四川
截至6月25日9時46分，市場震蕩走強，先進封裝概念反復活躍。電子50ETF（515320）上漲3.98%，科創50ETF（588280）上漲2.87%。相關個股方面，長電科技4天3板，續創歷史新高，總市值超1800億，盛劍科技、國林科技、芯源微、中科飛測、耐科裝備等漲幅靠前。
消息面上，長電科技公告稱，公司擬通過設立控股子公司，在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠，投資總額78億元，其中注冊資本預計40億元。項目分兩期建設，一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等，計劃2028年下半年完成。本次投資旨在加快高端先進封裝產能布局，提升綜合競爭力。
相關機構表示，存儲行業擴產預期樂觀將持續拉動設備投資，薄膜沉積和刻蝕設備需求提升，HBM技術帶動混合鍵合等封裝技術發展，國內半導體前道和鍵合設備將受益于存儲擴產，玻璃基板加工和封裝測試環節值得關注。
機構指出，半導體擴產鏈條及AI端側投資機會值得關注，產業鏈上游設備、材料、零部件及潔凈室環節將受益于全球擴產需求，芯片制造及封測環節作為核心環節將持續獲得資金支持，AI端側應用場景不斷拓展，帶動相關產業鏈發展。
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