萬億美元時代已至！半導體廢氣治理技術狂飆，綠色智造“上桌”

OpenClaw爆火、存儲迎來超級景氣周期、巨頭相繼官宣造芯計劃……2026年，在AI算力建設熱潮、存儲狂飆、先進封裝技術突破等多重因素驅動下，全球半導體產業以遠超預期的速度向萬億美元規模沖刺。站在這個關鍵節點展望，產能擴張需求與碳減排硬約束之間的摩擦不斷加劇，將倒逼產業重新審視自身發展，加快擺脫高耗能、高排放制造模式，通過綠色化、低碳化、智能化升級重構核心競爭力。

全球圍堵

國際貿易規則改寫，半導體產業戴上綠色“緊箍咒”

“我們原來預測2030年實現萬億美元的規模，這一目標會提前到來，有機會在2026年就實現�！眹H半導體產業協會中國總裁馮莉指出，AI建立了一個新的時代，在新秩序下，全球半導體產業將被帶入一個全新增長周期。美國半導體行業協會推測結果相近，其總裁兼首席執行官John Neuffer表示，2026年全球半導體銷售額預計可達1萬億美元。

產業加速邁進萬億美元時代，與此同時，一場因國際貿易規則調整引發的綠色合規革命正在如火如荼地進行。

在歐洲，歐盟碳邊境調節機制今年正式進入實質性收費階段，計劃從2028年開始擴大適用范圍，逐步構筑起綠色壁壘。另外，歐盟“芯片法案2.0”蓄勢待發，旨在強化自身在全球半導體版圖中的地位，擬對進口產品設置更高技術與環境準入要求。在美國，《芯片與科學法案》明確將綠色制造作為獲取補貼的“入場券”，供應鏈審查制度同步收緊，將半導體企業參與成本推向新高。

隨著這些政策工具生效，綠色低碳轉型將超越企業自愿承擔的責任范疇，演變成全球市場強制性準入門檻。過去，半導體產業競爭拼的是制程、產能與成本，而未來，綠色智造水平同樣能決定勝負。競爭邏輯從根本上發生改變，企業布局亦隨之調整。當全球可持續披露準則、美國SEC氣候信息披露新規、歐盟可持續報告標準等不斷施加壓力，ESG（環境、社會和公司治理）便成為半導體企業戰略決策的核心變量，貫穿所有經營環節。

從潔凈空氣到廢氣高效凈化，從能效優化到碳足跡核算，ESG中“E”維度指標的達成離不開技術裝備支撐。基于此，中國、韓國、日本、新加坡、印度、馬來西亞等國政府紛紛出手，支持本土半導體企業向新向綠升級。

如何撬動補貼與產業資源，找到高效、智慧、經濟的成熟方案，在新一輪競爭中搶占綠色制高點？世環會【工業節能與環�！恐匕趸I備，2026上海綠色智造與節能技術展應勢而來，將于6月9-11日在上海|國家會展中心（虹橋）盛大啟航。作為綠色智造領域的高端交流平臺，本屆展會將匯集全球頂尖智慧，為處于轉型十字路口的半導體產業，探索出一條可落地、可持續的戰略突圍路徑。

2025世環會【工業節能與環保】現場

技術迭代

廢氣治理攻堅正酣，綠色智能改造成“破局之鑰”

不同于其他傳統工業，半導體制造過程極為精密，堪稱“工業皇冠上的明珠”。光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、化學機械拋光等數百道工序中，每一步都對環境空氣條件有著嚴苛要求，并伴生多種氣態污染物，成分復雜、毒性強且濃度波動劇烈。正因如此，在半導體產業，常規末端治理手段已難以為繼，耦合工藝、資源循環、智慧管控裝備市場需求與應用潛力集中釋放。

·廢氣：潔凈車間管控與多工藝協同減排

隨著制程節點不斷演進，半導體產業潔凈度要求逐步從微�？刂蒲由斓綄Ψ肿蛹壩廴镜娜婀芸�。這就意味著，企業在生產過程中，既要保障車間氣態分子污染濃度維持在對應量級，又必須部署高效可靠的廢氣收集與處理系統實現達標排放。潔凈保障與污染治理協同聯動，多種技術耦合應用成為主流，吸附濾材、填料等關鍵材料與洗滌、熱分解等核心工藝迎大考。2026上海綠色智造與節能技術展特別設置了“廢氣治理專區”，將云集高質量展商，集中展示成熟產品、一體化解決方案與工程案例，搭建起供需一站式對接平臺。

半導體制造對潔凈環境要求極為嚴苛，需將顆粒物、化學污染物及溫濕度波動控制在極低水平，以保障芯片良率與工藝穩定。作為“中國濾料之鄉”阜寧走出的代表，東旺環保持續精耕高端賽道，在耐高溫、耐腐蝕濾料研發制造上獨具優勢，可為車間氣體凈化提供堅實支撐；專業承接各類環�！敖昏�匙”工程，綠然集團能夠依據工況定制通風工程與廢氣處理成套設備，與安徽理工大學、浙江理工大學等高校合作緊密，已將多項創新成果成功轉化為方案；益民干燥作為中國干燥行業重點骨干企業，真空干燥、閉路干燥技術水平持續領跑，可助力用戶從源頭實現資源回收與減污降碳。

