2025年全年，東山精密實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入401.25億元，同比增長(zhǎng)9.12%，首次突破400億元大關(guān)；歸母凈利潤(rùn)13.86億元，同比增長(zhǎng)27.67%。2026年一季度，在索爾思光電并表及光模塊業(yè)務(wù)收入翻倍的驅(qū)動(dòng)下，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入131.38億元，同比增長(zhǎng)52.72%；歸母凈利潤(rùn)11.10億元，同比增長(zhǎng)143.47%。

滬電股份（002463）：AI服務(wù)器PCB隱形冠軍。滬電股份深耕高端PCB領(lǐng)域，在AI服務(wù)器和高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)PCB市場(chǎng)占據(jù)核心地位。2025年，公司PCB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約181.43億元，同比增長(zhǎng)41.31%；PCB業(yè)務(wù)毛利率提升至36.91%，同比增加1.06個(gè)百分點(diǎn)。其中，高速網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)及其配套路由應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收約81.69億元，同比增長(zhǎng)約109.89%，成為增長(zhǎng)最快板塊；AI服務(wù)器和HPC應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收約30.06億元。

亨通光電（600487）：全球光纖光纜領(lǐng)軍企業(yè)。亨通光電是蘇州通信領(lǐng)域的代表性企業(yè)，2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入668.55億元，同比增長(zhǎng)11.45%；歸母凈利潤(rùn)26.80億元。2026年一季度增長(zhǎng)加速，單季營(yíng)收177.91億元，同比增長(zhǎng)34.09%；歸母凈利潤(rùn)約11.1億元，同比增長(zhǎng)98.53%。據(jù)CRU于2026年5月發(fā)布的報(bào)告，亨通光電光纜出貨量實(shí)現(xiàn)全球第一，海外銷量增速顯著。公司還攻克了海底光纜系統(tǒng)萬(wàn)公里光電傳輸?shù)热箨P(guān)鍵技術(shù)難題，是全球前四具備跨洋洲際海底光纜通信網(wǎng)絡(luò)綜合解決方案能力的企業(yè)中唯一的中國(guó)企業(yè)。

盛科通信（688702）：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的以太網(wǎng)交換芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。盛科通信主營(yíng)以太網(wǎng)交換芯片及配套產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是國(guó)產(chǎn)交換芯片賽道的稀缺標(biāo)的。公司采用Fabless模式，產(chǎn)品覆蓋中高端市場(chǎng)，已進(jìn)入多家國(guó)內(nèi)主流網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商供應(yīng)鏈，并在多行業(yè)規(guī)模化應(yīng)用。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.51億元，同比增長(zhǎng)6.35%；以太網(wǎng)交換芯片為核心產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.31億元，占總營(yíng)收七成以上，毛利率40.18%。由于持續(xù)加碼高端芯片研發(fā)，2025年研發(fā)投入達(dá)6.79億元，同比增長(zhǎng)58.39%，研發(fā)投入占營(yíng)收比重高達(dá)58.99%，導(dǎo)致歸母凈利潤(rùn)虧損1.50億元。

聯(lián)訊儀器（688808）：高端測(cè)試儀器國(guó)產(chǎn)化先鋒。聯(lián)訊儀器是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端測(cè)試儀器設(shè)備企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子測(cè)量?jī)x器和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，核心產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI算力芯片的研發(fā)驗(yàn)證與量產(chǎn)測(cè)試環(huán)節(jié)。公司成立于2017年，核心團(tuán)隊(duì)擁有安捷倫/是德科技等國(guó)際頭部測(cè)試廠商的資深從業(yè)背景。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為2.14億元、2.76億元、7.89億元，2024年同比增幅高達(dá)185.95%；2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.94億元，同比增長(zhǎng)51.41%，歸母凈利潤(rùn)1.74億元，同比增長(zhǎng)23.60%，三年收入增長(zhǎng)近5倍。公司處于快速成長(zhǎng)期，2026年一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)142.5%，業(yè)績(jī)持續(xù)加速。

