芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月11日?qǐng)?bào)道，6月10日，江蘇南京半導(dǎo)體分立器件和電源管理芯片企業(yè)長(zhǎng)晶科技深交所主板IPO獲受理。

長(zhǎng)晶科技成立于2018年11月，是國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)少有的具備IDM能力的分立器件企業(yè)，被工信部認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。

該公司具備上萬(wàn)種規(guī)格型號(hào)產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)品門(mén)類最齊全、系列最豐富的分立器件與電源管理IC（集成電路）企業(yè)之一。

其主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT等分立器件、電源管理IC、分立器件晶圓等半導(dǎo)體產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子、新能源等領(lǐng)域，覆蓋小米、三星、榮耀、傳音控股、華勤技術(shù)、立訊精密、石頭科技、格力電器、海爾智家、欣旺達(dá)、新能德、德賽電池、安克創(chuàng)新、麥格米特、創(chuàng)科實(shí)業(yè)（TTI）、泉峰控股、大疆創(chuàng)新、影石創(chuàng)新、中興通訊、比亞迪、埃泰克、安瑞光電、德業(yè)股份、固德威等多家行業(yè)龍頭企業(yè)。

招股書(shū)顯示，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的證明，2024年，長(zhǎng)晶科技二三極管合計(jì)銷售規(guī)模在中國(guó)市場(chǎng)位于全行業(yè)第3名，中國(guó)大陸企業(yè)第2名；CSP MOSFET市場(chǎng)占有率在中國(guó)市場(chǎng)位于全行業(yè)第3名，中國(guó)大陸企業(yè)第1名。

華勤技術(shù)、傳音控股、OPPO、小米集團(tuán)、格力集團(tuán)、廣汽資本均持有長(zhǎng)晶科技的股份。

這并非長(zhǎng)晶科技首次闖關(guān)A股。該公司曾在2022年9月遞交深交所創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)，后于2023年9月主動(dòng)撤回。時(shí)隔近三年，長(zhǎng)晶科技再啟IPO。

本次IPO，長(zhǎng)晶科技擬募資14.904億元，計(jì)劃投資于“年產(chǎn)100億顆工控及車規(guī)級(jí)功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目”、“電源管理IC研發(fā)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

一、承接國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭分立器件業(yè)務(wù)，年收入近30億元

長(zhǎng)晶科技成立于2018年11月，同年12月收購(gòu)深圳長(zhǎng)晶100%股權(quán)和新申弘達(dá)100%股權(quán)。

深圳長(zhǎng)晶原是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技從事分立器件銷售業(yè)務(wù)的子公司，新申弘達(dá)是承接長(zhǎng)電科技本部分立器件自銷業(yè)務(wù)的子公司。

自設(shè)立以來(lái)，長(zhǎng)晶科技逐步實(shí)現(xiàn)了從Fabless模式到“Fabless+IDM”模式的演變，部分產(chǎn)品具備從產(chǎn)品定義設(shè)計(jì)、晶圓制造到封裝測(cè)試的一體化生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)能力。

2023年、2024年、2025年，長(zhǎng)晶科技營(yíng)收分別為22.60億元、26.78億元、29.85億元，凈利潤(rùn)分別為1.67億元、2.19億元、3.36億元，研發(fā)費(fèi)用為1.13億元、1.24億元、1.46億元。

▲2023年-2025年長(zhǎng)晶科技營(yíng)收、凈利潤(rùn)和研發(fā)開(kāi)支變動(dòng)（芯東西制表）

同期，其綜合毛利率分別為28.64%、30.00%、31.33%，與同行業(yè)可比公司平均值不存在較大差異。

從銷量來(lái)看，2023年、2024年、2025年，長(zhǎng)晶科技分立器件和電源管理IC的合計(jì)銷量分別為246.08億顆、317.26億顆、371.70億顆，晶圓對(duì)外銷量分別為122.18億顆、154.41億顆、161.99億顆，增長(zhǎng)幅度較大。

近三年，該公司超過(guò)70%的收入來(lái)自分立器件業(yè)務(wù)，超過(guò)15%的收入來(lái)自晶圓業(yè)務(wù)，超過(guò)8%的收入來(lái)自電源管理IC產(chǎn)品。

2025年度，長(zhǎng)晶科技子公司長(zhǎng)晶浦聯(lián)和海德半導(dǎo)體已具備合計(jì)約160億顆/年的封測(cè)產(chǎn)能，子公司新順微已具備約180萬(wàn)片/年的晶圓產(chǎn)能，在分立器件領(lǐng)域形成全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)自主可控的能力。

