最近在研究一家芯片企業，成都星拓微電子科技股份有限公司，因為這家公司剛剛完成了上市輔導備案。

這家公司身上有很多話題可以挖掘。比如其互聯芯片技術已經有了一定的國際競爭力，有望助力AI算力行業實現國產替代；比如創始人閆明明是電子科大的80后副教授，非常符合輿論對高校教授“學以致用”的樸素期待；比如公司成立后兩年內毫無進展，從公開信息看幾乎沒有經營痕跡，直至2022年后才開始逐漸活躍，并迅速融資擴張；比如創始團隊還孵化出了一家生產高速連接器與高速線纜的制造業企業“速易聯芯”，研發和融資與星拓微電子幾乎同步，其產品與星拓微電子的高速互聯芯片形成了巧妙的生態互補。

但這些都不是重點。真正讓我感興趣的是藏在新聞里的一段話：

“成都電科星拓科技有限公司是成都‘企業創新積分制’試點的首批受益企業之一。‘僅僅2個月，我們就申請到了1000萬元的貸款授信，解決企業研發投入的燃眉之急。’由于研發周期長、流片成本高等特點，該初創型科技企業需要持續投入大規模流動資金。回憶起拿到首筆1000萬元‘積分貸’的情形，公司CEO李丹印象深刻。”

“大成產經”的報道中有更多細節：

2022年，正值公司研發攻堅期，資金鏈緊繃。成都高新區推出的“企業創新積分制”成為轉機。這套體系摒棄單純看財務數據的傳統邏輯，轉而評估企業的創新潛力（知識產權、研發投入、人才結構等）。星拓微電子以近80分的創新積分，在兩個月內獲得1000萬元信用貸款。

“信用貸款”，這是一個很常見的貸款品種，但對于初創期的科技企業來說卻是奢侈得過分。

我們前面提到，星拓微電子在成立后兩年內幾乎沒有經營痕跡，沒有社保記錄，其商標申請、專利申請、軟著登記申請、集成電路布圖設計申請全部都發生在2022年以后。

星拓微電子從兩年沉睡到突然激活，可能與CEO李丹的加入有關。據企查查和風鳥等平臺信息，李丹除擔任星拓微電子及關聯公司有關職務之外，還在融匯定位（北京）科技有限公司和云和恩墨（北京）信息技術有限公司擔任財務負責人，還曾出現在融匯定位母公司北斗星通2021年的股票激勵計劃名單中。加入星拓微電子后，李丹又于22年6月成為海南掌科投資（掌趣姚文斌家族投資企業）監事，不久后海南掌科和同屬姚文斌家族旗下的青島掌鳴元晰股權投資合伙企業（有限合伙）就成為星拓微電子pre-A輪融資的參投機構。種種跡象表明，李丹實際主導了星拓微電子的資本運作和戰略發展。

企查查數據顯示，星拓微電子在2022年完成了三輪融資，包括2月的“近億元天使輪融資”，9月的“超億元pre-A輪融資”，以及11月的“超億元pre-A+輪融資”。

但不管星拓微電子在2022年做出了多大的成績，僅從公開信息來看，2022年的星拓微電子是一家實際經營不足一年的初創公司，不太符合市場主流貸款產品的進件標準。

知識產權質押貸款大概也與當時的星拓微電子無緣。經檢索專利局公告，星拓微電子從2022年9月30日才開始第一批兩張集成電路布圖設計的申請，其獲得第一項發明專利授權也發生在2022年12月23日。

直白地說，對于當時的星拓微電子來說，純信用貸款甚至可能是唯一的選擇。對于想要支持星拓微電子的政府部門和銀行機構來說，大概也只有純信用貸款一個選項。

我做過幾天銀行信貸，也專門研究過金融科技和科技金融。客觀地說，金融科技已經基本實現規模化應用，但科技金融還處在政策探索階段，政府不停在鼓勵，銀行不斷在表態，都是雷聲大雨點小，科技企業的融資難問題依然沒能得到解決。在這樣的背景下，星拓微電子的這筆大額信用貸款顯得尤為珍貴。

科技部資源配置與管理司司長解鑫曾撰文表示，完善金融支持科技創新需要解決四個矛盾，一是長期需求與短期供給的矛盾；二是前端需求與后端供給的矛盾；三是小額分散需求與大額集中供給的矛盾；四是直接融資需求與間接融資供給的矛盾。完善金融支持科技創新體系有四個著力點，一是大力支持培育早期基金；二是完善科技企業信貸擔保體系；三是推動金融機構“科技專營”落實落細；四是積極培育多層次資本市場體系。