羅博特科（300757）：硅光/CPO耦合封裝設(shè)備龍頭。公司原主營(yíng)光伏電池自動(dòng)化設(shè)備，2025年5月完成對(duì)德國(guó)企業(yè)ficonTEC的全資收購(gòu)后，戰(zhàn)略重心向AI光電子設(shè)備賽道傾斜。ficonTEC是全球高精耦合封裝設(shè)備龍頭，其設(shè)備是硅光模塊和CPO產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)中不可或缺的關(guān)鍵裝備。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9.50億元，同比下降14.14%；歸母凈利潤(rùn)虧損6644.04萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧，主要系光伏業(yè)務(wù)收入大幅下滑57.6%所致。公司正積極推動(dòng)ficonTEC從“項(xiàng)目制”向“產(chǎn)品制”轉(zhuǎn)變，以提升產(chǎn)能與交付效率。

4.2. 細(xì)分中軍（百億市值、賽道冠軍）

蘇州算力基建的產(chǎn)業(yè)厚度，不僅體現(xiàn)在頭部千億級(jí)市值企業(yè)的規(guī)模，更在于覆蓋算力硬件全鏈條的百億級(jí)市值細(xì)分賽道冠軍企業(yè)梯隊(duì)。這些企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域已建立起全球競(jìng)爭(zhēng)力、不可替代的技術(shù)壁壘或國(guó)產(chǎn)替代的戰(zhàn)略稀缺性。從AI服務(wù)器電源管理芯片到半導(dǎo)體探針卡，從硅光芯片到高速互連，蘇州在算力硬件的每一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)上都布局了“隱形冠軍”。

納芯微（688052）：AI服務(wù)器電源芯片領(lǐng)軍者。公司是國(guó)內(nèi)稀缺的泛能源領(lǐng)域模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營(yíng)傳感器、信號(hào)鏈和電源管理三大產(chǎn)品線，核心產(chǎn)品包括隔離驅(qū)動(dòng)芯片、GaN驅(qū)動(dòng)芯片及MCU等，應(yīng)用于AI服務(wù)器電源的一、二級(jí)電源PSU中。2025年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.68億元，同比增長(zhǎng)71.80%；歸母凈利潤(rùn)虧損2.29億元，較上年同期虧損4.03億元大幅減虧。公司高壓GaN驅(qū)動(dòng)芯片已批量發(fā)貨，中低壓GaN合封類產(chǎn)品完成送樣測(cè)試，部分產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)外服務(wù)器電源客戶中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

瑞可達(dá)（688800）：AI高速連接器與銅纜互連。公司主營(yíng)連接器產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，核心收入來(lái)源為新能源連接器，2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.65億元，占總營(yíng)收90.92%。公司針對(duì)AI應(yīng)用已形成較完整的產(chǎn)品解決方案，覆蓋高速銅纜產(chǎn)品、電源連接器、流體連接器等品類。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入31.51億元，同比增長(zhǎng)30.50%；歸母凈利潤(rùn)2.99億元，同比增長(zhǎng)70.63%。公司AI及數(shù)據(jù)中心方向高速連接產(chǎn)品目前主要處于產(chǎn)品研發(fā)、試制和少量交付階段，布局潛力較大。

永鼎股份（600105）：光通信+光芯片全鏈條。公司已形成“光棒—光纖—光纜—光器件—光芯片”全鏈條布局，受益于AI算力中心與數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)，光纖市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品量?jī)r(jià)同步提升。公司已建成行業(yè)領(lǐng)先光芯片IDM產(chǎn)線，覆蓋芯片設(shè)計(jì)至封測(cè)全流程，具備100GEML及硅光100mWCWHP等高功率芯片的批量化生產(chǎn)能力，產(chǎn)品在AI算力與數(shù)據(jù)中心實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入52.87億元，同比增長(zhǎng)28.60%；歸母凈利潤(rùn)2.34億元，同比大增280.43%。

