河南
快科技6月30日消息，AMD今日發布了Versal Premium Gen 2 Memory on Package（MoP）自適應SoC。
將高達32GB的LPDDR5X內存直接集成到單顆芯片封裝內，提供最高288GB/s的帶寬，同時相比傳統板載內存方案，減少高達60%的電路板面積。
標準版Versal Premium Gen 2已開始出貨，MoP版本將于2026年底提供樣片，2027年下半年啟動量產出貨。
MoP架構將LPDDR5X內存通過有機基板封裝工藝直接集成，互連間距僅0.4毫米，走線距離極短。傳統方案需要工程師在電路板上進行高速內存布線，耗費大量時間進行仿真和驗證。
MoP采用預驗證的片內LPDDR5X接口，直接省去這一環節，大幅縮短開發周期、降低設計風險。
與HBM方案相比，MoP的核心優勢在于長生命周期支持。HBM錨定數據中心場景，無法提供10至15年的長期供貨支持，也無法通過零下40攝氏度的低溫工業級認證。
Versal Premium Gen 2 MoP支持零下40至零上110攝氏度的工業級運行溫度，并提供超過15年的生命周期支持，特別適合航空航天、國防、工業控制等需要長期穩定部署的關鍵任務場景。
接口方面，MoP器件集成CXL 3.1和PCIe 6.0硬核IP，傳輸速度高達64Gb/s，與AMD EPYC CPU搭配時可實現高速數據搬運。
LPDDR5X支持最高9000Mb/s速率，并可通過CXL內存池化與擴展模塊靈活擴展內存資源。
首批受益的應用場景包括測試測量設備、專業視頻編輯系統，以及用于安全通信和國防加速的VPX系統。
MoP架構還打開了EDSFF和3U VPX等緊湊形態系統的設計空間，這些場景此前因外部內存的尺寸限制難以實現。
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