上海
財聯社6月24日訊（記者 張校毓）財聯社記者獲悉，博敏電子（603936.SH）與華工科技（000988.SZ）周二簽署協議，雙方將在光模塊PCB和陶瓷基板領域建立戰略合作伙伴關系，協議有效期三年。
據博敏電子微信公眾號，此前其400G/800G光模塊HDI產品已進入華工科技供應鏈體系，光模塊MSAP產品正處于爬坡階段，DPC/TFC陶瓷基板也已間接供應業內頭部光模塊客戶。
雙方明確，本次合作力爭三年內將博敏電子在華工科技同類產品采購中的份額提升至供應鏈前列，使其成為華工科技光模塊PCB和陶瓷基板的核心戰略供應商；對于已通過認證的產品，華工科技承諾在同等條件下優先采購。
公開資料顯示，博敏電子是高端印制電路板（PCB）及陶瓷基板制造商，聚焦高附加值PCB產品市場；華工科技則聚焦“聯接、感知、智能制造”三大業務，其中聯接業務的產品包括超高速光模塊、銅連接模塊、智能車載光、衛星通訊光模塊等。
值得注意的是，在本次戰略合作的背后，全球光模塊市場正處于高速發展與代際升級的關鍵階段。在大模型推動算力需求持續增長的背景下，傳統電計算和電互連正在面臨功耗、帶寬、延遲等多重約束。
LightCounting今年1月發布的數據顯示，2026年全球以太網光模塊市場規模有望達260.84億美元，其中800G及1.6T光模塊合計滲透率較2023年提升53.67個百分點。Prismark也預計，2029年全球服務器/數據存儲領域PCB市場規模將達到189.21億美元。
同時，隨著光模塊速率與功率的大幅躍升，其對PCB等材料的信號傳輸性能和散熱能力提出了更高要求。作為光模塊內部的芯片關鍵承載材料，PCB與陶瓷基板也在這一背景下受到關注。
博敏電子在今年5月的一則調研紀要中談及對未來光通信市場的看法時便表示，隨著光模塊速率逐漸升級（400G→800G→1.6T→3.2T），將推動PCB層數從10-12層提升至16-24層，線寬線距持續縮小，光模塊PCB生產工藝要求和價值量將隨之提升。
財聯社記者注意到，事實上，今年多家布局AI PCB與光模塊業務的公司一季度盈利水平提升明顯。其中，以“易中天”為首的光通信產業鏈交出了較為亮眼的業績；多數PCB產業鏈公司也盈利水平改善較明顯，如滬電股份（002463.SZ）、大族數控（301200.SZ）、深南電路（002916.SZ）等。
多只相關概念股也在二級市場備受追捧。Wind數據顯示，年初至今，博敏電子股價累計漲幅達120.65%，總市值181億元；華工科技股價累計漲幅則達106.65%，總市值1646億元。
不過雖然當前AI算力驅動高速光模塊放量、光模塊廠商擴產帶動設備需求釋放，華源證券在此前發布的研報中提醒，光模塊設備需求本質上依賴于下游光模塊廠商的新產線建設、產能擴張及設備更新節奏。若AI算力建設放緩、云廠商或交換機廠商采購節奏弱于預期，下游客戶可能延后擴產和設備采購。
（財聯社記者 張校毓）
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