而具體到貸款業務，如果說科技企業貸款也有四個矛盾的話，那就該是科技企業輕資產與銀行業機構重抵押的矛盾、科技企業高風險與銀行業機構風險厭惡的矛盾、科技企業發展長周期與銀行業貸款產品短周期的矛盾、信息不對稱與專業評估能力不足的矛盾。其中，最核心最根本的矛盾就是科技企業本身的高風險和銀行業機構追求信貸安全之間的矛盾。

如何破解這些難題，業界主要有這么幾條解決思路：

1、充分利用大數據等技術手段，整合工商、稅務、電力、銀行、電信等公共數據完善企業畫像，更全面地評估科技企業經營質量，更好地發現價值識別風險；

2、創新風控措施，探索開展知識產權質押貸款業務；

3、引入政策性擔保公司、再擔保公司、信用保險機構，設立風險緩釋基金，建立健全風險補償共擔機制；

4、主動適應科技企業的發展特點和風控難點，豐富融資工具，探索開展投貸聯動等創新業務。

這些思路單獨拆開來看都是隔靴搔癢，組合使用或許能發揮一定的作用，對于運營已經基本成熟的科技企業算得上一條備選的路徑，卻也依然很難適配到初創型科技企業。

以大數據畫像為例，初創型科技企業往往存在數據量不足和數據維度單一的問題，哪怕再高明的算法，也很難憑借幾條零星的數據對一個初創型科技企業進行風險判斷。更何況，還有一些所謂“灰產”的貸款中介的存在。

再說知識產權，除了極少部分已經投入使用的知識產權外，絕大多數企業的絕大部分知識產權要么毫無價值，要么完全無法判斷實際價值。這一點，企業們自己最清楚，知識產權代理機構和政策申報咨詢機構也都心知肚明，想必金融機構也有大致的判斷。

另外，外觀專利、軟件著作權幾乎沒有參考價值，實用新型的門檻也不高，質量相對靠譜的發明專利往往申請周期較長，初創型科技企業即便從一成立就開始申請，也很難在一兩年之內獲得專利授權。

我前段時間做了個自用的科技類企業評分表，借此對成都的科技類企業進行更客觀地評價，其中在創新實力一項，我根據對企業知識產權現狀的觀察草擬了一套賦分規則：

創新實力=知識產權數量*知識產權質量*研發活性+價值認可*5；

知識產權數量=已授權發明專利*1+集成電路設計布圖申請數量*1+已授權實用新型專利*0.5+未授權的其他專利*0.2+軟件著作權*0.1；

知識產權質量=發明專利授權數/已授權知識產權總數；

研發活性：近三年授權專利占比（近三年授權數/總授權數）；

價值認可：已投用知識產權、知識產權許可授權交易（不含轉讓）、知識產權質押貸款等第三方認可的知識產權總數。

總的來說，除了知識產權質量過硬，申請企業本身的發展階段也不能太過“早期”，同時還要選對合適的銀行，處在合適的時間，以至于真正能申請到知識產權質押貸款的企業是鳳毛麟角。當然，對于銀行來說，知識產權質押貸款也是一項不大不小的挑戰，通常需要科創或者文創特色支行來經辦。

風險補償機制固然能化解銀行的大部分疑慮，但其本身也該有基本的申請門檻，有基本的風險管理制度流程，要追求風險基本可控，不可能隨意出具保函。這套機制該如何適應初創型科技企業特點，破解初創型科技企業的融資難點，就非常考驗政策制定者的智慧和魄力。

再說投貸聯動，金融機構本身的制度和能力短時間內都很難適應這種新的模式，所以前期試點形成的一些經驗無法大規模推廣，背后原因較為復雜，在此就不做過多探討。

總之，科技金融道阻且長，絕非朝夕之功。但目前正在全國推廣實踐的“創新積分制”確實為科技金融發展指明了方向，包括成都在內的全國城市基于“創新積分制”展開的金融創新則為科技金融打開了新的局面。

