在全球芯片股剛經(jīng)歷一輪急跌之際，對于中國AI科技行情，瑞銀判斷：這輪行情確實拉響了警報，但還沒到撤退的時候。

據(jù)追風(fēng)交易臺消息，6月23日，瑞銀亞洲股票策略團隊James Wang等分析師在報告中表示，中國AI科技硬件股確實出現(xiàn)了多個“接近周期頂部”的信號，但盈利動能依然強勁，現(xiàn)在退出仍屬過早，維持超配。

頂部信號已經(jīng)出現(xiàn)，但還不是終點

報告直接點出了四個令人警惕的信號：

第一，倉位極度擁擠。境內(nèi)公募基金在A股電信和電子板塊的持倉比例已接近歷史高位，交易集中度數(shù)據(jù)同樣顯示出明顯的抱團現(xiàn)象。

第二，估值不再便宜。中國AI科技硬件股的遠期市盈率已經(jīng)接近歷史高位，更關(guān)鍵的是，與全球同行相比，中國股票的估值折價已經(jīng)消失——這在過去幾年并非常態(tài)。

第三，IPO數(shù)量增多。新股供給加速，歷史上往往是市場熱度見頂?shù)陌殡S信號。

第四，資本開支持續(xù)攀升。不過，這一輪擴產(chǎn)的節(jié)奏相對克制，部分原因是高端制造設(shè)備供應(yīng)受限。

這四個信號疊加，構(gòu)成了“接近頂部”的基本圖景。

種種跡象顯示“接近周期頂部”

但盈利增速是最硬的底牌

為什么還不能走？答案就在盈利數(shù)據(jù)里。

目前中國AI科技硬件股的預(yù)期盈利增速約為80%。歷史數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)盈利增速高于30%時，科技股每年跑贏大盤的幅度在10%至20%之間。而2027年的盈利增速預(yù)期，同樣將維持在30%以上。

過去3個月，中國AI科技硬件股的盈利預(yù)期平均上調(diào)了15%，而同期大盤整體盈利預(yù)期平均下調(diào)了2%。這種分化，是倉位擁擠背后真實的基本面支撐。

合同負債和庫存占收入的比例持續(xù)上升——這兩個指標(biāo)是訂單能見度的領(lǐng)先信號，在DeepSeek發(fā)布（2025年初）之后明顯加速。訂單能見度目前已延伸至2027年底。

合同負債和庫存占收入的比例持續(xù)上升

歷史告訴我們：最后階段往往最瘋狂

回顧4G、5G和云計算三輪科技上行周期，每輪持續(xù)時間約為2年，相關(guān)股票在整個周期內(nèi)的超額回報約為100%，估值擴張超過19倍市盈率。

這一輪AI行情自2025年初DeepSeek時刻啟動，已經(jīng)實現(xiàn)了215%的超額回報和16倍的市盈率重估——從絕對數(shù)字看，已經(jīng)遠超歷史均值。

但有一個細節(jié)值得關(guān)注：歷史上，在科技股觸頂前的最后3個月，相關(guān)板塊平均還有48%的漲幅。換句話說，即便已經(jīng)"接近頂部"，最后一段路可能仍然不短。

當(dāng)然，風(fēng)險也是真實的。歷史數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)收入增速見頂后，相關(guān)AI科技股在隨后6個月內(nèi)平均跑輸大盤約2%。這個幅度不算災(zāi)難性，但意味著增速拐點出現(xiàn)時，需要提高警惕。

回顧4G、5G和云計算三輪科技上行周期，每輪持續(xù)時間約為2年

需求鏈條還沒斷：訂單能見度延伸到2027年底

從產(chǎn)業(yè)鏈看，AI數(shù)據(jù)中心不是只買GPU。

更強的芯片會帶來更高的電力負荷、更復(fù)雜的散熱、更快的數(shù)據(jù)傳輸、更高階的封裝、更高規(guī)格的PCB和上游材料需求。AI硬件的需求擴散，不只停留在芯片本身。

