山東
IT之家 7 月 1 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（6 月 30 日）發布博文，報道稱在 5G 基帶領域，蘋果自研 C 系列芯片和高通之間依然存在差距，泄露文件稱 C2 芯片暫不支持 mmWave 毫米波。
IT之家注：在 5G 通信領域，存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 兩大核心技術頻段，前者具備超高速率、超低延遲和超大連接量，但射程較短，信號覆蓋上存在挑戰；而 Sub-6GHz 波長較長，信號傳播得遠，穿透力也更強，但速度上不如毫米波。
根據塔塔電子最新流出的照片，美版 iPhone 18 Pro 會配備高通芯片，型號覆蓋：
- SDX80M
- SDR875 “SUB6+MMW IF”
- QDM8771
- QDM8720
- PMK75
- PMX75
- QET7100A
而除了美版之外，在其它國家和地區銷售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將會配備 C2 自研芯片，最高依然支持 Sub-6GHz。
曝光的主板細節，左側為蘋果自研 C2 芯片，右側為高通 X80 系列版本
在無線通信方面，泄露文件顯示，蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然會采用 N1 芯片，暫不升級到 N2 芯片。
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