創新積分制是由科技部主、人民銀行、金融監管總局、證監會、國家發改委、財政部、國資委等國家七部委聯合推出的新型科技金融政策工具，通過量化評價企業研發投入、專利產出、成長性等非財務指標，綜合評估企業創新能力。該制度旨在引導技術、資金等生產要素向科技型企業聚集。自2020年12月起在13家國家高新區試點，截至2023年底試點擴展至133家高新區，成都高新區正是首批納入試點的13加國家高新區之一。

成都積分貸是成都市科技局聯合銀行在全國“創新積分制”基礎上，為獲得創新積分的在蓉科技型中小企業提供的金融貸款產品，市屬銀行“成都銀行”具體承擔了首批試點工作。

“積分貸”并非面子工程，自2020啟動以來，已經持續運行了五年，覆蓋面和貸款規模持續增長，流程和制度也在持續完善優化。

在信貸準入方面，“積分貸”在成都銀行“科創貸”授信評估模型的基礎上引入科技企業創新積分評價要素，在客戶準入、企業評級、額度計算以及產品定價等環節建立與創新積分的映射關系，以信用為主擔保方式，著力突出“企業來創新、銀行給授信”的產品導向。

在產品服務方面，成都銀行充分依托專業化金融服務團隊和分支機構布局優勢，以網格化的方式開展金融服務，協同推進試點過程中的需求收集、產品宣講、政策解讀等工作，以更有溫度的服務全力打通“積分貸”服務科技企業“最后一公里”。

據新聞報道，創新積分將直接影響授信額度，每個積分段分別設置對應的基礎額度，如500分積分，基礎授信為300萬元。此外，單戶企業積分每增加1分，授信增加2萬元，直到匹配額度上限1000萬元。根據成都銀行官網，積分還能享受利率優惠，積分每增加10分，貸款利率降低0.01%，單戶最高可降低0.5%，當前最低可享受2.5%的優惠利率。

除了綜合性的創新積分，成都還結合央行貨幣政策工具、省政府“天府科創貸”政策、省市兩級高層次人才政策等，對一些“偏科”企業和處于不同發展階段的企業推出了特色化的評價體系和信貸政策，推出“人才貸”、“研發貸”、“成果貸”、“高知貸”、“中試貸”、“成長貸”、“壯大貸”等特色信貸產品。

風險補償分擔機制也在發揮著關鍵的“定心丸”作用。除了充分利用上級政府政策和財政支持，成都還引入市區兩級政府、保險公司、擔保公司與銀行共同設立風險補償資金，建立多元化信貸融資模式，確立差異化風險分擔比例，形成了“多方協同、風險共擔”的債權融資新模式，有效減輕金融機構的“懼貸”心理。

金融機構是否“懼貸”，“信用貸款”是個非常直觀的觀察視角。

我統計了公開報道的15條成都積分貸有關的授信企業信息，其中至少有5條明確提到了“信用貸款”。這表明在創新積分體系的支持下，銀行對科技類企業的信用已經有了足夠的信心。

據“四川發布”報道，自正式啟動到2022年12月2日，僅僅兩年多時間，成都高新區已用“積分貸”為643家（次）創新積分企業（僅含中小型科技企業）提供了逾102億元純信用貸款。

不僅是貸款產品，成都還將創新積分制度應用到投資和保險業務中。

成都科技局副局長陳旭在宣講會上舉例，銀行機構可將創新積分作為授信審批的重要參考，開發純信用、低利率的“積分貸”產品；投資機構可利用創新積分，高效篩選挖掘潛在投資標的，開展“積分投”；保險機構可探索基于創新積分的企業風險評估模型，開發“積分保”產品。這一系列舉措的最終目標，是將企業無形的“科技實力”和“創新活力”，轉化為金融體系可識別、可評估、可定價的“金融信用”與“政策紅利”，實現創新資源向優質企業的高效、精準、自動化配置。

從結果來看，成都的這些金融創新舉措已經切實幫助了不少科技企業，為成都引進、孵化和培育科技企業提供了高質量的金融保障，近兩年以來不斷涌現科技類獨角獸、小巨人、隱形冠軍、上市公司就是明證。

以成都銀行為代表的成都金融業不斷適應地方產業結構調整，并借此完成了自身的業務轉型升級，在金融科技與科技金融的浪潮中勇立潮頭開拓奮進，真正踐行了科技助力金融、金融賦能科技、科技與金融相互促進相互成就的發展理念。

成都科技金融，大有可為！

作者提示：個人觀點，僅供參考