河南
快科技7月1日消息，當(dāng)前手機(jī)品牌正遭遇來自芯片與內(nèi)存兩端的雙重成本沖擊。在芯片端，臺積電2nm制程晶圓的報(bào)價(jià)已攀升至3萬美元，相比3nm制程上漲約50%。
受此影響，首批搭載2nm工藝的旗艦芯片成本預(yù)計(jì)將比3nm芯片高出20%以上，其中高通驍龍8E6 Pro的單顆芯片成本已突破300美元大關(guān)，成為安卓陣營有史以來成本最高的手機(jī)SoC之一。
與此同時(shí)，內(nèi)存價(jià)格同樣呈現(xiàn)飆升態(tài)勢。市場研究機(jī)構(gòu)Sigmaintell發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2026年第二季度，LPDDR5X 12GB內(nèi)存價(jià)格環(huán)比大幅上漲89%，LPDDR4X 4GB內(nèi)存價(jià)格也上漲了75%。而在第一季度，通用DRAM合約價(jià)的環(huán)比漲幅更是高達(dá)93%至98%，漲勢極為迅猛。
博主數(shù)碼閑聊站透露，受芯片和內(nèi)存雙重漲價(jià)影響，搭載驍龍8E6系列旗艦芯片的新機(jī)，起售價(jià)預(yù)計(jì)將直接站上6000元區(qū)間，而驍龍8E6 Pro版本的價(jià)格將更為夸張。
因此，不少手機(jī)廠商為了控制成本，選擇在新機(jī)上繼續(xù)沿用上一代的驍龍8E5芯片。對比上代產(chǎn)品，驍龍8E6系列旗艦的整體漲幅已超過1000元，顯著拉高了消費(fèi)者入手旗艦機(jī)型的門檻。
小米總裁盧偉冰此前在直播中也曾坦言，受內(nèi)存成本大幅上漲的影響，今年下半年國產(chǎn)直板旗艦手機(jī)的定價(jià)很可能會(huì)突破萬元大關(guān)。
面對成本端的持續(xù)壓力，部分品牌已選擇放棄Ultra產(chǎn)品線，而包括蘋果在內(nèi)的所有主流品牌，都將在短期內(nèi)面臨內(nèi)存價(jià)格上漲帶來的陣痛期，整個(gè)行業(yè)正經(jīng)歷一次深刻的成本考驗(yàn)與定價(jià)策略調(diào)整。
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