01產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素

①半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇

伴隨著上市公司半年報發(fā)布結(jié)束，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)的業(yè)績增長局面。

2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)營收3211.95億元，凈利潤244.85億元，其中營收規(guī)模創(chuàng)下歷史新高。

更可觀的是業(yè)績增速，營收同比增長17.23%，凈利潤同比增長36.51%，在增收更增利的情況下，凈利潤呈現(xiàn)出明顯的復(fù)蘇。

中信建投表示，在AI算力的催化下，消費電子和半導(dǎo)體進入新一輪的雙旺共振期。展望下半年及明年，消費電子旺季疊加端側(cè)AI新品密集發(fā)布，國內(nèi)外大廠AI資本開支指引積極，行業(yè)周期有望持續(xù)向上。

近期，身為半導(dǎo)體“急先鋒”的存儲芯片漲價便是很明顯的一個現(xiàn)象。

②先進封裝有望推動封裝市場快速增長

眾所周知，封測在集成電路（主要是芯片制造）中起著承上啟下的作用，其對于延續(xù)摩爾定律、應(yīng)對芯片小型化和高性能化至關(guān)重要。

近日，Yole Group發(fā)布研報顯示，2024年先進封裝市場達到460億美元，較2023年同比增長19%，并預(yù)計在2030年將超過790億美元，2024-2030年復(fù)合增速達9.5%。

其中通信領(lǐng)域有望成為增長最快的細分市場，將明顯受益于算力發(fā)展和Chiplet（芯粒）架構(gòu)等的驅(qū)動。

02產(chǎn)業(yè)全景圖

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

03-1封裝材料

一般芯片制造分為兩大環(huán)節(jié)，晶圓制造和封測，二者分別又稱為前道工藝和后道工藝，今天我們主要講的是封測環(huán)節(jié)。

據(jù)統(tǒng)計，后道封測環(huán)節(jié)占芯片制造的價值量也有30%~40%。

所以和我們通常認(rèn)為的不同，封測的流程也并不簡單（具體我們下文會講）。

那這一過程便要用到各種材料和設(shè)備，其中材料主要用在封裝環(huán)節(jié)，用于實現(xiàn)芯片的保護、固定、散熱和電氣連接等。

封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、切割材料、塑封材料和芯片粘接材料等。其中封裝基板（如FC-BGA基板）占比超過50%，是用量最多的材料，其次是引線框架和鍵合絲等。

當(dāng)前，全球封裝材料市場集中度高，尤其是日本廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，不過我國部分大陸廠商在引線框架和包封材料領(lǐng)域已占據(jù)一定市場份額。

與此同時，先進封裝對材料和設(shè)備協(xié)同配合提出更高要求，而且涉及諸多工藝的積累。

2023年我國封裝材料整體國產(chǎn)化率小于30%，預(yù)計仍有很大的提升空間。

03-2封測設(shè)備

事實上，隨著先進封裝的發(fā)展，封測也會用到晶圓制造中所用到的光刻、刻蝕、電鍍相關(guān)設(shè)備。

比如在CoWoS封裝中，制造硅中介層結(jié)構(gòu)的TSV（硅通孔）時，就需要用高深寬比的刻蝕設(shè)備。

此外還有鍵合機、劃片機、貼片機、測試機、分選機等都是封測中用到的核心設(shè)備。這些設(shè)備在芯片制造總流程中的價值量占比大約為20%。

另外，我國封測設(shè)備的國產(chǎn)化率比材料還要低，2025年的國產(chǎn)化率大約為18%，國外廠商東京精密、DISCO、ASM等依然占據(jù)著大部分的市場份額，我國企業(yè)還在加速國產(chǎn)化突破。

未來在先進封裝的推動下，封測設(shè)備國產(chǎn)化進展有望加快。

03-3相關(guān)標(biāo)的

①興森科技：封裝基板營收占比不斷提升，當(dāng)前FCBGA封裝基板已通過多家客戶認(rèn)證、交付樣品訂單，進入小批量量產(chǎn)階段。

②華海誠科：國內(nèi)極少數(shù)同時布局FC底填膠與液態(tài)塑封料的半導(dǎo)體封裝材料廠商。

③晶盛機電：在先進封裝領(lǐng)域研發(fā)了多款晶圓減薄設(shè)備。

④拓荊科技：混合鍵合設(shè)備及鍵合表面預(yù)處理設(shè)備均已獲得重復(fù)訂單，鍵合套準(zhǔn)精度量測產(chǎn)品也已出貨。

⑤長川科技：產(chǎn)品覆蓋測試機、探針臺和分選機測試設(shè)備，在核心性能指標(biāo)上已達到國內(nèi)領(lǐng)先、接近國外先進水平。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1芯片封裝

封測主要包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，其中封裝的核心功能是保護芯片并將其與外部電路連接保證其正常工作，測試則是對芯片進行功能性能的測試。

