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一塊玻璃,全巨頭出擊!
2023年英特爾率先發布先進封裝玻璃基板計劃,2024年臺積電、三星火速跟進,再到2026年國內外紛紛掀起了玻璃基板的熱潮。
不禁要問,一塊玻璃為什么備受全球巨頭的青睞?
因為,玻璃基板是AI芯片的歸宿。
玻璃基板就是一層超薄玻璃基底,厚度僅有0.1-1.1毫米,表面平整度達到納米級,是先進封裝創新的載體。而之所以說它是AI芯片的歸宿,也不是沒有依據的。
當下AI芯片越做越大、先進封裝越來越寬,傳統基材早已扛不住了。像有機基板耐熱差易翹邊,高頻信號損耗也大;硅中介層性能倒是夠,但價格貴尺寸也受限。
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玻璃基板,剛好能補上兩邊的短板。
它的熱穩定性好、幾乎不變形,適配超大尺寸先進封裝的同時高頻信號損耗還低,更重要的是其量產成本也沒有很高,這也是全球巨頭集體押注的原因。
行業預測,2026年全球玻璃基板市場規模將達186億美元,2030年更是突破320億美元,期間年復合增長率有14.5%,遠遠甩開有機基板6%左右的增速。
但再好的材料,沒有配套設備也造不出來。
玻璃又硬又脆,微米級通孔、精密鍍膜等全靠專用設備來支撐。隨著各大玩家紛紛布局,設備廠商成了“賣鏟人”,訂單落地速度快于基板成品。
東威科技,就是其中一個。
公司在2025年年報中披露,其PVD濺射、TGV電鍍、RDL電鍍三大玻璃基板設備均已交付客戶,目前正處于客戶調試與小批量試產中。
這三套設備的含金量又如何呢?
造玻璃基板的第一步是激光開孔,但這僅是開了孔,真正決定良率的是后面的金屬化環節,需要用到的正是PVD濺射與TGV電鍍填孔設備。
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其中,深孔填銅更是重中之重。玻璃基材薄而脆,電鍍過程易出現孔內空洞、鍍層不均,一旦工藝失控,整片基板直接報廢,長期以來這塊高端設備都被海外廠商掌控。
由此也可見,東威科技這三大設備,正卡住了玻璃基板的命脈。并且“三件套”一站式的交付,還有助于縮短客戶驗證周期,讓公司更容易切入客戶供應鏈。
而東威科技之所以能三管齊下,靠的是二十多年電鍍技術的積累。
公司從五金電鍍起家,手握全球首創的五金連續電鍍設備,打牢了技術地基;2006年其又推出首條VCP垂直連續電鍍設備,闖入PCB賽道。
經過多年發展,東威科技已然是全球領先的電鍍設備廠商,旗下垂直連續電鍍設備國內市占率超50%,占據著半壁江山。
在鞏固電鍍設備優勢的同時,公司還積極布局新能源賽道,推出卷式水平膜材電鍍等設備,逐步形成五金電鍍、PCB電鍍、新能源設備三大核心業務的穩定格局。
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也正是依托在三大領域沉淀的電鍍技術,東威科技再次完成了跨界。
它把PCB領域成熟的高精度電鍍控制能力、新能源領域的大尺寸柔性基材處理經驗,無縫遷移到了脆薄玻璃的精密加工環節,快速實現了三類核心設備的落地交付。
并且,其打造的水平TGV電鍍線,更是業內首臺可實現玻璃基TGV填孔產品批量水平輸送的設備,恰好適配高算力芯片先進封裝的需求。
到這還是要說一下,目前玻璃基板設備仍處于小批量驗證與產線磨合階段,且這類設備從接到訂單到最終確認收入需要6-9個月,業務貢獻尚未完全體現在當前財報中。
即便是這樣,也沒妨礙東威科技業績的回暖。
2025年公司交出了一份反轉答卷,全年實現營業收入10.98億元,同比增長46.45%;凈利潤1.21億元,同比增長74.58%,扭轉了連續兩年的業績下滑局面。
進入2026年,東威科技這份回暖勢頭也沒有減弱,一季度斬獲凈利潤0.44億元,同比大增160.59%。
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而這一輪業績反轉,要歸功于PCB行業的復蘇。簡單說,AI算力爆發直接帶動了高階PCB和先進封裝載板的需求井噴,國內頭部PCB廠商紛紛啟動新一輪擴產。
東威科技就順勢推出水平鍍三合一設備、脈沖電鍍設備等高端產品,匹配高算力芯片對PCB高精度、高可靠性的需求,從而拿下更多訂單。
從合同負債中也能看到,2025年公司合同負債達6.94億元,同比大增88.5%,2026年一季度更是攀升至8.72億元,充足的訂單就為業績翻盤筑牢了根基。
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不過,當下的光鮮,并不代表今后就高枕無憂了。
東威科技正向著玻璃基板設備發力,這其中就藏著行業特性帶來的隱憂。
玻璃基板TGV填孔、PVD濺射、RDL電鍍均屬于半導體高端設備,單臺設備造價高于傳統PCB電鍍設備。而這又需要設備廠商先行墊資投入生產,而且后期回款周期普遍偏長。
從數據中也能看到,2026年一季度,東威科技投資現金流凈額為-1.67億元,幾乎追平2025年全年支出,而同期經營現金流凈額1.49億元,暫時還無法完全覆蓋資本開支。
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后續隨著玻璃基板設備通過客戶驗證、進入大規模量產階段,公司的投入還會持續增加。屆時這種階段性的現金流壓力,或許會體現得更加明顯。
不過話又說回來,不經歷風雨怎能見彩虹,東威科技至少已經摸到了彩虹的邊緣。
以上分析僅代表個人觀點,不構成任何具體的投資建議,投資者需結合市場變化及自身風險承受能力獨自決策。股市有風險,入市需謹慎。
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