財(cái)聯(lián)社（上海，編輯 翟哲浩 楓林）訊，2026年上半年的A股市場收官，三大指數(shù)集體上揚(yáng)， 具體來看，2026年上半年，上證指數(shù)收于4094.40點(diǎn)，上漲3.16%，最低3794.68點(diǎn)，最高4258.86點(diǎn)；深證成指收于16205.56點(diǎn)，上漲19.82%，最低13169.25點(diǎn)，最高16374.02點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指收于4342.71點(diǎn)，上漲35.58%，最低3111.88點(diǎn)，最高4380.41點(diǎn)。

市場規(guī)模方面，今年上半年上市公司市值規(guī)模119.0萬億元，相較于2025年末上市公司市值規(guī)模（108.7萬億元）增長近10.3萬億元。上半年兩市總成交額合計(jì)達(dá)315.03萬億元，較2025年同期（159.24萬億元）增加155.79萬億，同比增長97.83%。

回顧上半年行情，市場呈現(xiàn)極端分化格局，少數(shù)科技權(quán)重與AI龍頭撐起指數(shù)，多數(shù)中小盤及傳統(tǒng)行業(yè)個(gè)股持續(xù)陰跌。上半年半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊大漲147%，板塊內(nèi)近50只個(gè)股年內(nèi)翻倍。被動(dòng)元件板塊迎來超級(jí)周期重啟，板塊整體以110%的漲幅位居第二。此外，玻璃基板、CPO、PCB、光纖等一眾科技板塊在上半年狂飆猛進(jìn)，造就了極強(qiáng)的賺錢效應(yīng)。

NO.1 半導(dǎo)體設(shè)備與材料

2026年上半年，AI應(yīng)用創(chuàng)新與算力建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，疊加國產(chǎn)替代加速，共同驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)成長。半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊表現(xiàn)亮眼，成為科技成長方向的中流砥柱。

從半導(dǎo)體材料方面看，中國在鎢等關(guān)鍵資源的出口管制政策持續(xù)深化，推動(dòng)六氟化鎢等半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈重構(gòu)，中船特氣自4月起展開凌厲上攻，目前股價(jià)累計(jì)大漲超7倍；HBM4等新一代存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)使靶材消耗較傳統(tǒng)工藝提升3-5倍，高純?yōu)R射靶材國產(chǎn)先鋒歐萊新材年內(nèi)漲幅也已超4倍。

從半導(dǎo)體設(shè)備方面看，今年以來，A股已有長電科技、通富微電、華天科技、深科技、誠邦股份等半導(dǎo)體封測(cè)及存儲(chǔ)模組廠商，芯聯(lián)集成、民德電子等晶圓制造廠商披露擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，總投資金額近450億元。半導(dǎo)體設(shè)備迎來增長大年，金海通、富創(chuàng)精密、華峰測(cè)控年漲幅超300%，華海清科、長川科技漲幅超200%，拓荊科技、中微公司、聯(lián)動(dòng)科技、盛美上海等十余股翻倍。

展望下半年，隨著國內(nèi)多家晶圓廠新產(chǎn)能的陸續(xù)開出，對(duì)上游設(shè)備和材料的需求將持續(xù)釋放。市場將更加關(guān)注企業(yè)的訂單落地情況和在先進(jìn)制程上的技術(shù)突破。具備核心技術(shù)壁壘、已進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈的材料與設(shè)備廠商，其成長確定性或?qū)⑦M(jìn)一步增強(qiáng)。

NO.2 被動(dòng)元件（MLCC、超級(jí)電容）

2026年上半年，沉寂數(shù)年的被動(dòng)元件板塊迎來超級(jí)周期重啟，成為上半年A股最具爆發(fā)力的方向之一。板塊自4月起加速上攻，風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、國瓷材料等龍頭股4—6月區(qū)間漲幅均超200%，部分高容MLCC及薄膜電容標(biāo)的最大漲幅逾300%。