揮發性有機物（VOCs）是半導體行業污染物治理一大難點，具有風量大、濃度低的特征，排放會產生酸堿性氣體和有毒氣體。為應對日益增長的市場需求，綠泉環保基于多年專業VOCs廢氣治理經驗，推出了沸石轉輪（簡式/盤式）+蓄熱式高溫焚化設備（RTO）復合工藝。其中，沸石濃縮轉筒使用組合式沸石模塊，不僅吸附效率更高、速度更快，脫附也更為徹底；RTO采用新材料技術，性能提升的同時，熱回收效率可達95%。在浙江、四川等地項目實踐中，這套方案節能降碳效益顯著，成為半導體企業高水平生產的綠色引擎。

·綠色智造：全流程智慧管控與低碳協同

5G、AI、大數據等技術的飛速崛起，推動綠色智造升級浪潮向工業全領域蔓延。面對“產能擴張”與“綠色轉型”雙重考驗，半導體行業將智慧管控技術與生產工藝、污染治理融合，通過智能排產與預測性維護實現源頭減排，依托實時監測與精準預警提升全流程治理效率，破解高端制造與低碳發展平衡難題，夯實產業高質量發展根基。未來，市場必將屬于那些將綠色智造能力鍛造成核心競爭力的企業。

比如，愛德旺斯高能效HE-RTO與AI智能優化控制系統，獲評“節能降碳示范產品”，以AI智能優化控制系統實時感知工況、動態尋優，助力半導體行業VOCs治理熱能回收效率實現質的飛躍。在實際應用中，該系統在顯著降低污染物排放濃度的同時，節能率一度超過90%，成為高能效與低排放協同的典型案例。

比如鑫風風機，作為行業領先企業，自有風機性能檢測中心，配置動平衡檢測、振動檢測、保壓測試等，以數智化手段對每一款出廠產品進行全方位質檢，確保0誤差。產品綠色效益突出，全系列風機效率可達85%以上，達到一級能效認證標準，同功率情況下提高20%的風量，同風量的情況下降低30%的能耗。

國內猛趕

政策壓力與技術突圍，國產高端裝備駛入“快車道”

經過“十四五”時期的精耕，中國大陸半導體產業實現跨越式發展，涌現出一批具備自主研發實力的國產廠商，核心技術國產化替代進程不斷加快。國際半導體產業協會預測，2026年，中國大陸12英寸晶圓廠產能將達到240萬片/月，占據全球25%份額，超越韓國（23%）和中國臺灣（22%）。

“十五五”元年，重要綱領性文件《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十五個五年規劃綱要》出爐，將半導體（集成電路）置于十大新產業新賽道之首，要求加快發展關鍵裝備、材料和零部件。與此同時，零碳園區、零碳工廠建設火熱，電子電器也被列為重點培育行業�！蛾P于開展零碳工廠建設工作的指導意見》指方向，配套《零碳工業園區 建設指南》《綠色工廠評價要求 集成電路制造》等標準同步推進，明確多個維度評價原則，為半導體企業綠色低碳轉型提供政策支撐與量化標尺。

宏觀調控層層傳導，地方精準施策跟上節奏，上海、北京、深圳、杭州等地相繼出臺專項細則，筑牢“國家引導+地方配套+標準護航”立體化推進體系，助力半導體產業從補短板、破瓶頸走向全鏈條突破。與此同時，響應“雙碳”戰略目標，制造業高質量發展、因地制宜培育新質生產力等要求進一步推動半導體產業全流程綠色智能再造，有關設備需求密集釋放。

國內市場持續升溫，國產半導體廢氣治理裝備正加快實現從跟跑向并跑、領跑跨越，并不斷開拓細分市場。比如沃德鑫豐環境，精耕VOCs廢氣治理賽道，已在電化學反應堆、化學催化技術上構筑起技術優勢，通過精準控制，較傳統方案可節省固定投資30%以上、運行成本70%以上，且不產生額外碳排量；比如楊凌RTO的撬裝式RTO，專為中小企業設計，高度集成燃燒室部、蓄熱室部、過流部、煙筒等四大撬塊，實現節能環保雙收益；比如佰斯拓，實戰經驗豐富，精準攻克了不同工業領域通風難題，定制高溫風機耐850℃高溫，并有著優異節能表現，每臺每日省電可達百元。

依托國家穩外貿、促出海戰略，越來越多國產品牌將目光投向海外�；貞袊鴮＞匦铝α俊白叱鋈ァ痹V求，2026上海綠色智造與節能技術展致力于將自身打造為“出海跳板”，邀請海外采購團體、國際認證機構等出席，由成功出海企業帶來經驗分享，跨越標準對接、品牌信任、售后服務等門檻，幫助更多廠商打通銷售渠道。以此次展會為支點，中國品牌將在全球半導體綠色供應鏈中贏得更多位置。

2025世環會【工業節能與環保】現場

撬動全球綠色供應鏈，掌握半導體產業升級話語權

當前，從設計、制造到應用，綠色化、低碳化已是全球半導體產業不可逆轉的趨勢。隨著產業生態不斷完善與技術精度要求提升，轉型將朝著更深層次、更廣范圍推進。

值此變革之際，政企研三方亟需一個能夠深度交流、精準對接、協同創新的專業平臺。2026上海綠色智造與節能技術展將以20,000平米規模，吸引30,000+高端制造業等相關領域專業觀眾赴會，加速半導體等關鍵產業綠色技術普及與迭代，凝聚共識，走向共贏。

未來已來，唯有主動擁抱變革、深度融入全球生態，才能在新一輪技術競速中行穩致遠。

資料來源：新華網、SEMI中國、第一財經、新浪財經、經濟日報