天津
6月29日，南充惠科電解銅箔項目正式舉行簽約儀式，這一動作不僅是惠科集團在新材料版圖上的又一次重要落子，更標志著一條從核心材料到終端顯示的完整產業鏈，正在川東北的土地上加速成型。
作為電子信息與新能源產業的關鍵上游材料，電解銅箔是覆銅板、印制電路板乃至鋰離子電池不可或缺的核心基礎材料，其精度與品質直接決定了下游產品的性能上限。而惠科集團此次布局南充，并非一次孤立的投資決策，而是依托自身二十余年在半導體顯示領域的深厚積累，在新材料賽道上的戰略延伸。
在此之前，惠科新材料已經在深圳、云南、廣西、太原完成四大生產基地的布局，總規劃產能高達40萬噸，其中投資90億元的太原基地規劃產能20萬噸，一期7萬噸項目已于2024年順利投產，可穩定產出4μm、6μm鋰電池銅箔及各類規格的HTE電解銅箔，產品覆蓋新能源與高端電子制造兩大高景氣賽道。
更值得關注的是，此次簽約的電解銅箔項目，并非惠科在南充的首次布局。2025年5月，惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地便已正式簽約，同年10月迅速啟動開工建設，成為南充市當年簽約的首個百億級產業項目。
該項目總投資約100億元，總占地242畝，廠房及配套設施建筑面積約13.5萬平方米，分三期推進建設，一期便規劃月產能15萬片，覆蓋RGB外延、芯片、封裝等全流程核心環節。其中總面積7.2萬平方米的核心芯片廠房，單層面積達到2.4萬平方米，專門用于生產全色系M-LED新型顯示芯片。
這項技術能夠在單個微小芯片上直接生成紅、綠、藍三原色光，無需依賴傳統的色轉換結構，被行業公認為下一代顯示技術的核心突破方向。
如今電解銅箔項目的落地，將與已有的M-LED新型顯示芯片基地形成深度產業聯動：上游的高端銅箔材料可以直接為下游的芯片制造、顯示面板生產提供就近配套，大幅壓縮供應鏈成本，同時依托惠科自身在顯示領域的技術積累，實現材料端與器件端的同步研發迭代。
從深圳起步，到全國四大新材料基地的產能鋪開，再到南充“材料+芯片”的垂直產業鏈布局，惠科正在走出一條從面板制造向上游核心材料反向延伸的獨特路徑，也為南充這座川東北城市，打開了電子信息與新能源產業協同發展的全新想象空間。
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