通鼎互聯(lián)（002491）：光纖光纜骨干企業(yè)。公司主營(yíng)光纖光纜、電力電纜、通信電纜等業(yè)務(wù)，在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用場(chǎng)景中主推光布線整體解決方案，具備光纜、光纖跳線、MPO預(yù)端接組件及光配線系統(tǒng)等系列產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)能力。2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.13億元，同比增長(zhǎng)17.08%；歸母凈利潤(rùn)虧損7639萬(wàn)元，同比轉(zhuǎn)虧。2026年一季度，受益于AI算力需求拉動(dòng)，公司實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.03億元，同比增長(zhǎng)765.14%。公司同時(shí)公告擬與韶關(guān)曲江國(guó)資合資投建年產(chǎn)600噸光棒及2000萬(wàn)芯公里光纖項(xiàng)目，總投資約8億元。

禾盛新材（002290）：跨界布局AI算力芯片。公司原主營(yíng)家電用外觀復(fù)合材料，近年來(lái)通過(guò)合資成立海曦技術(shù)、參股熠知電子等方式積極布局AI算力芯片及服務(wù)器賽道，構(gòu)建第二成長(zhǎng)曲線。2024年3月，公司合資成立海曦技術(shù)，從事AI相關(guān)軟硬件設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售；2025年8月出資2.5億元拿下熠知電子約10%股權(quán)；2026年4月再次增資2.33億元，持股比例提升至17.05%。2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.55億元，同比增長(zhǎng)1.14%；歸母凈利潤(rùn)1.63億元，同比增長(zhǎng)66.86%。

可川科技（603052）：前瞻布局硅光芯片。公司原主營(yíng)消費(fèi)電子功能性器件，全資子公司可川光子聚焦于高速硅光芯片和硅光模塊的研發(fā)與生產(chǎn)，首條400G/800G高速光模塊生產(chǎn)線已正式投產(chǎn)啟用，硅光芯片已完成海外流片并向多家海內(nèi)外客戶送樣。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9.24億元，同比增長(zhǎng)18.07%；歸母凈利潤(rùn)1575.98萬(wàn)元，同比下降76.27%，主要系功能性器件業(yè)務(wù)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及硅光新業(yè)務(wù)研發(fā)投入增加所致。

晶方科技（603005）：晶圓級(jí)封裝服務(wù)商。公司是全球領(lǐng)先的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝服務(wù)商，擁有晶圓級(jí)封裝技術(shù)和晶圓級(jí)光學(xué)加工能力。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI芯片、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用場(chǎng)景正對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新提出新需求，尤其是需要封裝技術(shù)在有限空間內(nèi)提供高密度互聯(lián)方案，如堆疊、光電共封、光電互聯(lián)等。公司通過(guò)外延并購(gòu)荷蘭ANTERYON公司，形成光學(xué)器件設(shè)計(jì)制造及一體化的異質(zhì)集成能力。2025年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.74億元，同比增長(zhǎng)30.44%；歸母凈利潤(rùn)3.70億元，同比增長(zhǎng)46.23%；綜合毛利率躍升至47.10%。

長(zhǎng)光華芯（688048）：國(guó)產(chǎn)光芯片IDM破局者。公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備半導(dǎo)體激光芯片自主研發(fā)、設(shè)計(jì)及制造能力的IDM企業(yè)，主營(yíng)高功率單管系列（2025年占營(yíng)收80.90%）及光通訊芯片系列（2025年占營(yíng)收8.63%）等產(chǎn)品線。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.77億元，同比增長(zhǎng)75.09%；歸母凈利潤(rùn)2176.41萬(wàn)元，同比扭虧為盈。其中光通訊芯片收入實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，增速最快，成為公司業(yè)績(jī)拐點(diǎn)的核心驅(qū)動(dòng)力。

裕太微（688515）：國(guó)產(chǎn)以太網(wǎng)物理層芯片稀缺標(biāo)的。公司專注于高速有線通信芯片的研發(fā)與銷售，其Arctic系列高端數(shù)據(jù)中心芯片支持25.6Tbps交換容量和800G端口速率，主攻AI超節(jié)點(diǎn)和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)，是國(guó)產(chǎn)替代的旗艦級(jí)產(chǎn)品。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.17億元，同比增長(zhǎng)55.62%；歸母凈利潤(rùn)虧損1.34億元，虧損同比收窄6794.68萬(wàn)元。公司10G以太網(wǎng)物理層芯片研發(fā)仍在穩(wěn)步推進(jìn)中，儲(chǔ)備DSP核心算法，產(chǎn)品進(jìn)入數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈，被視為國(guó)內(nèi)稀缺的兼具以太網(wǎng)與SerDes能力的芯片企業(yè)。

