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今日A股三大指數集體收跌。截至收盤,上證指數跌2.03%報4028.90點,深證成指跌3.85%報15498.81點,創業板指跌5.71%報4017.27點,北證50漲0.1%報1266.22點。全市場超3100家個股下跌。三市成交額34739億元,較昨日縮量2089億元。
板塊題材上,貴金屬、海南、稀土永磁板塊漲幅居前;半導體、元件概念板塊跌幅居前。
盤面上,貴金屬板塊震蕩走強,招金黃金、赤峰黃金漲停,中金黃金、曉程科技、西部黃金、紫金礦業、山東黃金跟漲;海南板塊逆市走強,海南海藥4連板,海馬汽車、雙成藥業、欣龍控股、海南瑞澤漲停,海南礦業、新大洲A、康芝藥業、羅牛山、海南發展跟漲;稀土永磁板塊午后回落,爭光股份盤中創新高,赤峰黃金漲停,大地熊漲超10%,奔朗新材、中炬高新、金力永磁、瑞晨環保、杭華股份跟漲。
另一方面,半導體板塊持續調整,北方華創、雅克科技、長電科技、晶方科技、兆易創新、立昂微、中晶科技、金海通觸及跌停,華峰測控、富創精密、中科飛測、珂瑪科技跌超15%,揚杰科技、江豐電子、阿石創、瀾起科技、中微公司、芯源微、神工股份、東微半導、華海清科、江波龍、燕東微、微導納米、富樂德、京儀裝備、龍圖光罩、強一股份、恒運昌、中科儀跌超10%;元件板塊持續弱勢,風華高科、超聲電子、東山精密、滬電股份、銅峰電子、法拉電子、泰晶科技觸及跌停,麥捷科技、三環集團、四會富仕、一博科技跌超10%。
指數層面,今天三大指數集體暴跌,而最大殺跌力量來自于此前暴漲的科技方向。其中半導體、元器件、AI算力當中多只核心個股都觸及跌停或封死跌停,而“老登”方向再度逆勢走強,反映出確實有資金在賣出科技并回補低位傳統板塊。不過事實一再證明,除了科技之外,現階段其他板塊很難撐起指數上漲,倘若明天科技不能迎來有力修復,那么大盤恐怕還有下探的可能。
值得注意的是,今天不止A股,全球股市都遭遇了“黑色星期四”——這是一場由AI算力過剩擔憂引發的拋售潮,從華爾街迅速蔓延至亞太市場。
這當中,韓國股市成為此次風暴的“重災區”。KOSPI指數盤中一度暴跌近7%,最終收跌超6%,報7786.56點。由于KOSPI 200期貨跌幅觸及5%紅線,韓國交易所緊急啟動熔斷機制,程序化交易被暫停5分鐘。下跌的“元兇”直指韓國兩大存儲芯片巨頭SK海力士與三星電子,前者股價暴跌近9%,后者跌幅亦超過7%。作為全球AI硬件供應鏈的核心節點,這兩只權重股對產業情緒的敏感度極高,一旦預期生變,便迅速引發市場連鎖反應。
至于此次全球科技股巨震的導火索,源自美國科技巨頭Meta的一則消息。
據報道,Meta正計劃籌建AI云計算業務,擬將其富余的AI算力對外開放并商業化。這一動向立刻引發市場深層憂慮:一方面,投資者開始擔心AI算力即將從供不應求走向供過于求;另一方面,Meta此舉被解讀為巨額AI投資正尋求變現出口,可能預示著科技巨頭未來的資本開支增速將放緩。這些擔憂直接沖擊了此前因AI熱潮而估值高企的硬件產業鏈,引發大規模獲利了結。
此外,A股市場還承受著額外壓力。有報道稱蘋果公司正洽談從中國存儲芯片制造商采購芯片,在中美科技競爭日益復雜的背景下,這一消息加劇了市場對供應鏈安全與份額被擠占的擔憂,進一步放大了半導體板塊的拋壓。
綜合來看,今天市場動蕩是外圍情緒傳導、內部高估值壓力與產業邏輯擔憂三重因素疊加的結果。一場由Meta引發的AI算力“泡沫”憂慮,最終成為壓倒已處于高位的科技股的關鍵一擊,也提醒市場,任何被過度追捧的賽道都可能在風吹草動中經歷劇烈修正。
展望后市,經過今日的大跌之后,市場風險再度集中釋放;再參考近期市場走勢,每次大盤出現大陰線后,都會迎來2~3天的反彈行情。因此接下來倘若沒有新的利空消息,并且今晚美股若是能夠企穩反彈,那么明天A股大概率就能迎來修復,至于力度如何,還需要結合明天市場成交量來進行判斷。
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另一方面,針對此次全球科技暴力殺跌的直接導火索——Meta擬出售富余AI算力引發的“算力過剩”擔憂,其本質上更多是資金對高位科技股獲利了結的借口,而非產業邏輯的根本逆轉。不少機構分析認為,Meta此舉更像是在為巨額AI資本開支尋找商業化出口,并不意味著其自身AI投資放緩,因此全球市場可能有過度反應,待情緒釋放后,科技隨時有望迎來修復,屆時大盤也會隨之反彈。
需要指出的是,進入7月,市場將從“炒預期”正式切換至“驗業績”階段。隨著中報季來臨,多家券商判斷,市場定價邏輯將逐步從流動性驅動轉向業績驅動。上半年科技板塊積累了較大漲幅,其中已包含對業績的較高期待,能否如期兌現存在不確定性。受此影響,接下來市場大概率延續震蕩上行、結構分化的格局,但波動幅度可能加大。
配置層面,建議把握三條主線:
(1)科技板塊內部分化,聚焦“真成長”。短期科技結構性行情有望延續,但波動加劇,內部分化將成為常態。資金將逐步從純概念炒作轉向兼顧估值性價比與業績確定性的標的。建議聚焦有真實訂單支撐、盈利高增的硬科技方向,如國產算力、算力租賃等確定性領域。
(2)把握風格再平衡下的低位輪動機會。短期市場有望演繹以科技為主、周期及消費為輔的輪動行情。可適度配置位置較低、同時業績增速向好的非銀金融頭部公司,以及低估值、高股息板塊作為防御性持倉。
(3)在回調中逢低布局核心龍頭。中游制造龍頭企業中報大概率能繼續消化估值壓力,建議在回調過程中逢低配置核心龍頭標的。硬科技方向在情緒消化后,資金大概率仍將回流,主線方向仍是參與重點。
總體而言,今日大跌是一次高估值板塊的集中風險釋放,而非趨勢性反轉。7月市場將進入“去偽存真”的業績驗證階段,建議投資者控制倉位、均衡配置,在波動中尋找真正有業績支撐的投資機會。
【注:市場有風險,投資需謹慎。在任何情況下,本訂閱號所載信息或所表述意見僅為觀點交流,并不構成對任何人的投資建議。除專門備注外,本文研究數據由同花順iFinD提供支持】
本文由公眾號“星圖金融研究院”原創,作者為星圖金融研究院高級研究員付一夫。
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編輯:胡偉
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