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AMD 此前在 2026 年 5 月宣布，基于 Strix Halo 平臺的 Ryzen AI Halo Developer Platform 迷你 PC 將于 6 月上市，如今這一產(chǎn)品已經(jīng)正式開啟預(yù)購。目前，該機型已通過美國渠道商 Micro Center 上架，定位主要面向需要本地算力的專業(yè) AI 開發(fā)者。
這款開發(fā)機提供兩個不同 SKU，但硬件配置完全一致，均搭載 AMD Ryzen AI Max+ 395 處理器，集成 Radeon 8060S 核顯，并配備高達 128 GB 的 LPDDR5x-8000 內(nèi)存，CPU 與 GPU 共用內(nèi)存帶寬，以滿足大模型推理與本地 AI 工作負(fù)載的需求。存儲方面，整機標(biāo)配 2 TB SSD，并配套 120 W 電源適配器，面向開發(fā)環(huán)境的高強度持續(xù)運行場景。
官方定價為 3999 美元，兩種 SKU 之間唯一的區(qū)別在于預(yù)裝操作系統(tǒng)不同：一款預(yù)裝 Linux，另一款則預(yù)裝 Windows 11 Pro，以方便不同開發(fā)者生態(tài)選型。目前 AMD 與渠道尚未給出具體發(fā)貨時間表，僅確認(rèn)已經(jīng)開放預(yù)購。
在機身擴展方面，這款迷你 PC 的物理接口較為克制，主要集中在 USB Type-C 上，包括三枚暫未明確規(guī)格的 USB-C 接口，官方推測很可能為 USB 3.2 Gen 2×2 或 USB4，其中一枚支持 DisplayPort Alt Mode 以輸出視頻信號。此外，機身還提供一個 HDMI 2.1 接口、一個 10 Gbps 以太網(wǎng)接口，以及一個用于供電輸入的 USB-C 接口，體現(xiàn)出面向桌面開發(fā)場景的高帶寬與高刷新率顯示支持。
無線連接方面，該機標(biāo)配 Bluetooth 5.4 與 Wi-Fi 7，可在實驗室與辦公室環(huán)境下提供高帶寬、低時延的無線網(wǎng)絡(luò)與外設(shè)連接能力。整機體積相當(dāng)緊湊，機身尺寸僅為 149 × 149 × 43.18 毫米，機箱外殼主要采用金屬材質(zhì)，外觀更接近高端小型主機或 NUC 形態(tài)，強調(diào)在有限空間內(nèi)提供完整 AI 本地開發(fā)平臺。
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