北京
芯片工藝越先進(jìn)，尺寸越小，功耗通常越低——這是半導(dǎo)體行業(yè)的慣性認(rèn)知。但在英特爾即將推出的Z990芯片組上，這個(gè)規(guī)律似乎被打破了。近日泄露的規(guī)格顯示，Z990的芯片面積和封裝尺寸都比前代Z890明顯縮小，但基礎(chǔ)功耗卻從6瓦漲到了7.9瓦，全速運(yùn)行時(shí)可沖上14瓦，最高工作溫度也提升了5度，來(lái)到113℃。
這組數(shù)據(jù)讓不少硬件玩家感到意外。更小的芯片，按理說(shuō)內(nèi)部晶體管減少或工藝優(yōu)化會(huì)帶來(lái)更低功耗，怎么反而更“電老虎”了？反對(duì)者認(rèn)為，這可能是為了強(qiáng)行支持PCIe 5.0而做出的妥協(xié)，是設(shè)計(jì)上走了彎路；而支持者則指出，這恰恰反映了現(xiàn)代主板I/O負(fù)載的劇增——當(dāng)多塊高速PCIe 5.0設(shè)備通過芯片組互聯(lián)時(shí)，信號(hào)控制與驅(qū)動(dòng)功耗會(huì)大幅攀升，單純看芯片尺寸并無(wú)意義。
從技術(shù)角度看，Z990的功耗特性并非全程拉滿。在輕度負(fù)載下，比如只插一塊直連CPU的顯卡、配置一兩塊SSD時(shí)，芯片組幾乎不參與數(shù)據(jù)調(diào)度，此時(shí)功耗極低。但一旦接入更多PCIe 5.0擴(kuò)展卡、多塊高速固態(tài)硬盤，芯片組就必須接管大量通道，功耗隨之飆升。這種“按需耗電”的設(shè)計(jì)，更像一種動(dòng)態(tài)能耗策略，而非失控的發(fā)熱。
這也與英特爾對(duì)Nova Lake平臺(tái)的定位有關(guān)。傳言該平臺(tái)旗艦CPU將擁有52個(gè)核心，并行處理能力大幅增強(qiáng)，巔峰功耗上限也被設(shè)置得極高。在這種背景下，作為中樞的芯片組自然需要更強(qiáng)的I/O吞吐能力，功耗與散熱規(guī)格必須與之匹配。因此，縮小的芯片面積可能是為了給主板留出更多布線空間，而功耗的提升則是對(duì)高性能的必然“納稅”。
當(dāng)然，目前所有信息都來(lái)自第三方爆料，缺乏官方確認(rèn)。但若規(guī)格屬實(shí)，主板廠商面臨的散熱挑戰(zhàn)不容小覷——113℃的高溫閾值對(duì)PCB布局和散熱片設(shè)計(jì)要求更高。這種“更小更熱”的反常組合，究竟是設(shè)計(jì)上的精妙權(quán)衡，還是迫于規(guī)格的妥協(xié)，可能只有等實(shí)板測(cè)試后才能揭曉。
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