6月22日，江蘇高凱精密流體技術股份有限公司（下稱“高凱技術”）將科創(chuàng)板IPO上會，公開發(fā)行不超過2503.7萬股。

筆者注意到，報告期內(nèi)高凱技術營收、凈利潤實現(xiàn)翻倍式高速增長，整體經(jīng)營成長性十分突出，但公司本次IPO申報過程暴露出多重合規(guī)與信披瑕疵。公司在申報期內(nèi)仍存在股權轉(zhuǎn)讓行為，相關變動實質(zhì)為清理歷史股權代持，但其首輪申報稿卻明確宣稱公司不存在任何股權代持及特殊權屬安排，前后披露內(nèi)容自相矛盾，令公司信息披露真實性與股權結(jié)構合規(guī)性飽受質(zhì)疑。募投規(guī)劃層面，公司首輪IPO申報擬募資15億元，其中包含2.5億元補充流動資金項目。但從財務基本面來看，公司資金儲備充裕，貨幣資金及理財規(guī)模充足，經(jīng)營性現(xiàn)金流持續(xù)大額凈流入，資產(chǎn)負債率逐年走低、整體償債壓力極小，充沛的自有資金與大額補流募資需求形成明顯沖突，也因此收到監(jiān)管問詢。面對監(jiān)管質(zhì)疑，公司在上會前直接刪除補流項目，將募資規(guī)模縮減至12.5億元，此舉也反向印證其前期補流募資缺乏實質(zhì)必要性。

申報期清理代持卻前期否認無代持

高凱技術成立于2013年3月，由劉建芳、銘賽智信、白俊杰和志邦科技出資設立，截至招股說明書簽署日，劉建芳通過直接及間接的方式合計控制高凱技術39.99%的股份，為公司控股股東及實際控制人。

筆者注意到，高凱技術在IPO申報前夕及申報期內(nèi)股權變動頻繁，存在明顯的突擊入股、突擊股權轉(zhuǎn)讓情形。2025年6月，在上交所受理公司IPO前夕，蘇州聚源、上海海邁、兆易創(chuàng)智、廣州華芯、元科貳號均以39.54元/股的價格對公司增資，合計增資1.64億元。結(jié)合公司本次IPO計劃募資12.5億元、公開發(fā)行比例不低于25%測算，公司上市后整體估值約50億元，上述機構前期合計1.64億元的增資股權對應市值將增至2.07億元，上市前夕突擊入股獲利空間顯著。

除突擊增資外，2025年9月正道智遠、朱建平以40.02元/股的價格向華海金浦轉(zhuǎn)讓股權，轉(zhuǎn)讓總金額4000萬元，屬于IPO申報前突擊股權轉(zhuǎn)讓行為；按照公司50億元上市估值測算，該部分股權對應市值約4997.54萬元，短期內(nèi)投資收益率接近25%。

更為特殊的是，公司在IPO申報期內(nèi)仍發(fā)生股權變動，2026年4月，丁學慧、王春生分別向上海海邁轉(zhuǎn)讓公司股份38.99995萬股、33.5021萬股，申報期內(nèi)股權轉(zhuǎn)讓在IPO審核中極為罕見。

特別要說明的是，之所以出現(xiàn)上述的股權轉(zhuǎn)讓事件，主要是為了解決股權代持的問題，具體原因如下：

然而，該情形與公司申報稿披露內(nèi)容存在嚴重沖突。2025年12月，高凱技術被上交所受理的申報稿中，公司明確表示“本公司歷史上不存在股權代持情形。截至本承諾出具之日，本公司現(xiàn)有股東持有的股份真實、合法、有效，本公司股份權屬清晰，不存在委托持股、委托投資或其他協(xié)議安排。”該表述與公司后續(xù)上會稿中披露的申報期內(nèi)清理股權代持的事實明顯相悖，前后信披內(nèi)容自相矛盾，使得公司信息披露的真實性、準確性存重大疑點，股權結(jié)構合規(guī)性及信披規(guī)范性備受市場質(zhì)疑。

