當人工智能的浪潮從云端涌向地面，一個全新的“物理AI”時代正呼嘯而來。AI不再僅僅是生成文本、圖片的虛擬大腦，更成為能夠感知、推理并行動的物理世界“執行者”。在這場深刻的變革中，端側AI芯片作為連接數字與物理世界的核心入口，正迎來前所未有的機遇與挑戰。

有一家成立僅6年的企業，憑借其對端側AI的深刻理解和扎實的“工匠精神”，在巨頭林立的芯片賽道中異軍突起，成功拿下行業頭部客戶，成為國產高端端側AI芯片領域不可忽視的力量——它就是為旌科技。近日，集微網通過對話為旌科技副總裁趙敏俊，深入了解這家“實干派”企業如何在物理AI時代，用“匠芯”鑄就“慧眼”，為全域智能筑牢產業底座。

做物理AI時代端側芯引領者

“物理AI這個概念是在最近一年才被行業廣泛接受，但為旌科技從2020年成立至今，一直就在做端側AI這件事。”趙敏俊開門見山，點明了為旌科技的“先行者”底色。

這種前瞻性布局，源于一支“身經百戰”的核心團隊。為旌科技的初創團隊來自海思麒麟，擁有超過15年的手機芯片研發經驗，而手機芯片正是對PPA（功耗、性能、面積）要求最嚴苛的端側芯片之一，這種“降維打擊”的能力，讓為旌科技對端側AI的痛點有著切膚之感與解決之道。

面對行業過去熱衷的“算力競賽”，為旌科技選擇了一條更務實，也更艱難的道路——做端側AI的“實干派”。趙敏俊總結，物理AI時代對端側芯片提出了四大核心要求：低功耗、低延時、低成本、隱私保護，這與云端大算力芯片的邏輯截然不同，主要源于端側設備受限于電池容量，對功耗極度敏感；同時要求推理在本地實時完成，對延時容忍度極低；此外，終端產品直面消費者，成本壓力也遠高于云端設備。

基于此，為旌科技并沒有盲目追逐“大而全”，而是聚焦于“視覺+AI”這一主航道。

趙敏俊強調：“物理AI最終是把AI帶入物理世界，通過智能汽車、智能終端、機器人等終端產品呈現。作為芯片公司，我們不可能面面俱到。我們聚焦在以視覺為主，同時需要AI處理的設備上。”這一精準定位，讓為旌科技在泛視覺、智能駕駛等領域找到了最佳的切入點，秉持“匠心造芯”的理念，致力于讓智能終端“看得更清、看得更懂”。

從技術指標到客戶痛點精準映射

精準的技術定位與市場站位只是為旌科技的根基，在商業世界里，技術的價值最終體現為解決客戶的實際問題，其核心邏輯正在于將技術實力轉化為可量化的客戶價值。

首先，在泛視覺領域，為旌科技解決了高端國產芯片的“有無”問題。國內頭部客戶長期面臨高端芯片供應壓力，由此產生的重構機會，讓為旌科技借助其卓越的圖像質量（ISP技術）和高效的AI計算能力，成功打入了過去只有少數國際巨頭才能進入的高端市場。趙敏俊坦言：“客戶選擇我們，最核心的原因是，在暗夜環境下，我們的圖像質量就是比別人好；我們的AI計算效率就是比別人高。”這種“匠芯”帶來的差異化體驗，降低了客戶的硬件與運維成本，也讓國產終端真正擁有了“慧眼”。

其次，在智能駕駛領域，為旌科技推動智駕普惠，解決“落地難”的痛點。當行業熱衷于比拼數千TOPS的算力、瞄準30萬以上高端車型時，為旌科技選擇了更廣闊的“沉默市場”。其核心產品VS919系列芯片成功助力L2+級智能駕駛在15萬元以內車型規模化落地。趙敏俊認為，智駕不應是少數高端車的奢侈品，而應是普羅大眾的安全標配。這一突破對行業意義重大：它不僅為主機廠提供了一個高性價比、高安全性的可靠選擇，更證明了通過極致的工程優化，完全可以在可控的成本和功耗下，實現優秀的智能駕駛體驗。

最后，在更廣泛的泛AI場景中，為旌科技扮演著賦能者的角色。無論是家庭陪伴機器人、無人機還是各類物聯網設備，為旌科技提供的并非一顆冰冷的芯片，而是一套“視覺+AI”一體化解決方案，通過全流程的技術支持與服務，幫助客戶快速實現產品的智能化升級，搶占物理AI的場景紅利。