新順微深耕晶圓制造領(lǐng)域二十余年，提供16大系列1000多種不同規(guī)格、型號(hào)的產(chǎn)品，除滿足長(zhǎng)晶科技自身分立器件的部分晶圓制造需求外，同時(shí)對(duì)外形成一定規(guī)模的銷售收入。

截至報(bào)告期末，長(zhǎng)晶科技資產(chǎn)總額為45.57億元，凈資產(chǎn)為22.79億元，共有1967名員工，占總員工人數(shù)的15.51%。

二、芯聯(lián)集成、長(zhǎng)電科技、力積電是主要供應(yīng)商

長(zhǎng)晶科技主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分銷售模式的銷售情況如下：

2023年、2024年、2025年，長(zhǎng)晶科技對(duì)前五大客戶的銷售額分別占銷售總額的20.23%、22.93%、24.70%。

長(zhǎng)晶科技主要采購(gòu)的包括晶圓、封測(cè)服務(wù)、集中委托成品采購(gòu)等，主要供應(yīng)商包括芯聯(lián)集成、長(zhǎng)電科技、力積電等行業(yè)知名封測(cè)廠商或晶圓代工廠商。

2023年、2024年、2025年，長(zhǎng)晶科技向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)額分別為采購(gòu)總額的46.48%、52.60%、50.68%。

前五大供應(yīng)商中，格瑞寶為長(zhǎng)晶科技副總經(jīng)理范榮定的親屬任董事兼高級(jí)管理人員的企業(yè)。格瑞寶是行業(yè)知名從事MOSFET研發(fā)、設(shè)計(jì)應(yīng)用、銷售的半導(dǎo)體公司，與華虹宏力等知名晶圓廠長(zhǎng)期合作。

三、華勤、傳音、OPPO、小米、格力、廣汽持股

長(zhǎng)晶科技的法定代表人、實(shí)際控制人是董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)顕?guó)江，控股股東是上海江昊。

上海摩勤（華勤技術(shù)）、深圳展想（傳音控股）、OPPO、湖北小米（小米集團(tuán)）分別是長(zhǎng)晶科技的第七、第八、第九、第十五大股東。

格力集團(tuán)旗下格金六號(hào)，廣汽資本旗下廣東廣祺、蘇州廣祺，也在長(zhǎng)晶科技的股東之列。

長(zhǎng)晶科技前十名股東及持股情況如下：

董事 、監(jiān)事、高級(jí)管理人員及其他核心人員最近一年從長(zhǎng)晶科技及其關(guān)聯(lián)企業(yè)獲得收入情況如下：

結(jié)語(yǔ)：已取得差異化優(yōu)勢(shì)，與國(guó)際對(duì)手仍有差距

分立器件和電源管理IC產(chǎn)品是電力電子的基礎(chǔ)，國(guó)民經(jīng)濟(jì)中涉及電氣化的領(lǐng)域幾乎都會(huì)用到相關(guān)產(chǎn)品，因此其應(yīng)用場(chǎng)景極為豐富。

為匹配不同的需求，分立器件廠商運(yùn)用特色工藝平臺(tái)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行針對(duì)性優(yōu)化，在不斷的試錯(cuò)中積累經(jīng)驗(yàn)、改進(jìn)性能，需要將產(chǎn)品定義、設(shè)計(jì)與特色工藝平臺(tái)（晶圓制造、封裝測(cè)試）緊密結(jié)合。因此，IDM模式是行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，也是國(guó)際主流分立器件廠商的經(jīng)營(yíng)模式。

目前國(guó)內(nèi)的分立器件企業(yè)，大部分只從事特定環(huán)節(jié)的業(yè)務(wù)，擁有特色工藝平臺(tái)的IDM企業(yè)尚不多。

長(zhǎng)晶科技雖在分立器件和電源管理IC設(shè)計(jì)方面形成了較為完整的技術(shù)路線和產(chǎn)品布局，在部分產(chǎn)品上取得了差異化優(yōu)勢(shì)。

但相比同行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，該公司在核心技術(shù)積淀、高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力上仍存在差距，同時(shí)產(chǎn)品矩陣豐富度不足、規(guī)格型號(hào)覆蓋廣度有限，整體規(guī)模仍相對(duì)較小，未來(lái)需進(jìn)一步提升。