財聯社（上海，編輯 翟哲浩 楓林）訊，2026年上半年的A股市場收官，三大指數集體上揚， 具體來看，2026年上半年，上證指數收于4094.40點，上漲3.16%，最低3794.68點，最高4258.86點；深證成指收于16205.56點，上漲19.82%，最低13169.25點，最高16374.02點；創業板指收于4342.71點，上漲35.58%，最低3111.88點，最高4380.41點。

市場規模方面，今年上半年上市公司市值規模119.0萬億元，相較于2025年末上市公司市值規模（108.7萬億元）增長近10.3萬億元。上半年兩市總成交額合計達315.03萬億元，較2025年同期（159.24萬億元）增加155.79萬億，同比增長97.83%。

回顧上半年行情，市場呈現極端分化格局，少數科技權重與AI龍頭撐起指數，多數中小盤及傳統行業個股持續陰跌。上半年半導體設備與材料板塊大漲147%，板塊內近50只個股年內翻倍。被動元件板塊迎來超級周期重啟，板塊整體以110%的漲幅位居第二。此外，玻璃基板、CPO、PCB、光纖等一眾科技板塊在上半年狂飆猛進，造就了極強的賺錢效應。

NO.1 半導體設備與材料

2026年上半年，AI應用創新與算力建設持續推進，疊加國產替代加速，共同驅動半導體行業成長。半導體設備與材料板塊表現亮眼，成為科技成長方向的中流砥柱。

從半導體材料方面看，中國在鎢等關鍵資源的出口管制政策持續深化，推動六氟化鎢等半導體材料供應鏈重構，中船特氣自4月起展開凌厲上攻，目前股價累計大漲超7倍；HBM4等新一代存儲芯片量產使靶材消耗較傳統工藝提升3-5倍，高純濺射靶材國產先鋒歐萊新材年內漲幅也已超4倍。

從半導體設備方面看，今年以來，A股已有長電科技、通富微電、華天科技、深科技、誠邦股份等半導體封測及存儲模組廠商，芯聯集成、民德電子等晶圓制造廠商披露擴產項目，總投資金額近450億元。半導體設備迎來增長大年，金海通、富創精密、華峰測控年漲幅超300%，華海清科、長川科技漲幅超200%，拓荊科技、中微公司、聯動科技、盛美上海等十余股翻倍。

展望下半年，隨著國內多家晶圓廠新產能的陸續開出，對上游設備和材料的需求將持續釋放。市場將更加關注企業的訂單落地情況和在先進制程上的技術突破。具備核心技術壁壘、已進入主流晶圓廠供應鏈的材料與設備廠商，其成長確定性或將進一步增強。

NO.2 被動元件（MLCC、超級電容）

2026年上半年，沉寂數年的被動元件板塊迎來超級周期重啟，成為上半年A股最具爆發力的方向之一。板塊自4月起加速上攻，風華高科、三環集團、國瓷材料等龍頭股4—6月區間漲幅均超200%，部分高容MLCC及薄膜電容標的最大漲幅逾300%。

行情驅動力來自供需兩端的深度錯配。需求端，AI服務器單機MLCC用量可達傳統服務器的8—10倍，英偉達GB200/Rubin架構進一步推升高容高壓料號需求。供給端，村田、太陽誘電、TDK等日系大廠于Q1—Q2接連發布漲價函，并將中低端產能向AI及車規高端品轉產，導致通用及中端型號交期拉長，國內具備高端量產能力的廠商迎來訂單溢出與國產替代雙重紅利。此外原材料（銀、鈀、銅）價格波動亦為漲價提供了額外推力。

展望2026年下半年，被動元件"缺貨+漲價"格局短期難以逆轉，7月前后國內外頭部廠商第二輪集中調價窗口臨近，高端MLCC、AI服務器專用電容及車規電感仍是核心漲價品類。具備材料配方壁壘、已切入全球算力/車企供應鏈的本土龍頭有望持續兌現量價齊升。

NO.3 玻璃基板

2026年上半年玻璃基板板塊可謂是上半年科技板塊中預期差最大的新品種。Q2受臺積電CoWoS玻璃基板開發計劃曝光、英特爾發布商用玻璃芯載板CPU樣品、京東方A與康寧簽署玻璃基封裝合作備忘錄等連續催化，沃格光電、帝爾激光、彩虹股份等概念股短時間內大幅拉升。

核心邏輯在于先進封裝材料迭代——玻璃基板憑借熱膨脹系數與硅匹配、高頻損耗低、可支持超大尺寸Chiplet布線的綜合優勢，被視為突破有機ABF基板瓶頸、承接HBM及CPO光電共封裝的下一代核心基材。2026年被機構普遍視作玻璃基板產業化驗證元年，英特爾、三星電機、SKC等海外巨頭明確2027—2030年量產路線圖，TGV通孔、微孔金屬化、激光加工設備成為產業鏈價值高地。目前國內企業主要在TGV激光加工設備、玻璃基材配方改良及小批量載板環節取得突破，大尺寸玻璃芯基板仍在可靠性驗證階段。