據(jù)統(tǒng)計，封裝環(huán)節(jié)占封測的價值量比例約為80%-85%，測試環(huán)節(jié)約15%-20%。

因此芯片封裝要經(jīng)過諸多流程，從減薄到劃片，再到固晶、引線鍵合、塑封，最后切筋成形。

測試相對簡單，主要為測試、分選。

那么在封裝過程中，除了設(shè)備和材料外，封裝工藝或技術(shù)也是非常重要的。

即如何把芯片封得更小，成為先進制程工藝逐漸逼近物理極限后（后摩爾時代），封裝廠商面臨的重要課題。

值得一提的是，相比于半導(dǎo)體設(shè)備和材料，我國封測產(chǎn)業(yè)鏈反而較為成熟，中國大陸領(lǐng)先的先進封裝廠商在中高端市場已經(jīng)具備一定競爭力。

其中，先進封裝是封裝工藝由“封”向“構(gòu)”的升級。

主要有倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、晶圓級封裝（WLP）、2.5D封裝、3D封裝等，也可以理解為晶圓級芯片封裝和系統(tǒng)級芯片封裝兩類，成為參與芯片架構(gòu)設(shè)計的一部分。

未來，芯片封裝將加速向Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D芯片堆疊等高集成方案邁進，尤其是2.5D/3D封裝占比有望快速提升，包括CIS、HBM、EMIB（內(nèi)嵌硅橋的封裝）、CoWoS封裝等。

我國封裝企業(yè)也向2.5D/3D堆疊、多芯片集成及大尺寸晶圓級封裝演進。

據(jù)Yole數(shù)據(jù)，到2028年2.5D/3D封裝市場占比將提升至33%，同時，2022-2028年的市場規(guī)模復(fù)合增速預(yù)計達18.7%，維持高速增長。

2.5D/3D封裝在AI、HPC、數(shù)據(jù)中心、MEMS傳感器等領(lǐng)域都有著較大的增量空間。

04-2芯片測試

前面我們說到，測試主要是測試和分選，價值量占比相對較低。

這一環(huán)節(jié)的主要核心壁壘是測試設(shè)備，以及與芯片或晶圓形成的一體化配套優(yōu)勢，不同的封裝技術(shù)以及芯片和晶圓用到的測試方法并不相同。

測試市場因此形成了“封測一體廠商”和“獨立第三方測試廠商”兩種業(yè)務(wù)模式。

另外，隨著Chiplet從2D逐漸發(fā)展到2.5D、3D，未來測試的難度提升，對高端測試機的需求增加，測試費用占比也有望隨之上升。

04-3相關(guān)標(biāo)的

①長電科技：中國大陸第一的芯片封測龍頭，推出XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成工藝，實現(xiàn)對2.5D/3D封裝突破，已進入量產(chǎn)階段。

②通富微電：中國大陸第二的芯片封測龍頭，深度綁定AMD大客戶，今年上半年利潤增速比長電科技高。

③利揚芯片：國內(nèi)較大的獨立第三方專業(yè)測試基地，主營芯片成品測試及晶圓測試，今年二季度利潤扭虧為盈。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

05-1 AI服務(wù)器、汽車智能化等

從下游應(yīng)用來說，所有用得到芯片的領(lǐng)域都屬于封裝市場的下游，不過未來最有望推動先進封裝市場增長的主要還是AI服務(wù)器和汽車智能化兩大領(lǐng)域。

消費電子，擔(dān)當(dāng)?shù)闹饕欠庋b市場“基本盤”的角色。

AI服務(wù)器領(lǐng)域，HBM+2.5D/3D成AI算力芯片標(biāo)配；汽車電動化+智能化雙輪驅(qū)動，帶動單車芯片用量及算力、封裝要求顯著提升。它們均將成為先進封裝市場的重要增長引擎。

據(jù)預(yù)測，2025年，AI服務(wù)器出貨量將達到214萬臺，預(yù)計到2028年將達到350萬臺，有著巨大的增長空間。

此外，汽車行業(yè)，智能化接替電動化成為行業(yè)新助力。

我國智能駕駛產(chǎn)業(yè)正從L2向L3邁進，據(jù)預(yù)測，2024年我國智能汽車產(chǎn)量規(guī)模約為1.11萬億元，汽車電動化滲透率、L2智駕滲透率均達到40%，到2030年產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望超過5萬億元，行業(yè)市場依然有望維持快速增長。

05-2相關(guān)標(biāo)的

①浪潮信息：中國最大的服務(wù)器制造商和服務(wù)器解決方案提供商，客戶主要為國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)大廠等。

②賽力斯：與華為合作推出高端新能源車品牌“AITO”，上市多款問界熱銷車型，搭載鴻蒙智能座艙，獲得華為線下門店深度賦能。

06發(fā)展趨勢

總的來說，作為半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，國產(chǎn)替代需求疊加下游應(yīng)用高成長，國內(nèi)先進封測產(chǎn)業(yè)未來大有可為。

#先進封裝、#半導(dǎo)體、#芯片

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。