世嘉科技（002796）：光模塊新勢(shì)力。公司原主營(yíng)移動(dòng)通信設(shè)備（濾波器、天線）和精密箱體系統(tǒng)，近年通過(guò)增資光彩芯辰切入光模塊賽道，光彩芯辰專業(yè)從事光模塊等光通信產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品矩陣覆蓋100G至800G及1.6T系列光模塊。2025年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.45億元，同比下降1.55%；歸母凈利潤(rùn)虧損5654.8萬(wàn)元，同比由盈轉(zhuǎn)虧。公司傳統(tǒng)通信設(shè)備業(yè)務(wù)客戶覆蓋中興通訊、愛(ài)立信、大唐移動(dòng)等，直接受益于5G基站建設(shè)及AI算力擴(kuò)容。

4.3. 潛力新星（細(xì)分突破、前沿布局）

蘇州算力基建的產(chǎn)業(yè)縱深，不僅體現(xiàn)在千億市值龍頭和百億市值賽道冠軍的規(guī)模優(yōu)勢(shì)上，更孕育于一批市值雖小但技術(shù)卡位精準(zhǔn)、在細(xì)分賽道具備稀缺性與爆發(fā)力的潛力企業(yè)之中。這些企業(yè)通常在某一特定環(huán)節(jié)構(gòu)建了較深的技術(shù)護(hù)城河，其產(chǎn)品或設(shè)備構(gòu)成AI算力硬件量產(chǎn)不可或缺的一環(huán)。雖然當(dāng)前營(yíng)收體量尚小或仍在戰(zhàn)略性投入階段，但一旦AI算力擴(kuò)產(chǎn)周期與國(guó)產(chǎn)替代需求形成共振，便可能釋放出顯著的業(yè)績(jī)彈性與市值彈性。

德龍激光（688170）：半導(dǎo)體激光精密加工先鋒。公司主營(yíng)高端工業(yè)應(yīng)用精密激光加工設(shè)備及其核心器件激光器，半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榈谝淮髴?yīng)用市場(chǎng)。公司2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.87億元，同比增長(zhǎng)10.10%；歸母凈利潤(rùn)2584.79萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)174.92%，成功扭虧為盈。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司提供硅/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰/玻璃等各種晶圓材料的激光劃片、晶圓激光開(kāi)槽、晶圓激光隱切設(shè)備（SDBG）以及玻璃通孔（TGV）、激光開(kāi)槽（low-k）、EdgeTrimming、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等先進(jìn)封裝應(yīng)用設(shè)備。針對(duì)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，公司晶圓激光隱切設(shè)備（SDBG）已取得小批量訂單，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

光格科技（688450）：光纖傳感+AIoT算力運(yùn)維新軍。公司是國(guó)內(nèi)專注于新一代光纖傳感網(wǎng)絡(luò)、AIoT資產(chǎn)運(yùn)維系統(tǒng)、具身機(jī)器人與人工智能AIAgent等研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于電力電網(wǎng)、海上風(fēng)電、港口、礦山、綜合管廊、石油石化等國(guó)民經(jīng)濟(jì)重要領(lǐng)域。2025年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.16億元，同比增長(zhǎng)18.18%。公司以分布式光纖傳感器為核心，為資產(chǎn)密集型企業(yè)提供數(shù)字化運(yùn)維管理解決方案，設(shè)備的維護(hù)和維修常常是該類企業(yè)的核心業(yè)務(wù)和主要成本構(gòu)成，先進(jìn)資產(chǎn)運(yùn)維管理系統(tǒng)已成為核心生產(chǎn)要素。在AI算力基建領(lǐng)域，光纖傳感技術(shù)在大型數(shù)據(jù)中心環(huán)境監(jiān)控和綜合管廊運(yùn)維中具備長(zhǎng)距離、無(wú)源、抗電磁干擾的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隨著智算中心建設(shè)加速，相關(guān)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