行情驅(qū)動(dòng)力來自供需兩端的深度錯(cuò)配。需求端，AI服務(wù)器單機(jī)MLCC用量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的8—10倍，英偉達(dá)GB200/Rubin架構(gòu)進(jìn)一步推升高容高壓料號(hào)需求。供給端，村田、太陽誘電、TDK等日系大廠于Q1—Q2接連發(fā)布漲價(jià)函，并將中低端產(chǎn)能向AI及車規(guī)高端品轉(zhuǎn)產(chǎn)，導(dǎo)致通用及中端型號(hào)交期拉長，國內(nèi)具備高端量產(chǎn)能力的廠商迎來訂單溢出與國產(chǎn)替代雙重紅利。此外原材料（銀、鈀、銅）價(jià)格波動(dòng)亦為漲價(jià)提供了額外推力。

展望2026年下半年，被動(dòng)元件"缺貨+漲價(jià)"格局短期難以逆轉(zhuǎn)，7月前后國內(nèi)外頭部廠商第二輪集中調(diào)價(jià)窗口臨近，高端MLCC、AI服務(wù)器專用電容及車規(guī)電感仍是核心漲價(jià)品類。具備材料配方壁壘、已切入全球算力/車企供應(yīng)鏈的本土龍頭有望持續(xù)兌現(xiàn)量價(jià)齊升。

NO.3 玻璃基板

2026年上半年玻璃基板板塊可謂是上半年科技板塊中預(yù)期差最大的新品種。Q2受臺(tái)積電CoWoS玻璃基板開發(fā)計(jì)劃曝光、英特爾發(fā)布商用玻璃芯載板CPU樣品、京東方A與康寧簽署玻璃基封裝合作備忘錄等連續(xù)催化，沃格光電、帝爾激光、彩虹股份等概念股短時(shí)間內(nèi)大幅拉升。

核心邏輯在于先進(jìn)封裝材料迭代——玻璃基板憑借熱膨脹系數(shù)與硅匹配、高頻損耗低、可支持超大尺寸Chiplet布線的綜合優(yōu)勢(shì)，被視為突破有機(jī)ABF基板瓶頸、承接HBM及CPO光電共封裝的下一代核心基材。2026年被機(jī)構(gòu)普遍視作玻璃基板產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證元年，英特爾、三星電機(jī)、SKC等海外巨頭明確2027—2030年量產(chǎn)路線圖，TGV通孔、微孔金屬化、激光加工設(shè)備成為產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值高地。目前國內(nèi)企業(yè)主要在TGV激光加工設(shè)備、玻璃基材配方改良及小批量載板環(huán)節(jié)取得突破，大尺寸玻璃芯基板仍在可靠性驗(yàn)證階段。

展望下半年，板塊將從純概念博弈回歸到關(guān)注中試線驗(yàn)證進(jìn)度實(shí)際導(dǎo)入情況。能拿到大廠驗(yàn)證訂單、TGV工藝良率達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備與材料公司將穿越波動(dòng)。技術(shù)路線上，有機(jī)基板→混合基板→全玻璃基板的漸進(jìn)替代決定了行情將以事件驅(qū)動(dòng)+階段性脈沖為主。

NO.4 存儲(chǔ)芯片

2026年上半年，存儲(chǔ)板塊整體成為半導(dǎo)體細(xì)分賽道中彈性突出的方向之一。存儲(chǔ)芯片在AI設(shè)備本地化部署拉升大容量NOR Flash需求，車規(guī)/工控客戶啟動(dòng)安全庫存補(bǔ)庫，疊加HBM持續(xù)擠占DRAM產(chǎn)能，共同支撐價(jià)格上行。兆易創(chuàng)新、普冉股份、佰維存儲(chǔ)、香農(nóng)芯創(chuàng)等標(biāo)的均屢屢刷新歷史新高。

