每經記者：蔡鼎 每經編輯：魏官紅

據港交所官網，A股主板上市公司景旺電子（SH603228，股價67.78元，市值668.53億元）7月3日向港交所重新遞交了H股發行上市申請，中信證券、美銀證券、國聯證券國際為聯席保薦人。這是景旺電子在2026年初首次遞表后的再次嘗試。

招股書（草擬版本，下同）援引行業咨詢機構數據稱，景旺電子在汽車電子印制電路板領域保持行業領先地位。按2025年收入計算，公司占據全球汽車電子PCB（印制電路板）市場10.6%的份額，位列全球第一。同時，公司在通信與數據基礎設施領域的收入呈現增長態勢，2026年前四個月該板塊收入達8.33億元，占總收入比重提升至15.6%。

《每日經濟新聞》記者（以下簡稱每經記者）注意到，景旺電子期內利潤在2026年前四個月出現25.3%的同比回落，且核心產品剛性印制電路板的毛利率呈現走低趨勢。同時，公司與參股子公司的股東立訊精密（SZ002475）頻現大額關聯交易。

核心產品毛利率持續走低，凈利潤出現同比回落

招股書顯示，景旺電子在報告期內實現了營收的持續增長。2023年~2025年和2026年1月~4月（以下簡稱報告期）內，公司的營收分別為107.57億元、126.59億元、153.08億元和53.41億元，今年前四月的營收較2025年同期的45.34億元繼續保持增長。

不過，在營收規模擴大的背景下，公司的凈利潤指標在近期出現波動。2023年~2025年，景旺電子分別實現年內利潤9.11億元、11.6億元和12.44億元。然而，2026年前四個月，公司期內利潤為3.17億元，較上年同期的4.24億元下降了25.3%。

利潤的回落主要受其核心產品毛利率下降以及上游原材料成本攀升的雙重影響。報告期內，景旺電子的綜合毛利率呈現逐年走低的態勢。報告期內，公司的綜合毛利率分別為23.2%、22.7%、21.6%和18.7%。同時，公司的凈利率指標也出現回落，從2023年的8.5%下降至2026年前四個月的5.9%。

從具體產品結構來看，剛性印制電路板是景旺電子最主要的收入來源。2026年前四個月，RPCB（剛性印制電路板產品）貢獻了35.68億元的收入，占總收入的66.8%。然而，該核心產品的毛利率在報告期內出現明顯下滑，從2023年的22.5%降至2024年的21.8%，并在2025年進一步降至17.7%，2026年前四個月降至10.8%。

圖片來源：景旺電子港股招股書

在剛性印制電路板的細分品類中，MLPCB（多層印制電路板）作為公司最大的單一產品線，其盈利能力的收縮較為顯著。報告期內，多層印制電路板的毛利率從2023年的22.6%一路回落至2026年前四個月的9.7%。

此外，高密度互連印制電路板（HDI PCB）產品的毛利率在2023年為1.5%，2025年曾上升至20.8%，但在2026年前四個月回落至12.2%。相比之下，FPC（柔性印刷電路）的毛利率表現相對平穩，從2023年的10.8%上升至2026年前四個月的16%。

景旺電子生產印制電路板的主要原材料包括覆銅板、銅箔和銅球等，報告期內，景旺電子的原材料成本分別為49.95億元、59.19億元、73.59億元和27.29億元，占同期銷售成本的比例分別為60.4%、60.5%、61.4%和62.9%。

國際大宗商品市場的銅價波動對公司的生產成本構成直接傳導。招股書提及，2025年全球平均銅結算價格達每噸9944.9美元。景旺電子稱，銅價的波動對PCB成本結構具有重要影響。

在此背景下，2026年前四個月，景旺電子的銷售成本達43.4億元，占收入的比例上升至81.3%，進一步壓縮了毛利空間。

與立訊精密頻現關聯交易，客供重疊現象引關注

在市場拓展方面，景旺電子的客戶與供應商集中度在報告期內呈現上升的趨勢。報告期內，公司來自前五大客戶的收入分別為19.43億元、27.7億元、36.06億元和13.94億元，占同期總收入的比例分別為18%、22%、23.6%和26.1%。

景旺電子的供應商集中度也有所提高。報告期內，公司向前五大供應商的采購額占各期采購總額的比例分別為36.4%、38.5%、38.2%和40.5%。

此外，招股書披露，公司存在“客供重疊”的現象。例如，2024年和2025年的前五大客戶之一，以及2023年的前五大客戶之一，均在報告期內作為公司的供應商出現。

每經記者注意到，在眾多交易方中，景旺電子與立訊精密間的關聯交易受到市場關注。據招股書披露，立訊精密持有景旺電子主要附屬公司珠海景旺柔性電路有限公司49%的股權，景旺電子持有另外51%的股權。基于這一股權結構，立訊精密在附屬公司層面構成景旺電子的關聯人士。

招股書顯示，報告期內，景旺電子向立訊精密方面的銷售金額分別約為4930萬元、8980萬元、8160萬元和3810萬元。此外，在原材料交易方面，根據雙方簽訂的原材料供應協議，2026年至2028年期間，雙方預設的相關關聯交易上限分別為1.5億元、2億元和2.5億元。

產能升級面臨資金需求，存貨規模持續走高

面對人工智能算力、高速網絡通訊及汽車智能駕駛等應用場景的發展，印制電路板行業的產能結構調整成為各大廠商的運營重點。

景旺電子也規劃了相應的資本支出計劃。2025年8月，公司宣布計劃追加投資50億元用于廣東珠海金灣基地的高端產能擴建，該項目預計將于2027年完成。

從歷史數據來看，自2019年開工建設至2026年4月30日，金灣生產基地的已投資總額達80億元。在報告期內，公司的總資本性支出高達81億元。

圖片來源：景旺電子港股招股書

每經記者還注意到，截至2026年4月末，公司計息銀行及其他借款總額達47.99億元，資產負債率升至50.6%。

在推進業務規模擴大的同時，景旺電子的存貨規模呈現持續走高的趨勢——招股書顯示，截至各報告期末，公司的存貨賬面余額分別為13.64億元、17.42億元、25.16億元和32.17億元。在存貨規模擴大的同時，公司的存貨周轉天數也呈現拉長趨勢，從2023年的61天增至2026年前四個月的79天。

招股書披露，存貨撇減至可變現凈值的金額在報告期內逐步增加，2023年~2025年，分別約為4820萬元、5730萬元和6570萬元。2026年前四個月，達3780萬元，較2025年同期的2150萬元增長75.81%。景旺電子坦言，如果無法準確評估客戶需求，可能會面臨存貨陳舊及短缺的風險，進而可能導致存貨撇減，對盈利能力產生不利影響。

針對公司報告期內核心產品毛利率持續走低等問題，7月6日早間，每經記者向景旺電子證券部和官網提供的業務聯系郵箱發送了采訪問題，但截至發稿未獲其回復。