5. 2030展望：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)

2026年是AI算力基建從“爆發(fā)期”邁向“成熟擴(kuò)張期”的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折年。技術(shù)代際切換、供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)性重組與全球資本持續(xù)加注三大力量交織，將深刻重塑蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。以下從技術(shù)變量、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)與蘇州目標(biāo)三個(gè)維度展開(kāi)前瞻研判。

5.1. 技術(shù)變量：1.6T規(guī)模放量、硅光/CPO滲透、液冷普及、先進(jìn)封裝

5.1.1. 1.6T光模塊：2026年全面放量，開(kāi)啟高速代際新紀(jì)元

1.6T光模塊是繼800G之后最重要的代際升級(jí)，標(biāo)志著單通道200G光器件的商業(yè)化落地。據(jù)TrendForce集邦咨詢2026年4月發(fā)布的報(bào)告，2026年全球AI專用光收發(fā)模塊市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的165億美元大幅躍升至260億美元，年增長(zhǎng)率達(dá)57%。市場(chǎng)動(dòng)能正經(jīng)歷“技術(shù)世代切換”的關(guān)鍵期，隨著1.6T產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，加上邊緣運(yùn)算與區(qū)域數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的需求成形，市場(chǎng)已從單純的規(guī)格升級(jí)轉(zhuǎn)向供應(yīng)鏈的“結(jié)構(gòu)性重組”。YoleGroup報(bào)告進(jìn)一步指出，2026年和2027年800G及以上速率光收發(fā)器的出貨量約為1.5億個(gè)，1.6T模塊2026年出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)。

蘇州在這一輪技術(shù)代際切換中已搶占先機(jī)。中際旭創(chuàng)2025年年報(bào)披露，1.6T產(chǎn)品已率先放量出貨；天孚通信年報(bào)披露，1.6T光引擎已完成規(guī)模量產(chǎn)并進(jìn)入正常交付階段。隨著2027-2028年3.2T可插拔光模塊的研發(fā)推進(jìn)，蘇州在超高速光互連領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)有望進(jìn)一步鞏固。

5.1.2. 硅光與CPO：技術(shù)路線加速收斂，2026年為硅光規(guī)模化元年

硅光技術(shù)在光模塊中的滲透率正處于快速攀升期。據(jù)LightCounting于2025年5月發(fā)布的報(bào)告預(yù)測(cè)，線性驅(qū)動(dòng)可插拔（LPO）和共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的普及，將使硅光技術(shù)的市場(chǎng)份額從2025年的30%提升至2030年的60%。YoleGroup則指出，預(yù)計(jì)200G/通道鏈路將在2026/2027年成為主流，推動(dòng)800G與1600G光模塊的應(yīng)用落地，硅光技術(shù)優(yōu)勢(shì)在升級(jí)到800G及1.6T后將更加明顯。

CPO方面，產(chǎn)業(yè)化節(jié)奏正逐步清晰。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2026年CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊中滲透率僅約0.5%，但預(yù)計(jì)到2030年將提升至35%。從產(chǎn)業(yè)節(jié)奏看，2026年Scale-out場(chǎng)景率先落地，2027-2028年有望向Scale-up場(chǎng)景（光入柜內(nèi)）延伸，后者市場(chǎng)空間比前者大出數(shù)個(gè)數(shù)量級(jí)。YoleGroup預(yù)計(jì)，LPO及CPO相關(guān)產(chǎn)值將自2024年的4600萬(wàn)美元快速成長(zhǎng)至2030年的81億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)137%。

蘇州在硅光和CPO領(lǐng)域的布局已形成梯度。天孚通信2025年年報(bào)披露，公司已成功完成CPO配套光器件的研發(fā)并進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。東山精密通過(guò)收購(gòu)索爾思光電，形成EML+硅光雙線技術(shù)路徑。中際旭創(chuàng)在硅光光模塊和傳統(tǒng)EML方案上并行推進(jìn)，具備3.2T產(chǎn)品的預(yù)研能力。

