【盤面分析】

金融市場全線大漲，一方面是外圍因素：美國總統特朗普當地時間14日宣布，美國與伊朗達成和平協議，霍爾木茲海峽將“免通行費開放”。伊朗最高國家安全委員會15日凌晨發表聲明，正式確認伊美停戰諒解備忘錄達成。另一方面是內部因素：A股多個指數樣本調整生效。包括深證成指、創業板指、上證50、上證180、滬深300、中證500、科創50、科創100等指數樣本股都進行了調整。指數樣本股調整簡單來說就是指數編制機構根據一定的標準和規則，對組成指數的股票進行更換和更新。總的來看，調整后，硬科技相關標的密集入選成為重要特征。

騎牛看熊發現近期A股電子板塊迎來結構性行情，MLCC（片式多層陶瓷電容器）概念走出獨立強勢行情，板塊個股輪番漲停，多只標的年內股價實現翻倍，成為當下硬科技賽道最亮眼的主線之一。作為被譽為電子工業大米的基礎被動元器件，MLCC以往長期跟隨手機、PC等傳統消費電子周期波動，行情波動平緩、缺乏持續性行情。小小的電容，藏著硬件產業鏈最真實的供需變化。本輪MLCC大漲并非單純概念炒作，而是需求變革、供給剛性、漲價催化、國產替代、資金共識五大邏輯共振的結果。在AI硬件全面升級的時代，不起眼的電子大米，已然成為算力產業鏈不可或缺的核心一環。

三大指數集體高開，滬指高開0.55%，深成指高開1.27%，創業板指高開1.72%，兩市個股開盤下跌個股千余只，題材板塊方面題MLCC、玻璃玻纖、復合銅箔等板塊表現較強，煤炭開采、航天裝備、體育等板塊表現較差。MLCC概念再度活躍，雙星新材走出8天4板，宏達電子20%漲停，振華科技、達利凱普等等漲幅靠前，據湖北江城實驗室消息，該實驗室近期在電容關鍵技術上取得重大突破，成功研制出三維多層片上電容，電容密度突破每平方毫米1000納法。該電容可直接應用于AI/GPU芯片、高性能處理器等高端芯片，支撐高算力、低功耗芯片研發。

銅箔概念反復走強，逸豪新材20cm2連板，方邦股份沖擊20%，銅冠銅箔漲近20%，續創歷史新高，泰金新能、德福科技等漲幅靠前，第三方機構測算，AI服務器用HVLP四代銅箔今年二季度月需求從590噸跳升至1300噸，可兌現供給只有600噸出頭，月缺口高達666噸；加工費從普通銅箔的1.8-2.2萬元/噸，一路爬到高端的8-10萬元，最高突破20萬元/噸；海外投行預測2026-2027年高端 HVLP需求復合增速約60%，而供給龍頭的擴產增速只有約20%。航運板塊大幅高開，油運方向領漲，招商南油、招商輪船、中遠海能一字漲停，國航遠洋、海通發展等等漲幅靠前，美國總統特朗普當地時間14日宣布，美國與伊朗達成和平協議，霍爾木茲海峽將“免通行費開放”。

證券板塊延續強勢，中銀證券2連板，華安證券一度漲停，財達證券、長江證券等紛紛跟漲，上交所披露的最新數據顯示，2026年5月A股新開戶數為276.53萬戶，同比增長77.76%，環比增長11%，扭轉了4月大幅下滑的態勢。玻璃基板概念表現活躍，天承科技觸及20CM漲停，力諾藥包、京東方A等紛紛跟漲，AI算力迭代驅動先進封裝變革，玻璃基板迎來2026產業元年。玻璃基板憑借其自身優異的材料特性成為下一代高端先進封裝的核心替代基材，自2023年英特爾推出行業首個玻璃基板封裝路線圖以來，海外龍頭紛紛加碼布局。

大盤：

創業板：

【大盤預判】

上證指數周一跟隨外盤出現大漲走勢，但是指數在4100點附近明顯受阻，上方30日線的壓力較大，接下來還會是震蕩行情為主。在AI 產業拉動下，TMT 板塊表現較優：分行業看，營收方面，電子、國防軍工、非銀金融行業2025 年營收同比增速領先。分板塊看，基礎化工、有色金屬等上游行業，電力設備、機械設備等中游制造業2025 年營收同比增速表現穩健。接下來注意上證指數能否在4100點之上穩住。

創業板指數周一出現陽包陰的走勢，有望再度重回4000點，只不過又要追趕滬指點位嗎？這種上漲有點不踏實！受AI 產業拉動，TMT 板塊2026 年營收同比增速表現較優。歸母凈利潤方面，2026 年申萬一級行業利潤表現分化，有15 個申萬一級行業實現同比正增長。接下來注意創業板指數能否在4000點之上穩住。

【淘金計劃】

從2026 年業績報來看，利潤修復是ROE 水平回升的主要原因。行業配置方面，建議關注：（1）科技成長方向，TMT 板塊業績兌現能力強，隨著AI 產業持續發展，預計將帶動電子、計算機、通信等行業維持高景氣。（2）上游行業與周期板塊中，關注由供應鏈安全、國際大宗商品漲價所帶來的資源板塊投資機會。鋼鐵、有色金屬等上游資源類行業，計算機、傳媒、電子等TMT 板塊2026年歸母凈利潤同比增速表現突出，食品飲料、商貿零售等消費類行業2026年歸母凈利潤同比增速承壓。