展望下半年，板塊將從純概念博弈回歸到關注中試線驗證進度實際導入情況。能拿到大廠驗證訂單、TGV工藝良率達到量產標準的設備與材料公司將穿越波動。技術路線上，有機基板→混合基板→全玻璃基板的漸進替代決定了行情將以事件驅動+階段性脈沖為主。

NO.4 存儲芯片

2026年上半年，存儲板塊整體成為半導體細分賽道中彈性突出的方向之一。存儲芯片在AI設備本地化部署拉升大容量NOR Flash需求，車規/工控客戶啟動安全庫存補庫，疊加HBM持續擠占DRAM產能，共同支撐價格上行。兆易創新、普冉股份、佰維存儲、香農芯創等標的均屢屢刷新歷史新高。

本輪行情核心催化是全球存儲巨頭（三星、海力士、美光）主動將成熟制程產能向HBM、200層以上3D NAND等先進產品傾斜，導致NOR Flash、SLC NAND及部分利基DRAM形成結構性供給硬缺口。此外，美光科技2026財年第三財季再度超預期，公司更指引第四財季營收約500億美元并預警2027年前DRAM/NAND供應持續偏緊，進一步強化了全球市場對存儲景氣周期的共識。國產替代維度，長鑫存儲DRAM量產規模擴大及長存NAND產能釋放，使國產存儲產業鏈獲得額外事件驅動。

展望下半年，存儲芯片板塊需關注原廠產能再平衡動作及下游模組廠庫存水位。HBM與利基存儲的高景氣有望延續。具備穩定獲取原廠顆粒資源的國產模組與設計廠商，以及受益于國產存儲擴產的測試、封裝材料環節，或將是下半年資金重點博弈的方向。

NO.5 CPO（共封裝光學）

CPO及高速光模塊板塊在2026年上半年延續高景氣，受益于北美云廠Capex大幅上修、800G光模塊訂單飽滿及1.6T產品開啟批量交付，中際旭創、新易盛、天孚通信等龍頭持續新高，CPO板塊指數區間漲幅接近翻倍。

驅動因素依然堅實，海內外大模型訓練集群萬卡/十萬卡化推高交換機端口速率與光互聯密度，英偉達、AMD、谷歌等明確2026年加大1.6T光模塊采購，國內"東數西算"及骨干網400G/800G升級提供增量。供給端EML/DSP芯片階段性緊缺反而加固了頭部光模塊廠的議價能力與訂單粘性。但從技術角度而言，CPO（芯片與光引擎共封裝）距真正大規模商用仍有良率、熱管理及成本經濟性有待解決，NPO/LPO及可插拔方案的中期或延長傳統光模塊的業績兌現窗口。

展望2026年下半年，光模塊龍頭中報及三季報業績驗證將是板塊最重要試金石，1.6T上量節奏與硅光（Silicon Photonics）滲透率提升是核心跟蹤變量。CPO短期更多以交換機側NPO形態小批量落地，真正板級共封裝放量或在2028年后。持續追蹤有已綁定全球頭部云廠、1.6T上量順利、硅光布局領先的龍頭；另一方面也需警惕估值透支、無實質CPO/硅光訂單的概念跟風股。

NO.6 光纖概念

2026年上半年，光纖概念成為A股通信板塊中最具爆發力的細分方向之一。在AI數據中心對高規格光纖互聯需求井噴、海外光纖制導及特種光纖訂單外溢、以及國內運營商集采重啟的共同推動下，光纖光纜及光互聯產業鏈全面走強。其中杭電股份、通鼎互聯因涉及特種光纖及光互連組件，年內漲幅超400%；長飛光纖、亨通光電、中天科技受益于光纖預制棒供需缺口拉大帶來的量價齊升，上半年漲幅亦達200%~350%。

推動行情的核心在于供需錯配。需求端，海內外云廠商大規模建設AI數據中心，拉動G.657.A1/A2彎曲不敏感光纖及MPO高密度光互聯組件需求陡增；供給端，光纖預制棒擴產周期長達18~24個月，全球有效供給存在約1.6億~1.8億芯公里的缺口，龍頭廠商稼動率持續高位運行，推動光纖現貨價格逐季上調。

展望下半年，光纖板塊的景氣度仍有賴于預制棒供給釋放節奏與集采價格落地情況。海外高規格光纖需求有望延續，但需警惕部分低端光纜產能過剩及集采壓價風險。具備預制棒自供能力、且在特種光纖與數據中心互聯(DCI)產品上有先發優勢的龍頭企業，有望在業績兌現期繼續享受估值溢價。