5.1.3. 液冷散熱：從可選到剛需，千億級(jí)市場(chǎng)加速開(kāi)啟

隨著AI芯片功耗持續(xù)攀升，液冷散熱正從可選變?yōu)閯傂琛８鶕?jù)TrendForce最新研究，AI數(shù)據(jù)中心液冷滲透率將從2024年的14%提升至2026年的40%。蘇州天脈、毫厘電子等企業(yè)在液冷散熱賽道上的布局將充分受益于這一趨勢(shì)。

5.1.4. 先進(jìn)封裝：算力芯片的物理極限突破

先進(jìn)封裝（Chiplet、2.5D/3D堆疊、HBM高帶寬內(nèi)存等）已成為承接摩爾定律與AI算力擴(kuò)張的核心增量環(huán)節(jié)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝2024-2030年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)由約460億美元擴(kuò)容至約800億美元。德龍激光2025年年報(bào)披露，公司針對(duì)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域開(kāi)發(fā)的晶圓激光隱切設(shè)備（SDBG）已取得小批量訂單，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。晶方科技年報(bào)披露，公司在光電共封、光電互聯(lián)等先進(jìn)封裝方向具備技術(shù)儲(chǔ)備。隨著AI芯片對(duì)先進(jìn)封裝需求的持續(xù)增長(zhǎng)，蘇州在封裝設(shè)備和封裝服務(wù)環(huán)節(jié)的企業(yè)將迎來(lái)顯著的增量市場(chǎng)。

5.2. 產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：全球份額提升、國(guó)產(chǎn)替代深化、商業(yè)模式延伸

5.2.1. 全球份額提升：從“中國(guó)制造”到“不可替代”

全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資正以前所未有的速度擴(kuò)張。據(jù)穆迪評(píng)級(jí)（Moody‘s）2026年5月發(fā)布的預(yù)測(cè)，超大規(guī)模云服務(wù)商資本支出2026年將達(dá)7850億美元，2027年逼近1萬(wàn)億美元。英偉達(dá)CEO黃仁勛在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，全球AI基礎(chǔ)設(shè)施支出規(guī)模正朝3萬(wàn)億至4萬(wàn)億美元邁進(jìn)。

在這一超級(jí)景氣周期的驅(qū)動(dòng)下，全球光器件市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。據(jù)ICC產(chǎn)研院（訊石光通信）發(fā)布的《全球光器件市場(chǎng)報(bào)告》，2025年全球光器件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)262.5億美元，同比增長(zhǎng)50%，預(yù)計(jì)到2030年將增長(zhǎng)至560億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約16.4%。蘇州企業(yè)以中際旭創(chuàng)、天孚通信為龍頭，已在全球光模塊和光器件市場(chǎng)占據(jù)核心份額。我們認(rèn)為，未來(lái)5年，蘇州算力基建企業(yè)有望在以下環(huán)節(jié)持續(xù)提升全球份額：光模塊從當(dāng)前的40%-70%進(jìn)一步鞏固；AI服務(wù)器PCB份額穩(wěn)步提升；光纖光纜（亨通光電已實(shí)現(xiàn)全球出貨量第一）保持領(lǐng)先；液冷散熱從不到10%向20%以上拓展。

5.2.2. 國(guó)產(chǎn)替代深化：光芯片與交換芯片是最關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng)

上游芯片環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)替代是蘇州算力基建產(chǎn)業(yè)從“量”的領(lǐng)先邁向“質(zhì)”的超越的核心命題。在光芯片領(lǐng)域，TrendForce明確指出，目前光收發(fā)模塊擴(kuò)產(chǎn)面臨的首要瓶頸正是“關(guān)鍵的EML與CW-LD等光電芯片因產(chǎn)能配置問(wèn)題，陷入供應(yīng)吃緊”。YoleGroup同樣警告稱，“激光光源已成為上游的重大瓶頸，EML的短缺尤為嚴(yán)重”，戰(zhàn)略性客戶已預(yù)先分配了EML產(chǎn)能，導(dǎo)致交貨周期延長(zhǎng)。以英偉達(dá)為首的上游供應(yīng)商已開(kāi)始導(dǎo)入策略性長(zhǎng)約機(jī)制，鎖定關(guān)鍵物料。長(zhǎng)光華芯2025年年報(bào)顯示，光通訊芯片收入實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，成功扭虧為盈，但與國(guó)際龍頭數(shù)十億美元的營(yíng)收體量相比仍有量級(jí)差距。盛科通信在交換芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，25.6Tbps高端旗艦芯片已完成送樣測(cè)試。