該行的產(chǎn)業(yè)鏈框架提到幾個關(guān)鍵觀察：

高端科技零部件的進入門檻正在“指數(shù)級”抬升，這可能拉大龍頭和非龍頭之間的差距。

AI科技零部件需求仍強，訂單能見度可以看到2027年底。

中國科技公司正在追趕AI能力；部分公司還受益于高端AI產(chǎn)品需求擠占低端消費電子零部件產(chǎn)能。

資本開支正在上升，但這一次擴產(chǎn)相對克制，部分原因是高端制造設(shè)備供應(yīng)受限。

AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)仍處于上行趨勢，美國建設(shè)速度快于中國。

這次韓國芯片股波動中，HBM是最敏感的關(guān)鍵詞之一。瑞銀框架中提到，HBM已經(jīng)從配套部件變成AI硬件部署中的核心瓶頸，因為大模型訓(xùn)練和推理需要更高內(nèi)存帶寬。但中國目前尚無直接HBM供應(yīng)商標(biāo)的，更多是間接受益鏈條。

美國建設(shè)速度快于中國

和全球同行比，中國AI硬件已不能只講“便宜”

中外AI硬件股的基本面，都在過去幾年明顯擴張。

自2021年以來，中國和全球AI科技硬件公司的營收都大約翻了一番。但從那以后，全球同行的盈利增速、自由現(xiàn)金流規(guī)模和利潤率，都明顯超過了中國同行。

具體來看：

• 股價表現(xiàn)：過去幾年，全球AI科技硬件股累計跑贏中國同行約130%；但2026年，中國股票反超，跑贏17%。

• 估值：中國股票在市凈率和市銷率上仍低于全球同行，但市盈率已經(jīng)不再便宜。

• 盈利質(zhì)量：全球同行的凈利潤率處于歷史高位，中國同行僅小幅提升；全球同行的自由現(xiàn)金流規(guī)模遠大于中國同行；全球同行在增長調(diào)整后的估值（PEG）上也更具吸引力。

• 增速節(jié)奏：2026年全球同行盈利增速更快，2027年中國同行略快——這是中國股票的一個相對優(yōu)勢窗口。

中國和全球AI科技硬件公司的營收都大約翻了一番

2027年會更顛簸，龍頭分化是主線

分析師對今年剩余時間仍保持正面判斷，理由是收入和盈利增長仍強。

但2027年可能更難做。隨著產(chǎn)能擴張、增長基數(shù)抬高，行情可能更顛簸。原文稱，“2027年將成為檢驗這些公司和行業(yè)能否真正兌現(xiàn)AI承諾的關(guān)鍵一年”。

如果行情進入后段，小盤科技公司可能受益于板塊貝塔和需求外溢。但更長期看，能夠拿到全球供應(yīng)鏈訂單、擁有定價權(quán)和技術(shù)優(yōu)勢的細分龍頭，更容易勝出。

在細分方向上，瑞銀偏好光模塊、存儲、GPU、覆銅板和半導(dǎo)體設(shè)備等環(huán)節(jié)的龍頭。

2027年行情可能更難做

2027年：真正的考驗才剛開始

分析師最后的判斷是：2026年剩余時間，強勁的收入和盈利增速將繼續(xù)支撐AI科技股。但進入2027年，隨著產(chǎn)能擴張、增速高基數(shù)效應(yīng)顯現(xiàn)，行情可能變得更加顛簸。

能夠真正兌現(xiàn)AI承諾、持續(xù)打入全球供應(yīng)鏈的公司，才會在下一階段勝出。那些僅僅搭上了這輪行情順風(fēng)車的公司，屆時將面臨更嚴苛的檢驗。

用報告的原話來說：2027年將是"檢驗?zāi)男┕荆ê托袠I(yè)）能真正兌現(xiàn)AI承諾的關(guān)鍵一年"。