本輪行情核心催化是全球存儲(chǔ)巨頭（三星、海力士、美光）主動(dòng)將成熟制程產(chǎn)能向HBM、200層以上3D NAND等先進(jìn)產(chǎn)品傾斜，導(dǎo)致NOR Flash、SLC NAND及部分利基DRAM形成結(jié)構(gòu)性供給硬缺口。此外，美光科技2026財(cái)年第三財(cái)季再度超預(yù)期，公司更指引第四財(cái)季營收約500億美元并預(yù)警2027年前DRAM/NAND供應(yīng)持續(xù)偏緊，進(jìn)一步強(qiáng)化了全球市場對(duì)存儲(chǔ)景氣周期的共識(shí)。國產(chǎn)替代維度，長鑫存儲(chǔ)DRAM量產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大及長存NAND產(chǎn)能釋放，使國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈獲得額外事件驅(qū)動(dòng)。

展望下半年，存儲(chǔ)芯片板塊需關(guān)注原廠產(chǎn)能再平衡動(dòng)作及下游模組廠庫存水位。HBM與利基存儲(chǔ)的高景氣有望延續(xù)。具備穩(wěn)定獲取原廠顆粒資源的國產(chǎn)模組與設(shè)計(jì)廠商，以及受益于國產(chǎn)存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)的測(cè)試、封裝材料環(huán)節(jié)，或?qū)⑹窍掳肽曩Y金重點(diǎn)博弈的方向。

NO.5 CPO（共封裝光學(xué)）

CPO及高速光模塊板塊在2026年上半年延續(xù)高景氣，受益于北美云廠Capex大幅上修、800G光模塊訂單飽滿及1.6T產(chǎn)品開啟批量交付，中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信等龍頭持續(xù)新高，CPO板塊指數(shù)區(qū)間漲幅接近翻倍。

驅(qū)動(dòng)因素依然堅(jiān)實(shí)，海內(nèi)外大模型訓(xùn)練集群萬卡/十萬卡化推高交換機(jī)端口速率與光互聯(lián)密度，英偉達(dá)、AMD、谷歌等明確2026年加大1.6T光模塊采購，國內(nèi)"東數(shù)西算"及骨干網(wǎng)400G/800G升級(jí)提供增量。供給端EML/DSP芯片階段性緊缺反而加固了頭部光模塊廠的議價(jià)能力與訂單粘性。但從技術(shù)角度而言，CPO（芯片與光引擎共封裝）距真正大規(guī)模商用仍有良率、熱管理及成本經(jīng)濟(jì)性有待解決，NPO/LPO及可插拔方案的中期或延長傳統(tǒng)光模塊的業(yè)績兌現(xiàn)窗口。

展望2026年下半年，光模塊龍頭中報(bào)及三季報(bào)業(yè)績驗(yàn)證將是板塊最重要試金石，1.6T上量節(jié)奏與硅光（Silicon Photonics）滲透率提升是核心跟蹤變量。CPO短期更多以交換機(jī)側(cè)NPO形態(tài)小批量落地，真正板級(jí)共封裝放量或在2028年后。持續(xù)追蹤有已綁定全球頭部云廠、1.6T上量順利、硅光布局領(lǐng)先的龍頭；另一方面也需警惕估值透支、無實(shí)質(zhì)CPO/硅光訂單的概念跟風(fēng)股。

NO.6 光纖概念

2026年上半年，光纖概念成為A股通信板塊中最具爆發(fā)力的細(xì)分方向之一。在AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高規(guī)格光纖互聯(lián)需求井噴、海外光纖制導(dǎo)及特種光纖訂單外溢、以及國內(nèi)運(yùn)營商集采重啟的共同推動(dòng)下，光纖光纜及光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈全面走強(qiáng)。其中杭電股份、通鼎互聯(lián)因涉及特種光纖及光互連組件，年內(nèi)漲幅超400%；長飛光纖、亨通光電、中天科技受益于光纖預(yù)制棒供需缺口拉大帶來的量價(jià)齊升，上半年漲幅亦達(dá)200%~350%。

