截至6月25日9時46分,市場震蕩走強,先進封裝概念反復活躍。電子50ETF(515320)上漲3.98%,科創50ETF(588280)上漲2.87%。相關個股方面,長電科技4天3板,續創歷史新高,總市值超1800億,盛劍科技、國林科技、芯源微、中科飛測、耐科裝備等漲幅靠前。
消息面上,長電科技公告稱,公司擬通過設立控股子公司,在上海臨港新片區建設高端先進封測工廠,投資總額78億元,其中注冊資本預計40億元。項目分兩期建設,一期包括廠房建設、裝修工程及設備投資等,計劃2028年下半年完成。本次投資旨在加快高端先進封裝產能布局,提升綜合競爭力。
相關機構表示,存儲行業擴產預期樂觀將持續拉動設備投資,薄膜沉積和刻蝕設備需求提升,HBM技術帶動混合鍵合等封裝技術發展,國內半導體前道和鍵合設備將受益于存儲擴產,玻璃基板加工和封裝測試環節值得關注。
機構指出,半導體擴產鏈條及AI端側投資機會值得關注,產業鏈上游設備、材料、零部件及潔凈室環節將受益于全球擴產需求,芯片制造及封測環節作為核心環節將持續獲得資金支持,AI端側應用場景不斷拓展,帶動相關產業鏈發展。
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