廣東
眼下全球 DRAM 市場長期被海外三家巨頭牢牢把控，三星、SK 海力士、美光瓜分九成以上市場份額，留給國產廠商的追趕空間原本十分有限。
但近兩年長鑫存儲擴產節奏持續提速，加之前三位下注HBM放棄DRAM市場，市場份額穩步抬升，行業機構給出的最新判斷是，如今它已經穩穩坐住全球第四大 DRAM 制造商的位置，距離第三名美光的產能差距正在快速縮小，按照當前擴產規劃推進，到 2026 年末整體產能規模有望實現反超，躋身行業前三陣營。
長鑫份額快速上漲，一方面依托國內龐大的消費電子、服務器、工控設備內需市場消化產能，另一方面 DDR5、LPDDR5 新一代產品批量落地，進一步打開出貨增量。
反觀排在第三的美光，雖然在美國本土持續加碼建廠擴充 DDR4 產能，但新增產能釋放周期偏慢，疊加企業資源更多傾斜利潤更高的高端 HBM 產品線，通用 DRAM 擴產力度有限，這也給長鑫創造了縮小差距的窗口期。
有意思的是，存儲芯片持續漲價的行業行情，還催生了一則頗具反差感的行業消息。
近期蘋果上調 MacBook、iPad 全線產品售價，核心原因就是 DRAM 采購成本居高不下，單一內存物料成本占比大幅攀升，僅依靠三星、美光、海力士三家供貨，完全沒有議價主動權。
為了緩解成本壓力、豐富供應鏈選擇，蘋果已經持續向特朗普政府開展游說，希望能拿到許可，批量采購長鑫存儲生產的國產內存芯片。
只是長鑫此前被美方納入相關管制清單，這項采購申請能否獲批還存在不小變數，一旦落地，將是國產 DRAM 打入全球頭部終端品牌供應鏈的重要突破。
雖然在通用消費級、服務器標準 DRAM 賽道實現了快速突圍，但面對當下 AI 產業最核心的高帶寬存儲 HBM，長鑫存儲還存在明顯短板，這也是國產存儲追趕路上最難突破的環節。HBM 是 AI 大模型、高性能算力服務器的核心配套芯片，行業利潤遠高于普通 DRAM，訂單常年供不應求，幾乎被韓美廠商壟斷。
從當前產能來看，長鑫 HBM 月產能僅有五千片左右，和三星、SK 海力士動輒數萬片的量產規模差距懸殊。更關鍵的技術卡點集中在新一代 HBM38-hi 產品上，這款適配高端 AI 算力設備的存儲產品，當下量產階段始終難以攻克良率難題，生產損耗高、穩定供貨能力不足，暫時只能完成少量樣品送測，沒辦法大規模交付客戶。
海外頭部廠商早已實現多代 HBM 成熟量產，迭代到更高規格產品，完整打通堆疊、封裝全鏈條工藝，良率穩定維持在高位；長鑫現階段主力產出還以早期規格 HBM 產品為主，只能適配中低端算力場景，高端 AI 市場基本無法切入。
整體來看，長鑫存儲已經在基礎內存領域完成國產替代階段性目標，產能規模持續沖擊行業第一梯隊，就連蘋果這類國際大廠都主動拋出采購意向，足以證明通用 DRAM 產品的競爭力。
但 AI 時代核心的 HBM 賽道，產能、工藝良率兩大難題依舊亟待突破，想要實現存儲芯片全產品線全面趕超，后續還要持續投入研發、擴充產線，補齊高端算力存儲這塊關鍵短板。
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