北京
來源：問董秘
投資者提問：
董秘你好！貴司的單組分導熱凝膠產品適用于智能手機CPU和記憶芯片的導熱界面材料。請問記憶芯片就是存儲芯片嗎？預計量產時間？何時能形成營收？
董秘回答(集泰股份SZ002909)：
尊敬的投資者您好！"記憶芯片"并非公司產品名稱。通常可理解為存儲芯片或存儲器芯片。公司不從事CPU、存儲芯片、存儲器芯片或其他半導體芯片的設計、制造、封測及銷售業(yè)務，亦不生產上述芯片產品。公司單組分導熱凝膠產品屬于導熱界面材料，主要用于發(fā)熱器件與散熱部件之間的間隙填充和熱傳導管理。該產品本身不具備芯片屬性，亦不直接構成任何電子元器件的功能主體。導熱界面材料的具體應用須嚴格依據(jù)終端客戶的產品設計定型、材料兼容性驗證、認證測試及供應鏈準入審核等多環(huán)節(jié)評審結果綜合確定，存在較大不確定性。目前公司該產品在消費電子領域有少量營收，但尚未形成穩(wěn)定、批量的規(guī)模化訂單，整體收入金額占公司營業(yè)收入比例很少，對公司當前及近期經(jīng)營業(yè)績不構成實質性影響，亦不存在明確的量產時間表或營收預測節(jié)點。感謝您的關注！
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