作者| 方喬

編輯| 汪戈伐

幾個月前低調(diào)建倉的一批資金，眼下已收益頗豐。

3月初，華工科技在武漢舉辦了一場對外公開的產(chǎn)品發(fā)布會，這對于一家專注B端制造的企業(yè)并不常見。

發(fā)布會釋放的信號很直接：公司推出了全球首款3.2T NPO光模塊產(chǎn)品，聯(lián)接業(yè)務訂單已排至今年第四季度。

消息傳出后股價持續(xù)走強，3月10日盤中最高觸及124元。

華工科技的光模塊業(yè)務有多忙，從今年春節(jié)期間就能看出來。

據(jù)東湖國家自主創(chuàng)新示范區(qū)官方公眾號“中國光谷”2月22日報道，春節(jié)假期里，華工科技武漢和泰國兩大生產(chǎn)基地均未停工，大年初一即全線復產(chǎn)，主攻1.6T、800G等高速光模塊的交付，產(chǎn)線全天候運轉(zhuǎn)。公司方面透露，聯(lián)接業(yè)務訂單已積壓至今年第四季度。

這種“爆單”局面，已經(jīng)在財務數(shù)據(jù)上留下了印記。2025年前三季度，公司營收達110.38億元，同比增幅22.62%；歸母凈利潤13.21億元，同比增長40.92%。

現(xiàn)金流的變化尤為值得關注：第三季度單季經(jīng)營現(xiàn)金流錄得3.13億元，較上年同期增幅超過18倍，公司將這一變化歸因于銷售回款的顯著增加。換句話說，訂單正在轉(zhuǎn)化為真實入賬的收入。

存貨增長也印證了這一趨勢，截至2025年三季度末，公司存貨余額達34.14億元，同比增長約26%，以原材料和庫存商品為主，合同負債同步攀升，顯示出較強的備貨意愿。

產(chǎn)能方面，2025年8月，華工科技在武漢正式投產(chǎn)了光電子信息研創(chuàng)園一期，該項目總投資約50億元。按計劃，2027年全面達產(chǎn)后，光模塊年產(chǎn)能將升至4000萬只，對應產(chǎn)值超過300億元。

行情啟動前已提前布局的資金，如今收益頗為可觀。2025年三季度，李運德旗下兩家公司深圳信德華昌（原名青島信德華昌，于2025年10月更名）及其全資子公司疆納礦業(yè)雙雙進入華工科技前十大流通股東，合計持股約838萬股。以該季度均價68.2元/股估算，若至今未減持，合計浮盈超過4.6億元。

李運德此前多年深耕礦業(yè)，還曾持有港股上市公司愛德新能源的控股權，于2025年11月以8000萬港元完成轉(zhuǎn)讓。Choice數(shù)據(jù)顯示，其投資平臺同期還持有常山藥業(yè)、指南針、上海電力等多只A股，布局相當分散。

華工科技在這輪光模塊行情中占據(jù)有利位置，與其早年在硅光方向上的持續(xù)投入密不可分。

2016年，公司拿出10億元啟動光芯片自研，從底層打通2.5G到100G再到硅光芯片的技術鏈條。

彼時，光模塊行業(yè)的主流邏輯還是從低速率向高速率逐步迭代，多數(shù)廠商圍繞傳統(tǒng)方案做產(chǎn)品升級。華工科技選擇的路徑不同，直接押注硅光技術，這讓它在高速率產(chǎn)品競爭加劇后，積累厚度明顯有別于同行。

在高速率光模塊中，光芯片處于整個產(chǎn)品成本結(jié)構的核心位置，占比可達七成。以800G速率為例，硅光方案的能耗可比傳統(tǒng)路線壓低逾四分之一，模塊體積也相應縮小近三成，且速率越高、這一優(yōu)勢越突出。

對于正在大規(guī)模擴建算力基礎設施、同時面臨降本壓力的大型云廠商而言，這是一個實際影響采購決策的技術差異。

這種積累在產(chǎn)品推進節(jié)奏上體現(xiàn)得最為直接，2025年12月，華工科技對外披露下一代產(chǎn)品進展時，競爭對手中際旭創(chuàng)的同類產(chǎn)品仍停留在原型機階段，量產(chǎn)時間表排在2027年；新易盛的研發(fā)啟動則更晚，計劃2026年才正式推進。

技術落地時間的差距，讓華工科技得以率先在今年推出全球首款3.2T NPO光模塊，并進入頭部客戶的測試流程。

這里有必要說明NPO與CPO的區(qū)別，CPO將光引擎與ASIC芯片高度集成封裝，維護靈活性受限；NPO則保留了可插拔特性，單獨器件出現(xiàn)問題時可直接替換，使用門檻相對更低。

NPO是技術走向CPO之前的過渡方案，國盛證券在研報中判斷，未來兩到三年內(nèi)，以NPO為代表的可插拔光模塊仍將是數(shù)據(jù)中心光互連的主流選擇。2026年，騰訊和阿里聯(lián)合發(fā)起了基于硅光技術的NPO研發(fā)項目，行業(yè)對這一路線的接受程度正在提升。

從需求背景看，谷歌、Meta等海外大廠持續(xù)上調(diào)AI資本開支，國內(nèi)字節(jié)跳動、阿里、騰訊等也在加快算力投入。東吳證券研報指出，算力集群端口帶寬需求在未來至少兩年內(nèi)將維持高速增長，800G、1.6T乃至3.2T光模塊的迭代放量是大概率走向。

對華工科技來說，技術和產(chǎn)能兩條線已同步展開，接下來的工作，是把排到年底的訂單，一批批穩(wěn)定交出去。

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