我們預(yù)計(jì)，到2030年，國(guó)產(chǎn)高速光芯片自給率有望從目前較低水平顯著提升。蘇州將依托既有光模塊產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)，吸引和培育光芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝全鏈條能力。

5.2.3. 商業(yè)模式延伸：從硬件到“硬件+算力服務(wù)”

蘇州算力基建企業(yè)正在探索從純硬件銷售向“硬件+服務(wù)”模式延伸。亨通光電在海洋通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的綜合解決方案能力提供了有益啟示——從賣光纜到賣系統(tǒng)集成和運(yùn)維服務(wù)。光格科技2025年年報(bào)披露，公司以分布式光纖傳感器為核心，為資產(chǎn)密集型企業(yè)提供數(shù)字化運(yùn)維管理解決方案。未來(lái)，算力基建企業(yè)可能涉足智算中心運(yùn)維、光網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化服務(wù)、液冷系統(tǒng)整體解決方案等增值服務(wù)領(lǐng)域，提升收入穩(wěn)定性和客戶粘性。

5.3. 蘇州目標(biāo)：鞏固全球算力硬件龍頭，補(bǔ)齊上游芯片短板

5.3.1. 鞏固全球算力硬件龍頭地位

蘇州已構(gòu)建起全球最完整的AI光通信硬件產(chǎn)業(yè)鏈。以前述20家蘇州算力基建企業(yè)為核心，蘇州在光模塊、光器件、高端PCB、光纖光纜、連接器、液冷散熱、半導(dǎo)體設(shè)備、交換芯片設(shè)計(jì)等全鏈條環(huán)節(jié)均布局了具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)的。

在政策層面，蘇州已將“人工智能”和“光子和光制造”列入十大重點(diǎn)新興產(chǎn)業(yè)。2026年5月發(fā)布的《蘇州市國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十五個(gè)五年規(guī)劃綱要》明確提出，到2030年，蘇州算力規(guī)模達(dá)70EFLOPS，建成300個(gè)行業(yè)垂類模型，培育人工智能千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，打造全國(guó)人工智能高地。“十五五”時(shí)期，蘇州將重點(diǎn)培育電子信息、裝備制造、新材料、新能源四大萬(wàn)億級(jí)產(chǎn)業(yè)，壯大人工智能、半導(dǎo)體等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占規(guī)上工業(yè)總產(chǎn)值比重升至52%。

5.3.2. 補(bǔ)齊上游芯片短板

蘇州在算力基建領(lǐng)域最大的結(jié)構(gòu)性短板在于上游芯片——光芯片（EML激光器、CW-LD光源、探測(cè)器芯片）和電芯片（DSP、SerDes）仍較大程度依賴進(jìn)口。當(dāng)前，長(zhǎng)光華芯已實(shí)現(xiàn)光模塊用激光器的突破，納芯微在AI服務(wù)器電源管理芯片領(lǐng)域加速布局，裕太微在以太網(wǎng)物理層芯片領(lǐng)域持續(xù)追趕，盛科通信在交換芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。《蘇州市“十五五”規(guī)劃綱要》提出要攻堅(jiān)集成電路、工業(yè)母機(jī)等關(guān)鍵核心技術(shù)，完善“基礎(chǔ)研究—技術(shù)攻關(guān)—成果轉(zhuǎn)化”全鏈條。蘇州還設(shè)有百億級(jí)光子投資基金，為上游芯片環(huán)節(jié)的培育提供長(zhǎng)期資金保障。

6. 結(jié)語(yǔ)