推動(dòng)行情的核心在于供需錯(cuò)配。需求端，海內(nèi)外云廠商大規(guī)模建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心，拉動(dòng)G.657.A1/A2彎曲不敏感光纖及MPO高密度光互聯(lián)組件需求陡增；供給端，光纖預(yù)制棒擴(kuò)產(chǎn)周期長達(dá)18~24個(gè)月，全球有效供給存在約1.6億~1.8億芯公里的缺口，龍頭廠商稼動(dòng)率持續(xù)高位運(yùn)行，推動(dòng)光纖現(xiàn)貨價(jià)格逐季上調(diào)。

展望下半年，光纖板塊的景氣度仍有賴于預(yù)制棒供給釋放節(jié)奏與集采價(jià)格落地情況。海外高規(guī)格光纖需求有望延續(xù)，但需警惕部分低端光纜產(chǎn)能過剩及集采壓價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。具備預(yù)制棒自供能力、且在特種光纖與數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)產(chǎn)品上有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的龍頭企業(yè)，有望在業(yè)績兌現(xiàn)期繼續(xù)享受估值溢價(jià)。

NO.7 PCB概念

2026年上半年，PCB（印制電路板）板塊是A股科技制造領(lǐng)域中確定性最強(qiáng)的主線之一。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)對(duì)高多層板及高階HDI的爆發(fā)式需求，直接引爆板塊行情。

行情驅(qū)動(dòng)力來自"量價(jià)雙擊"。全球AI服務(wù)器出貨量上半年突破百萬臺(tái)量級(jí)，單機(jī)PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器提升8~12倍，直接拉動(dòng)高層數(shù)、超低損耗材料需求；英偉達(dá)新一代機(jī)柜平臺(tái)對(duì)背板及交換板規(guī)格進(jìn)一步提升，使高端PCB成為AI硬件鏈中價(jià)值增長斜率最陡的環(huán)節(jié)。

另外高層數(shù)、高厚徑比PCB產(chǎn)能稀缺，上游電子級(jí)玻璃纖維布及高頻覆銅板持續(xù)漲價(jià)，同樣成為產(chǎn)業(yè)鏈核心驅(qū)動(dòng)，如金安國紀(jì)、華正新材、宏和科技因漲價(jià)順暢傳導(dǎo)，漲幅均在300%以上。

展望下半年，PCB板塊的關(guān)注點(diǎn)將轉(zhuǎn)向AI服務(wù)器新平臺(tái)放量節(jié)奏與高端產(chǎn)能爬坡情況。高多層板及HDI量產(chǎn)能力、已進(jìn)入北美及國內(nèi)頭部算力廠商供應(yīng)鏈的企業(yè)，有望在下半年繼續(xù)享受訂單溢價(jià)，此外上游電子級(jí)玻璃纖維布及高頻覆銅板等相關(guān)核心標(biāo)的同樣有望持續(xù)收益漲價(jià)。

NO.8 培育鉆石

培育鉆石板塊在2026年上半年延續(xù)了前兩年的強(qiáng)勢(shì)，板塊整體呈現(xiàn)出震蕩上行的態(tài)勢(shì)。從個(gè)股表現(xiàn)來看，四方達(dá)、惠豐鉆石、黃河旋風(fēng)、力量鉆石、沃爾德等板塊核心標(biāo)的均走出翻倍行情，此外博云新材、恒盛能源、恒林股份等新挖掘出的標(biāo)的近期也有活躍表現(xiàn)。

培育鉆石板塊的持續(xù)走強(qiáng)，同樣繞不開AI的刺激，憑借導(dǎo)熱為銅5倍、硅10倍的極致性能，工業(yè)金剛石得以切入高端芯片散熱賽道。今年2月，英偉達(dá)重磅官宣技術(shù)革新，下一代GPU芯片將全面采用“金剛石復(fù)合材料+液冷”的全新散熱方案，芯片巨頭英特爾也深度入局該賽道。英特爾CEO陳立武在公開訪談中透露，公司已投資一家人造金剛石晶圓企業(yè)，并明確看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。

