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聚焦:人工智能、芯片等行業
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每日芯報
1229期
?蔚來樂道電池翻倍計劃進度過半,已增投超4409塊全新電池
樂道汽車官方宣布,截至12月27日,樂道已增投超4,409塊全新電池,整體進度達成55.11%。至明年1月中旬,將完成超8,000塊全新電池包的增投目標,實現電池翻倍。(鳳凰網)
?我國有望成為數據智能服務規模應用高地
中國信息通信研究院工業互聯網與物聯網研究所日前發布《數據智能服務產業發展研究報告(2025年)》(以下簡稱《報告》)。《報告》分析,我國擁有全球規模最大、最完整的工業體系,要素稟賦得天獨厚。在海量數據資源、超大市場規模以及政府的合理引導下,我國具備極強的應用落地與模式創新能力,有望借助龐大的市場規模實現以用促研,成為數據智能服務規模應用高地與數據要素化實踐先行者。(新華網)
?7.0級地震沖擊中國臺灣半導體晶圓廠,石英爐管損耗才是復工關鍵
中國臺灣宜蘭外海12月27日深夜發生規模7.0地震,業者分析,對半導體產業影響僅次于“921”大地震及2024年“0403”地震,盡管多數機臺能快速復歸,但石英爐管的破損程度與備料匹配度,將成為產線能否全面復原的關鍵。(聯合新聞網)
?通業科技5.61億收購思凌科91.69%股權 進軍電力物聯網芯片賽道
12月28日,通業科技發布公告稱,擬以現金方式收購北京思凌科半導體技術有限公司91.69%的股權,交易總價達5.61億元。根據公告,本次交易構成重大資產重組及關聯交易,交易完成后公司將正式切入電力物聯網通信芯片領域,實現軌道交通業務與半導體技術的戰略協同。(愛集微)
海外要聞
? 顯卡價格或迎新一輪瘋漲,AMD、英偉達將相繼提價
近日,據Board Channels最新報告,全球顯卡市場即將迎來新一輪價格大幅上漲,最早下月GPU價格就將上調,且未來幾個月可能幾乎每月都會漲價,這一消息引發了行業廣泛關注。(愛集微)
?SK Hynix明年2月首產HBM4,M15X五月投運99
SK Hynix宣布,其位于韓國清州的新半導體工廠M15X將于2025年12月完成首個潔凈室建設并啟動試生產,計劃于同年11月實現HBM3E及HBM4的量產。該工廠總投資超20萬億韓元,旨在緩解全球AI芯片供應短缺,并鞏固SK Hynix在HBM(高帶寬內存)領域的市場主導地位。(愛集微)
?OCI越南硅片廠下月全面投產
OCI集團宣布,其越南子公司Neo Silicon Technology已完成全線投產前的準備工作,計劃于2025年1月啟動試生產,2月正式進入商業化量產階段,初期年產能達2.7吉瓦(GW);若追加投資,可在6個月內(即2025年7月前)將產能翻倍至5.4 GW。該工廠將依托OCI馬來西亞子公司OCI Terasas的多晶硅原料供應,生產符合美國“非受關注外國實體”(Non-PFE)標準的硅片產品,精準規避美國對中國、俄羅斯、伊朗及朝鮮等國相關企業的貿易限制。(愛集微)
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