綜合來看，為旌科技的客戶價值呈現出清晰的遞進邏輯：底層是通過全自研架構獲得的基礎性能（圖像質量、AI效率、低功耗等），這是獲得客戶認可的前提；中層是針對特定場景的深度優化與產品可靠性（AOV、低延時、防抖、車規認證等），這是客戶在多供應商中選擇為旌科技的關鍵；頂層是通過頭部客戶量產驗證建立的市場背書與供應鏈安全價值，這決定了客戶是否將其納入長期戰略供應體系。

三層價值層層遞進，缺一不可。這種“不貪多、不泛布局”的、以客戶痛點為核心的價值構建方式，與其“實干派”的自我定位一脈相承——不是做技術上最牛的芯片，而是做客戶真正需要的芯片，并在客戶最痛的點上證明自己。

用實力支撐價值兌現

客戶價值的兌現，背后是扎實的技術實力。

算力與功耗的平衡，本質是PPA的設計考驗。為旌團隊脫胎于手機芯片設計——終端芯片中難度最高的品類，這讓他們在端側積累了豐富的實戰經驗。

在技術層面，為旌打造了全自研“NPU、工具鏈、ISP”三大核心引擎，構建“視覺+AI”一體化架構。自研NPU原生支持BEV+Transformer等主流模型，搭配自研工具鏈，降低客戶開發門檻，提升部署效率；自研ISP強化終端視覺能力，是實現“看得更清、看得更懂”的關鍵。

安全則主要體現在智駕產品線，其智駕芯片額外增加了車規安全、可靠性、功能安全設計。2025年底工信部推出AEB強標，安全成為標配，而這正是為旌科技的既有優勢——其產品早已達標，并參與相關國家標準的制定。

相比友商，為旌的核心差異體現在兩點：圖像質量優于同行，AI計算效率極高。但SoC芯片是綜合性考量，為旌科技不打價格戰，而是從場景化解決方案入手——如低延時優化、紅外夜視+AEB功能整合——解決客戶的真實痛點。

與友商紛紛拓展多元化業務不同，為旌科技則始終圍繞“視覺+AI”穩步推進，基于統一底層架構與共用研發團隊，為旌科技搭建了智慧視覺與智能駕駛兩大核心產品線，形成“1個核心技術平臺+2個產品方向+N個端側應用場景和產品形態”的發展模式。共用架構實現技術高效復用，智慧視覺的快速迭代反哺智能駕駛優化升級，同時有效降低研發成本、縮短迭代周期。

正是上述技術實力與戰略定力，構成了客戶選擇為旌科技的根本理由。為旌科技能進入行業TOP1大客戶，既是高端剛需，又有國產化補位。為旌科技抓住了機會，將機會轉化為產品。這種選擇并非出于“國產化”的政治正確，而是在橫向評測中展現了真實的技術代差。大客戶的突破為公司打下堅實基礎，也成為拓展其他客戶的有力背書。截至目前，為旌已有50+量產客戶，近期又獲新一輪3億元融資。

以芯賦能，共筑物理AI新時代

借助過往構建國產化供應鏈的經驗，為旌科技正將“做中國人自己的高端端側AI芯片”的初心延伸至產業合作中來，趙敏俊在采訪中透露：“我們現在正在推進全國產化產品研發，不僅包括與國產晶圓廠、封測廠的合作，也將積極參與國內RISC-V生態建設，與行業伙伴共同助力國產自主可控的芯片產業鏈發展。”

與此同時，為旌將持續深耕物理AI端側芯片賽道，根據規劃，未來3-5年，公司將聚焦核心技術迭代與產品升級。第二代產品將在第一代基礎上優化不足、提升性能，并逐步向高階智駕與更高端性能發展。場景拓展方面，將沿著“智慧視覺→智能駕駛→具身智能（機器人）”的路徑穩步推進。

為旌科技的核心價值觀，始終堅守“以匠芯鑄慧眼”的造芯理念，踐行“讓智能終端看得更清、看得更懂”的產品使命，力爭成為客戶在物理AI時代的核心合作伙伴。正如趙敏俊在采訪最后所言：“生根端側AI芯片，構筑AI進入物理世界的核心入口，夯實全域智能的產業底座——這就是我們在產業鏈的核心角色。”