賬面資金充足，2.5億補流項目倉促刪除

高凱技術專業(yè)從事精密流體控制領域中關鍵控制部件及相關設備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，目前公司產(chǎn)品以流量控制系列、點膠封裝系列和精密涂膠系列為核心，并延伸至半導體真空系統(tǒng)類零部件等更多種類的精密流體控制部件及相關設備，廣泛應用于半導體、消費電子、汽車電子和新能源等智能制造領域。

從業(yè)務上看，高凱技術主要擁有流量控制系列、點膠封裝系列、精密涂膠系列等產(chǎn)品，其中2023年-2025年（下稱“報告期”）點膠封裝系列產(chǎn)品產(chǎn)生的銷售收入分別為10703.95萬元、18544.49萬元、23666萬元，分別占當期主營業(yè)務收入的47.65%、43.99%、46.48%，支撐公司整體經(jīng)營穩(wěn)步擴容。

依托核心產(chǎn)品持續(xù)放量，高凱技術整體業(yè)績實現(xiàn)高速增長。報告期內(nèi)，高凱技術分別實現(xiàn)營業(yè)收入22571.38萬元、42317.43萬元、51060.75萬元，凈利潤分別為2649.15萬元、9976.04萬元、13050.25萬元，業(yè)績持續(xù)增長，其中營收和凈利潤的年均復合增長率分別為50.41%、121.95%，成長勢頭十分迅猛。

財務基本面層面，公司整體資金狀況充裕、財務結(jié)構穩(wěn)健。報告期各年末，公司貨幣資金由1943.23萬元增長至11902.63萬元，短期借款常年維持低位，分別為0萬元、100.09萬元、89.62萬元，賬面貨幣資金可足額覆蓋短期債務；2025年公司持有交易性金融資產(chǎn)14806.38萬元，手握大量閑置資金，資金儲備十分充足。

現(xiàn)金流方面，報告期內(nèi)，高凱技術經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-3800.05萬元、9354.34萬元、12965.59萬元，經(jīng)營性現(xiàn)金已由凈流出轉(zhuǎn)為凈流入，三年合計凈流入了18519.88萬元，自我造血能力良好。

債務方面，報告期內(nèi)，高凱技術的流動比率分別為2.21、2.61、3.57，同行可比公司平均值分別為4.82、3.92、3.99，速動比率分別為1.17、1.43、2.61，同行可比公司平均值分別為4.08、3.15、3.18，雖然無論是流動比率還是速動比率高凱技術均始終低于同行均值，但兩者的差距逐步在縮小，公司的短期償債能力逐漸在變強。與此同時，在上述時間段內(nèi)，高凱技術的資產(chǎn)負債率分別為32.19%、28.56%、23.11%，同行可比公司平均值分別為27.91%、25.03%、27.69%，公司的資產(chǎn)負債率一直在改善，到了2025年，資產(chǎn)負債率已較同行均值低了4.58個百分點。

在業(yè)績高增、資金充裕、現(xiàn)金流充沛、債務壓力極低的背景下，高凱技術提交的申報稿于2025年12月被上交所受理，公司欲募集15億元，分別用于高端半導體設備零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金，具體情況如下：

充裕的自有資金與高額補流募資需求形成明顯矛盾，使得該筆補流資金的必要性、合理性備受質(zhì)疑。。

對此，上交所要求高凱技術結(jié)合發(fā)行人報告期內(nèi)研發(fā)投入、財務影響測算及現(xiàn)金分紅等，進一步分析本次募投項目募集資金規(guī)模測算的審慎性、補充流動資金的必要性。

面對監(jiān)管問詢與市場爭議，公司在2026年6月更新的上會稿中調(diào)整募投方案，將募資總額由15億元縮減至12.5億元，直接剔除2.5億元補充流動資金項目，剩余募資全部用于高端半導體設備零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目，具體情況如下：

此番前后矛盾的募投調(diào)整引發(fā)市場深度疑惑，高凱技術可在上會前主動砍掉補流項目、縮減募資規(guī)模，足以說明其不存在緊迫的流動資金缺口與融資剛需，由此反向凸顯出首輪申報納入2.5億元補流項目的合理性嚴重不足，公司前期募資規(guī)劃的審慎性、真實性亟待進一步解釋說明。(文 | 公司觀察，作者 | 鄧皓天，編輯 | 曹晟源)