題材板塊中的MLCC、玻璃玻纖、元器件等概念是資金凈流入的主要參與板塊，煤炭開采、航天裝備、體育等概念是資金凈流出相對較大的板塊。騎牛看熊發現2026年以來，MLCC徹底擺脫傳統周期桎梏，開啟一輪超級上行周期，行情持續性和漲幅遠超過往。本輪MLCC行情和以往最大的區別，是需求底層邏輯徹底改變：過去行業需求由智能手機、電腦等消費電子主導，市場增長見頂、需求疲軟；如今AI算力基建與新能源汽車形成雙重增長曲線，帶來量級式需求增量，徹底打開行業成長空間。

隨著英偉達新一代AI平臺Rubin（VR200）全面量產落地，高端AI服務器算力持續升級，服務器內部電源濾波、穩壓需求大幅提升，帶動MLCC用量呈指數級增長。數據顯示，一臺普通商用服務器僅需2000顆左右MLCC，而一臺高端AI服務器MLCC用量飆升至1.5萬-2.5萬顆，用量提升10倍以上。

同時AI服務器主打高容MLCC，這類高端產品單價是普通消費級MLCC的3-5倍，單機MLCC價值量大幅攀升。英偉達VR200平臺單機MLCC價值量從上一代1530美元暴漲至4320美元，增幅高達182%。高盛數據預測，2026年全球AI專用MLCC需求將達到726億顆，同比增長87%，2027年需求將進一步突破1367億顆，AI賽道正式成為MLCC第一大需求來源。

新能源汽車電動化、智能化持續升級，車載攝像頭、雷達、域控制器、車載電源等零部件不斷增加，車載MLCC需求同步爆發。單臺新能源車MLCC用量是傳統燃油車的6倍，高階自動駕駛車型用量更是進一步提升。相比于消費級MLCC，車規級MLCC具備耐高溫、高可靠性、長壽命等嚴苛要求，認證周期長、產能稀缺，疊加全球汽車產能持續復蘇，高端車規MLCC長期處于供不應求狀態，和AI高容MLCC共同形成行業兩大剛需基本盤。

需求暴漲的同時，全球MLCC供給端無法同步擴張，行業出現嚴重結構性供需缺口，也是本輪行情的核心支撐。當前全球MLCC市場高度集中，村田、太陽誘電、三星電機三大日韓廠商占據全球超70%市場份額，話語權極強。

1. 大廠主動縮減通用產能，全力傾斜高端市場

日韓頭部廠商看清行業長期趨勢，主動放棄利潤微薄的中低端消費級MLCC產能，將絕大部分產能轉向高毛利的AI服務器、車規級高端MLCC。而一顆高端高容MLCC消耗的燒結產能，相當于數十顆普通低容MLCC，直接出現高端產能擠占通用產能的局面，邏輯和此前火爆的HBM擠占DRAM產能完全一致。

2. 產能擴產周期漫長，短期缺口無法彌補

MLCC高端產線建設難度大、認證周期長，即便廠商立刻啟動擴產，從廠房建設、設備導入、工藝爬坡到下游客戶認證，全程需要12-18個月。目前村田高端MLCC產品交期已經拉長至16-24周，部分緊缺料號交貨周期超過半年，行業缺貨現狀短期難以緩解，供需缺口預計將持續到2027年。

過往高端MLCC市場幾乎被日韓企業壟斷，國內廠商長期局限于中低端市場。而本輪行業產能結構變化，給國產廠商帶來了歷史性替代機遇。一方面，日韓大廠縮減中低端產能，消費電子、工業控制領域出現明顯供給空白，國內風華高科、三環集團等本土廠商快速填補市場缺口，市場份額穩步提升；另一方面，日韓廠商聚焦高端賽道，放緩了中高端MLCC的迭代速度，國內廠商加速車規級、高容MLCC研發與客戶認證，逐步切入頭部AI服務器、車企供應鏈。

同時上游核心材料鈦酸鋇粉體長期被日美企業壟斷，國內材料廠商同步突破，MLCC全產業鏈自主可控進程加速。在政策支持硬科技自主可控的大背景下，MLCC國產替代邏輯進一步強化，打開國內企業長期成長天花板。此前市場一直將MLCC視為傳統周期電子股，給予較低估值。但隨著行業邏輯徹底蛻變，多家頂級外資、內資機構密集發布看多研報，市場對MLCC板塊完成估值重塑。

高盛直接將MLCC定義為下一個存儲芯片，認為行業迎來史上最強超級周期，2025-2030年全球MLCC市場規模有望增長4.3倍；華泰證券、國信證券等多家券商同步看多，指出MLCC已經從傳統電子配角，升級為AI算力產業鏈核心瓶頸環節。機構資金持續從消費電子、半導體邊角料賽道回流MLCC板塊，疊加板塊成交額持續放量，形成資金抱團效應，推動板塊行情持續走高，走出趨勢性行情。

中長期來看，AI算力建設持續加碼、汽車智能化穩步推進，MLCC供需緊張格局難以快速緩解，板塊上行趨勢不改。但投資者也需要警惕兩大風險：一是后續日韓大廠超預期擴產，緩解行業供需缺口；二是AI服務器需求不及預期，導致高端MLCC需求回落。整體而言，MLCC已經完成從傳統周期元器件到AI核心硬件的蛻變，量價齊升+國產替代雙重邏輯共振，支撐板塊中長期行情。后續投資可重點關注兩類標的：一是具備高端車規、AI高容MLCC產能的頭部廠商；二是上游陶瓷粉料、載帶等MLCC上游材料配套企業。