河北
來源：市場資訊
（來源：深圳市汽車電子行業協會）
2026年6月27日，由深圳市汽車電子協會舉辦的IAEIS 2026國際汽車電子產業峰會隆重舉行。慧榮科技受邀出席本次盛會，不僅帶來了深刻的行業主題演講，還全面展示了專為汽車應用打造的Ferri系列車規級嵌入式存儲產品及多款車載平臺演示。
憑借在車用存儲領域的深厚技術積累與卓越市場表現，慧榮科技Ferri-UFS??在本次峰會上一舉斬獲“2025年度汽車電子科學技術獎——卓越創新產品獎”。這一殊榮是對慧榮科技長期深耕汽車電子領域、以創新產品賦能智能網聯汽車產業鏈發展的極大認可。
右二：慧榮科技（深圳）銷售業務主任 賀冬梅
#01
洞察行業
車用存儲韌性策略
峰會期間，慧榮科技汽車與嵌入式存儲解決方案產品經理李冠杰先生（Gary Lee）發表了題為《NAND供應波動下的車用存儲韌性策略》的主題演講。
當前，生成式AI算力基礎設施的全面爆發導致數據中心對NAND的需求激增，全球NAND供需失衡與缺貨情況持續加劇。同時，汽車行業隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載信息娛樂系統（IVI）的發展，對存儲容量的需求正以超過40%的復合年增長率攀升。
面對原廠陸續停產小容量NAND以及單Die大容量化的趨勢，李冠杰先生指出，車企及相關供應鏈需將新設計案轉向主流容量規格（如UFS大于128GB，eMMC大于64GB），并建立多個廠商的兼容能力。通過從單純的成本優化思維轉向構建供應韌性策略，結合慧榮科技廣泛的全球NAND生態協作資源，將有效降低供應鏈風險，保障汽車平臺生命周期內的長期供貨穩定性。
#02
創新驅動
車規級存儲產品及平臺演示
在展區，慧榮科技同步展出了一系列高性能、高可靠性的Ferri車規級存儲產品，吸引了眾多行業同仁的密切關注。
其中，FerriSSD? PCIe Gen4 x2（x4）NVMe 2.0 BGA SSD支持3D TLC/SLC模式，容量最高可達960GB。該產品支持數字簽名固件并提供端到端（E2E）數據路徑保護，集成IntelligentSeries?技術，為關鍵任務型AI應用提供高可靠性存儲。
此外，全面符合AEC-Q100車規級認證標準的Ferri-UFS?（支持UFS2.2/3.1）與Ferri-eMMC?（支持eMMC5.1）也悉數亮相，支持固件定制并實施100%全溫篩選，目標為零DPPM（每百萬件缺陷率）。
除了豐富的產品線，慧榮科技還聯合生態合作伙伴，現場直觀展示了多款基于主流汽車SoC平臺的實際運行演示，包括高通8155+SMIFerri-UFS（128GB）、芯馳科技X9 IVI Platform+SMIFerri-eMMC5.1、地平線J3+SMIFerri-eMMC（32GB）以及瑞薩+SMIFerri-eMMC（64GB）。
面對日益復雜的全球供應鏈環境與智能網聯汽車的高速發展，慧榮科技將依托在全球NAND閃存主控芯片領域的領軍優勢，持續深化與NAND原廠及各類SoC平臺的生態協作。通過不斷推動技術迭代與服務升級，慧榮科技致力于為全球汽車產業鏈打造更具韌性、更安全可靠的創新存儲解決方案，全面護航汽車產業向智能化、自動化邁進。
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