《金證研》巽風/作者
5月25日,電氣電子工程師學會在上海舉辦的國際電路與系統研討會上,華為公司發表了韜(τ)定律,提出以“時間 (τ) 縮微”替代“幾何縮微”,作為半導體與電子系統演進的新指導原則。通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮信號傳播時延,提升晶體管密度,從而實現半導體與電子系統的持續演進。
在此背景下,半導體作為自主替代、新質生產力發展的核心賽道,中證半導體材料設備主題指數聚焦半導體產業相關設備與材料,板塊近期持續走強。
一、韜定律“折疊”破局,半導體駛入“多維演進”快車道
當前,摩爾定律面臨物理極限和經濟效益雙重挑戰,全球芯片行業迫切需要探索新的演進路線。
而韜(τ)定律基于邏輯折疊等核心技術,構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系。包括但不限于優化晶體管和互連電阻及寄生電容,突破傳統平面布局的物理邊界,“軟件、架構、芯片”全棧軟硬芯協同設計,重構計算系統互聯協議等。
該定律的提出為產業鏈上下游帶來持續的增長動能,產業創新或將更多向時序優化、3D堆疊、封裝級系統設計等方面傾斜,成熟制程和系統級優化的綜合能力成為競爭核心。
值得注意的是,中證半導體材料設備主題指數選取40只業務涉及半導體材料:半導體襯底材料、半導體工藝材料、半導體封裝材料等以及半導體設備:半導體材料制造設備、半導體制造設備、半導體封裝測試設備等領域的上市公司證券作為指數樣本,反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現。
此外,隨著“十五五”規劃全面啟動實施,半導體產業自主可控加速推進。其中,規劃要求采取超常規措施,全鏈條推動集成電路等重點領域關鍵核心技術。
受多重利好催化,半導體板塊表現亮眼。截至2026年6月8日,中證半導體材料設備主題指數近一月、近三月以及年內漲幅分別為13.46%、32.1%以及52.31%,近一年年化收益更是達130.52%。
二、訂單釋放疊加自主提速,指數覆蓋龍頭業績“亮眼”
半導體產業鏈清晰完整,上游包括光刻膠、硅片等半導體材料以及光刻機、刻蝕機等設備,是半導體產業的核心基石。中游是生產的核心環節,涵蓋芯片設計、晶圓制造以及封裝測試。下游則是計算機、消費電子、汽車等半導體消費終端應用。
當前,中證半導體材料設備主題指數整體呈現中盤風格特征。截至2026年6月8日,6只千億市值龍頭企業占主導。指數前十大重倉股權重達63.36%。
具體來看,中證半導體材料設備主題指數前十大成分股分別為中微公司、北方華創、拓荊科技、長川科技、華海清科、滬硅產業、華峰測控、江豐電子、中科飛測以及中船特氣。
從行業結構看,指數聚焦設備與材料,構建半導體自主可控核心主線。根據申萬三級行業分類,截至2026年6月8日,半導體設備、以及半導體材料權重分別為65.78%、23.41%,合計達89.19%,占據主導地位。同時覆蓋的行業涉及電子化學品、垂直應用軟件、其他專用設備等細分領域,共同構成了服務于半導體主產業鏈的上下游環節。
從指數成分股業績情況來看,受益于半導體國產自主可控進程的深度推進以及訂單集中釋放,多家上市公司盈利情況良好。2026年一季報顯示,中微公司報告期應用收入達29.15億元同比增長34.13%;凈利潤為歸母9.3億元,同比增長197.2%,增幅接近兩倍。此外,半導體綜合設備龍頭北方華創憑借多品類覆蓋和規模效應,穩步擴張,2026年1季度營業總收入103.23 億元,同比增長25.8%。
總的來說,國內半導體產業正處于新一輪發展浪潮的起點。隨著自主可控進程提速、全球競爭力不斷增強,半導體產業正成為推動新質生產力和經濟社會高質量發展的核心支柱產業之一。
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