AI技術(shù)革命全面鋪開(kāi)，算力基建已從配套支撐升級(jí)為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心底座，是承接大模型訓(xùn)練、推理與全場(chǎng)景應(yīng)用落地的關(guān)鍵載體，也是全球科技競(jìng)爭(zhēng)與數(shù)字經(jīng)濟(jì)布局的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。本輪算力基建景氣由北美云廠商算力軍備競(jìng)賽與國(guó)內(nèi)“東數(shù)西算”智算網(wǎng)絡(luò)建設(shè)雙輪驅(qū)動(dòng)，光模塊、高端PCB、液冷散熱、高速連接等硬件賽道迎來(lái)確定性增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值從上游材料到中游組件、下游整機(jī)全面釋放。

蘇州依托三十年電子信息與精密制造的產(chǎn)業(yè)積淀，完成了從傳統(tǒng)制造向AI算力硬件智造的能力平移，構(gòu)建起全球最完整、產(chǎn)能密度最高的算力基建全鏈條集群，匯聚了光通信、電子硬件領(lǐng)域的全球龍頭與細(xì)分隱形冠軍，形成了短半徑協(xié)同、高響應(yīng)速度、深度綁定全球客戶的系統(tǒng)性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，成為全球算力硬件供給的核心支點(diǎn)。

面向2030年，1.6T光模塊迭代、硅光與CPO技術(shù)規(guī)模化、液冷全面普及、先進(jìn)封裝突破將持續(xù)重塑產(chǎn)業(yè)格局，全球算力硬件份額提升、上游芯片國(guó)產(chǎn)替代深化、商業(yè)模式向“硬件+算力服務(wù)”延伸成為核心趨勢(shì)。蘇州將立足現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)根基，持續(xù)鞏固全球算力硬件龍頭地位，全力攻堅(jiān)光芯片、交換芯片等上游核心短板，以全棧產(chǎn)業(yè)能力扛起“全球算力地基之城”的使命，推動(dòng)中國(guó)制造向全球算力價(jià)值鏈高端攀升，為中國(guó)AI算力基建自主可控、全球競(jìng)爭(zhēng)力躍升提供堅(jiān)實(shí)支撐，在全球AI基建浪潮中書(shū)寫(xiě)蘇州智造的新篇章。

7. 風(fēng)險(xiǎn)提示

AI產(chǎn)業(yè)周期演進(jìn)不及預(yù)期：若全球AI算力資本開(kāi)支放緩，行業(yè)技術(shù)迭代節(jié)奏偏弱，或?qū)?dǎo)致下游算力硬件需求回落，壓制板塊業(yè)績(jī)兌現(xiàn)力度。

地緣政治不確定性風(fēng)險(xiǎn)：全球地緣局勢(shì)存在不確定性，貿(mào)易壁壘與供應(yīng)鏈管控政策或反復(fù)波動(dòng)，沖擊資本市場(chǎng)整體風(fēng)險(xiǎn)偏好。

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及產(chǎn)品降價(jià)風(fēng)險(xiǎn)：國(guó)內(nèi)光模塊、高端PCB等算力硬件產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇，或造成產(chǎn)品價(jià)格下行，壓縮板塊企業(yè)盈利空間。

以上為報(bào)告部分內(nèi)容，完整報(bào)告請(qǐng)查看《全球算力“地基”之城——蘇州智造2030系列（算力基建篇）》

東吳宏觀蘆哲團(tuán)隊(duì)介紹

蘆哲

首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家

研究所聯(lián)席所長(zhǎng)

蘆哲博士現(xiàn)任，東吳證券首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家、董事總經(jīng)理、研究所聯(lián)席所長(zhǎng)。證券業(yè)協(xié)會(huì)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家專業(yè)委員，中國(guó)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家論壇理事。

曾任職于世界銀行（華盛頓總部）、華泰證券等機(jī)構(gòu)。在JIMF、《世界經(jīng)濟(jì)》、《金融研究》等發(fā)表多篇學(xué)術(shù)作品。第五屆鄧子基財(cái)經(jīng)研究獎(jiǎng)得主 ，并多次榮獲新財(cái)富、水晶球、金牛獎(jiǎng)等多項(xiàng)資本市場(chǎng)獎(jiǎng)項(xiàng)。

同時(shí)兼任清華、人大、央財(cái)?shù)榷嗨髮W(xué)專業(yè)研究生導(dǎo)師和EMBA教授。

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