玻璃基板正成為AI芯片先進封裝領域的下一個技術競爭高地，面板廠商正競相將大尺寸玻璃加工優勢延伸至半導體封裝這一新興市場。摩根士丹利最新研究指出，群創光電、京東方和友達光電已沿各自路徑推進布局，但規模量產最早落地2028年，大宗面板業務在此之前仍將主導三家公司的基本面。

最新進展方面，大摩認為，群創光電目前處于領跑位置。群創已參與某晶圓代工廠的玻璃核心基板項目，概念驗證（POC）工作已告完成，后續數季度將繼續推進驗證測試；京東方則瞄準包含穿玻璃導通孔（TGV）及積層線路的全流程玻璃核心基板制造，若進展順利，擬于2027年投入約50億元人民幣建設月產能1.5萬片的產線，目標2028年量產。相關消息推動面板股近期顯著上漲，其中群創股價過去約兩個月累計漲幅接近三倍，遠超同期臺股大盤約16%的漲幅。

摩根士丹利在上調三家公司目標價的同時，對當前估值水平保持審慎。該行首次引入三家公司的2028年盈利預測，認為先進封裝相關營收貢獻最早在2028年才能落地，在此之前大宗面板仍是各家基本面的核心驅動力。

玻璃基板的技術優勢驅動市場想象空間

據摩根士丹利于2026年6月29日發布的深度報告，玻璃基板在先進封裝中具備多項核心優勢：更大尺寸的面板規格帶來顯著的成本規模效應；更優異的電氣特性可降低信號損耗；與異質材料之間更小的熱膨脹系數（CTE）失配，有助于緩解翹曲問題；更高的機械強度則可抵御制造和使用過程中的變形。

隨著AI芯片封裝尺寸持續擴大，面板廠在大尺寸玻璃加工方面的工藝積累與先進封裝的技術需求契合度日益提升，由此催生市場對面板股的重新定價。摩根士丹利同時明確指出，面向高性能計算（HPC）的玻璃基板規模化量產，更現實的時間窗口在2028年至2029年。

群創領跑：TGV概念驗證完成，技術路徑能見度最高

在三家廠商中，群創光電是過去數年在先進封裝領域倡導并投入最積極的企業。

據摩根士丹利，群創已參與某晶圓代工廠的玻璃核心基板項目，概念驗證工作已完成，后續將持續開展更多驗證測試。分工上，群創負責在510mm×515mm玻璃面板上完成TGV工藝，隨后交由Ibiden進行ABF基板制程，最終由該晶圓代工廠完成先進封裝。

技術挑戰集中在兩個關鍵環節：利用激光感應刻蝕成形TGV以及隨后的鍍銅工藝——這兩道工序并非群創常規面板生產流程的組成部分。據摩根士丹利了解，群創將需采購用于玻璃核心加工的專用設備，初始資本開支預計約新臺幣200至300億元。

摩根士丹利預計群創2028年來自封裝相關業務的營收約為新臺幣200億元，約占當年總營收的6%。該行亦指出，不排除其他廠商在量產階段加入競爭的可能性，而據供應鏈調研，量產時間節點最早在2028年。群創維持"持股觀望"評級，目標價上調至新臺幣60元，對應2.1倍2026年預估P/B；鑒于當前估值已創歷史新高，分析師認為風險回報比欠佳。

京東方：謀求全流程制造，擬2027年投入50億元建產

作為全球最大面板制造商，京東方的切入路徑更具垂直整合野心——目標是掌握涵蓋TGV玻璃核心與積層線路的全流程玻璃核心基板制造能力，而非僅專注于單一工序加工，這與群創的分工模式有所不同。

據摩根士丹利，京東方自2020年起已著手研究玻璃核心基板技術，目前已建有試驗線，并正與國內外IC設計公司推進驗證合作。若進展順利，公司計劃2027年投入約50億元人民幣，建設月產能約1.5萬片（510mm×515mm）基板的產線，并以2028年量產為目標。摩根士丹利預計京東方2028年來自先進封裝的營收約為50億元人民幣，占總營收比重約5%。

摩根士丹利給予京東方"增持"評級，目標價由人民幣5.20元大幅上調至9.30元，對應2.5倍2026年預估P/B。分析師認為，盡管京東方在先進封裝方面的業務能見度低于群創，但其當前2.1倍P/B仍低于歷史峰值2.7倍，且預計2026至2028年ROE為5%至8%，估值具有合理性支撐，是三家中風險回報比最優的標的。

友達另辟蹊徑：聚焦LEO天線與CPO光模塊

友達光電在先進封裝領域的布局方向與前兩者有所不同，其當前重心不在HPC，而是集中于低軌衛星（LEO）天線模塊和共封裝光學（CPO）模塊。

在LEO天線方面，友達計劃以玻璃作為基板，承載天線圖案與射頻（RF）元件，并將其集成至車載天窗。在CPO模塊方面，友達聯合Ennostar及Tyntek等合作伙伴，推進以Micro LED為基礎的CPO架構，旨在以更低成本和功耗實現短距離數據傳輸，玻璃同樣將作為其中的基板材料。公司管理層表示上述業務仍在持續推進，但未給出具體的收入貢獻時間表。

摩根士丹利認為，LEO天線業務與HPC先進封裝的關聯性有限，Micro LED CPO模塊的市場接受度目前亦不明朗，因此在其預測模型中暫未納入友達來自先進封裝的收入貢獻，認為其業務落地時間節點在三家中能見度最低。該行將友達目標價由新臺幣14元上調至27元，維持"持股觀望"評級，估值為三者中最低（1.4倍P/B），但新業務時間表的不確定性同樣最高。

量產落地2028，估值已充分定價未來預期

盡管玻璃基板封裝具有廣闊的技術前景，摩根士丹利提示，市場當前情緒需與商業化時間線相對照。據該行供應鏈調研，規模量產最早將在2028年啟動；在此之前，大宗面板業務將持續主導三家公司的營收結構——群創與友達約40%至50%的營收來自大宗面板，京東方的這一比例更高達70%至80%。

與此同時，摩根士丹利判斷，本輪TV面板漲價周期已接近尾聲，預計價格將從2026年第三季度起步入下行軌道，盡管主要面板廠預計將維持相對自律的產能管理。這意味著，在核心商品面板業務面臨價格壓力的背景下，三家公司能否按計劃推進先進封裝量產，將成為維持當前高估值的關鍵變量。