四川
6月30日，光刻膠概念板塊大漲4.06%，茂萊光學漲停、聚和材料漲近20%，產業層面的催化更為實質：鼎龍股份新增近1000加侖浸沒式ArF/KrF光刻膠訂單，8款高端產品實現批量供貨；萬潤股份投資2.87億元建設光刻膠相關材料產能751噸/年，計劃2026年底建成；容大感光先進封裝基板用高端光刻膠樣品已送樣驗證。韓國產業發布會同步釋放重磅信號：三星、SK海力士公布半導體投資計劃約800萬億韓元，其中81萬億韓元專項布局先進封裝基地。
過去，高端光刻膠長期由日本主導，KrF光刻膠國產化率僅約5%，ArF光刻膠幾乎完全依賴進口，國產化最大卡點是驗證周期長、客戶導入慢。而今，鼎龍近千加侖批量訂單的出現及圣泉集團KrF光刻膠用PHS樹脂小批量穩定供貨，意味著國產光刻膠正從送樣驗證加速邁向批量交付。萬潤股份751噸/年產能建設、八億時空400噸/年光刻膠樹脂產能同步推進，產能落地正從規劃走向執行。
與此同時，先進封裝擴產潮構成第二重催化：甬矽電子103億元建高端IC封裝測試項目，長電科技78億元上海臨港建高端封測工廠，華天科技30億元南京擴建，深科技14.7億元跟進投入。2026年國產先進封裝擴產總投資已超300億元，全球市場規模預計達581億美元，2.5D/3D封裝以29%年均復合增速快速擴張。封裝產能建設將拉動光刻膠、CMP材料、封裝基板等上游材料及劃片設備、測試設備需求。
中證半導體材料設備主題指數（931743.CSI）選取40只涉及半導體材料和設備的上市公司樣本，覆蓋光刻膠、電子特氣、濕化學品及劃片設備、測試設備等方向，一條指數同時映射兩大產業催化主線。天弘中證半導體材料設備主題指數基金（A類：021532，C類：021533）是跟蹤該指數的便捷工具，據2026年第二季度報告基金規模約10.04億元。基金運作費率（管理費0.40%+托管費0.10%）0.50%，C類份額銷售服務費0.20%，處于同類偏低水平。A類申購費率為1%，銷售渠道通常一折優惠，持有滿30天贖回費低至0.05%。符合條件的投資者可通過螞蟻財富、天天基金等主流銷售平臺進行配置。
風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在了解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。
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