NO.7 PCB概念

2026年上半年，PCB（印制電路板）板塊是A股科技制造領域中確定性最強的主線之一。AI服務器、高速交換機對高多層板及高階HDI的爆發式需求，直接引爆板塊行情。

行情驅動力來自"量價雙擊"。全球AI服務器出貨量上半年突破百萬臺量級，單機PCB價值量較傳統服務器提升8~12倍，直接拉動高層數、超低損耗材料需求；英偉達新一代機柜平臺對背板及交換板規格進一步提升，使高端PCB成為AI硬件鏈中價值增長斜率最陡的環節。

另外高層數、高厚徑比PCB產能稀缺，上游電子級玻璃纖維布及高頻覆銅板持續漲價，同樣成為產業鏈核心驅動，如金安國紀、華正新材、宏和科技因漲價順暢傳導，漲幅均在300%以上。

展望下半年，PCB板塊的關注點將轉向AI服務器新平臺放量節奏與高端產能爬坡情況。高多層板及HDI量產能力、已進入北美及國內頭部算力廠商供應鏈的企業，有望在下半年繼續享受訂單溢價，此外上游電子級玻璃纖維布及高頻覆銅板等相關核心標的同樣有望持續收益漲價。

NO.8 培育鉆石

培育鉆石板塊在2026年上半年延續了前兩年的強勢，板塊整體呈現出震蕩上行的態勢。從個股表現來看，四方達、惠豐鉆石、黃河旋風、力量鉆石、沃爾德等板塊核心標的均走出翻倍行情，此外博云新材、恒盛能源、恒林股份等新挖掘出的標的近期也有活躍表現。

培育鉆石板塊的持續走強，同樣繞不開AI的刺激，憑借導熱為銅5倍、硅10倍的極致性能，工業金剛石得以切入高端芯片散熱賽道。今年2月，英偉達重磅官宣技術革新，下一代GPU芯片將全面采用“金剛石復合材料+液冷”的全新散熱方案，芯片巨頭英特爾也深度入局該賽道。英特爾CEO陳立武在公開訪談中透露，公司已投資一家人造金剛石晶圓企業，并明確看好鉆石作為散熱材料在芯片封裝領域的應用潛力。

中泰證券指出，目前金剛石散熱行業處于產業初期，國內外企業積極推進相關散熱產品研發及下游客戶導入。目前國內相關金剛石企業正積極擴產提升大尺寸金剛石材料制備能力，對接海內外頭部客戶，以應對未來可預見的AI金剛石散熱浪潮。隨著產能擴產和研發投入，未來2-3年純金剛石散熱產品價格有望大幅降低，正式進入規模化應用階段。

NO.9 小金屬

2026年上半年，在AI需求爆發與地緣政治博弈加劇的雙重作用下，以錫、鉭、銦、鎢、鋯為代表的小金屬板塊走出了一波波瀾壯闊的行情。多方市場統計數據顯示，錫價自去年11月30萬元/噸上漲至當前約40萬元/噸，半年累計漲幅達40%；鉭錠價格較去年年末漲幅高達158%；銦價從年初至6月中旬漲幅約60%。不少行業人士認為，本輪漲價具備實體需求支撐：錫用于服務器焊點、鉭配套GPU供電電容、銦應用于光模塊激光器，三類金屬均在數據中心建設中形成真實實物消耗；全球云廠商持續加碼AI資本開支，算力硬件擴產不中斷，對應金屬實物需求持續釋放。

從盤面來看，小金屬板塊整體漲幅顯著，個股表現分化但龍頭效應突出。云南鍺業、翔鷺鎢業、中鎢高新累計漲幅均超200%，次新股長裕集團則在近期走出了一輪7天6板的強勢行情。

NO.10 液冷服務器

英偉達Vera Rubin平臺正加速進入全面量產階段，將于今年秋季正式啟動量產并開始出貨。由于英偉達Rubin平臺采用全面液冷，因此所有為該平臺建設系統的云服務商和數據中心運營商都在推動相關轉型。液冷技術跨越“概念驗證”階段，開始進入規模化交付與業績兌現的實質期。

從市場表現來看，液冷服務器概念股上半年穩步走強，跨界切入液冷賽道的金富科技上半年大漲超300%，同樣跨界入行的五洋自控近一個月以來也走出翻倍的凌厲漲勢，老牌標的冰輪環境、申菱環境、強瑞技術等上半年累計漲幅也都超過100%。

展望后市，中信證券預計2027年全球AIDC服務器液冷市場空間將達到218億美元，2030年將達到505億美元，對應2027-2030年復合增速為32%，將持續保持高速增長態勢。液冷在AI數據中心的滲透率以及市場空間將保持快速增長，帶動供應鏈企業營收凈利快速釋放。

（財聯社 翟哲浩 楓林）