中泰證券指出，目前金剛石散熱行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)初期，國內(nèi)外企業(yè)積極推進(jìn)相關(guān)散熱產(chǎn)品研發(fā)及下游客戶導(dǎo)入。目前國內(nèi)相關(guān)金剛石企業(yè)正積極擴(kuò)產(chǎn)提升大尺寸金剛石材料制備能力，對(duì)接海內(nèi)外頭部客戶，以應(yīng)對(duì)未來可預(yù)見的AI金剛石散熱浪潮。隨著產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)投入，未來2-3年純金剛石散熱產(chǎn)品價(jià)格有望大幅降低，正式進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用階段。

NO.9 小金屬

2026年上半年，在AI需求爆發(fā)與地緣政治博弈加劇的雙重作用下，以錫、鉭、銦、鎢、鋯為代表的小金屬板塊走出了一波波瀾壯闊的行情。多方市場統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，錫價(jià)自去年11月30萬元/噸上漲至當(dāng)前約40萬元/噸，半年累計(jì)漲幅達(dá)40%；鉭錠價(jià)格較去年年末漲幅高達(dá)158%；銦價(jià)從年初至6月中旬漲幅約60%。不少行業(yè)人士認(rèn)為，本輪漲價(jià)具備實(shí)體需求支撐：錫用于服務(wù)器焊點(diǎn)、鉭配套GPU供電電容、銦應(yīng)用于光模塊激光器，三類金屬均在數(shù)據(jù)中心建設(shè)中形成真實(shí)實(shí)物消耗；全球云廠商持續(xù)加碼AI資本開支，算力硬件擴(kuò)產(chǎn)不中斷，對(duì)應(yīng)金屬實(shí)物需求持續(xù)釋放。

從盤面來看，小金屬板塊整體漲幅顯著，個(gè)股表現(xiàn)分化但龍頭效應(yīng)突出。云南鍺業(yè)、翔鷺鎢業(yè)、中鎢高新累計(jì)漲幅均超200%，次新股長裕集團(tuán)則在近期走出了一輪7天6板的強(qiáng)勢(shì)行情。

NO.10 液冷服務(wù)器

英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)正加速進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，將于今年秋季正式啟動(dòng)量產(chǎn)并開始出貨。由于英偉達(dá)Rubin平臺(tái)采用全面液冷，因此所有為該平臺(tái)建設(shè)系統(tǒng)的云服務(wù)商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商都在推動(dòng)相關(guān)轉(zhuǎn)型。液冷技術(shù)跨越“概念驗(yàn)證”階段，開始進(jìn)入規(guī)模化交付與業(yè)績兌現(xiàn)的實(shí)質(zhì)期。

從市場表現(xiàn)來看，液冷服務(wù)器概念股上半年穩(wěn)步走強(qiáng)，跨界切入液冷賽道的金富科技上半年大漲超300%，同樣跨界入行的五洋自控近一個(gè)月以來也走出翻倍的凌厲漲勢(shì)，老牌標(biāo)的冰輪環(huán)境、申菱環(huán)境、強(qiáng)瑞技術(shù)等上半年累計(jì)漲幅也都超過100%。

展望后市，中信證券預(yù)計(jì)2027年全球AIDC服務(wù)器液冷市場空間將達(dá)到218億美元，2030年將達(dá)到505億美元，對(duì)應(yīng)2027-2030年復(fù)合增速為32%，將持續(xù)保持高速增長態(tài)勢(shì)。液冷在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率以及市場空間將保持快速增長，帶動(dòng)供應(yīng)鏈企業(yè)營收凈利快速釋放。

（財(cái)聯(lián)社 翟哲浩 楓林）