快科技7月6日消息,高通驍龍峰會已經定檔北京時間9月23日至25日,將正式發布2nm旗艦驍龍8 Elite Gen6系列。
綜合多方消息,新品將由小米18系列全球首發,大概率在9月24(周四)日正式發布。
小米18系列依然是三款機型率先登場,分別是小米18、小米18 Pro、小米18 Pro Max。
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博主數碼閑聊站今天曝光了小米18 Pro Max的部分亮點規格,影像部分越級至超大杯規格。
具體來看,首先屏幕方面依然是超級像素直屏,用1K的功耗獲得2K的清晰度,采用大R角極窄四等邊方案。
影像上獨享2億像素LOFIC超大底主攝+2億像素大底長焦微距,再搭配上一顆超廣角,形成雙2億的三攝組合。
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性能方面,新機自然是搭載驍龍8 Elite Gen6 Pro,采用臺積電N2P改良版2nm GAA工藝,晶體管密度較上代3nm提升30%,功耗控制、持續性能均有顯著優化。
采用第三代Oryon 2+3+3三叢集八核CPU與16MB二級緩存,搭配Adreno 850 GPU、18MB專屬圖形緩存,支持LPDDR6高速內存,端側AI算力、光追游戲、本地大模型運行能力刷新歷史。
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續航方面,小米18 Pro Max將搭載超8000mAh超大電池,支持100W閃充+無線充電。
其他方面,新機將升級雙揚+大尺寸馬達,獨特的背屏也會繼續保留,繼承上一代的特色賣點。
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