河南
快科技6月30日消息，iPhone 18 Pro的主板近日在社交平臺(tái)上提前被曝光，引發(fā)了不少科技愛好者的關(guān)注。多位博主發(fā)現(xiàn)，iPhone 18 Pro主板上的A20 Pro芯片與內(nèi)存采用了全新的布局方式——內(nèi)存被放置在A20 Pro的側(cè)面，這種排列設(shè)計(jì)使得處理器可以直接接觸VC散熱板，從而大幅提升散熱效率。
作為對(duì)比，iPhone 17 Pro的主板依然沿用傳統(tǒng)的雙層板設(shè)計(jì)，內(nèi)存位于A19 Pro的上方，與VC散熱系統(tǒng)直接接觸的是內(nèi)存而非處理器本身，這在很大程度上限制了散熱效率的發(fā)揮，也影響了芯片在高負(fù)載下的性能釋放。
據(jù)悉，A20 Pro基于臺(tái)積電2nm工藝制造，其最大的升級(jí)點(diǎn)在于采用了全新的WMCM封裝工藝。這種封裝方式將處理器核心和內(nèi)存芯片橫向平鋪在同一個(gè)晶圓級(jí)中介層上，改變了此前處理器在下、內(nèi)存在上的上下堆疊結(jié)構(gòu)。
其核心優(yōu)勢(shì)在于顯著改善了散熱效率——由于A20 Pro和內(nèi)存各自擁有獨(dú)立的散熱面，處理器的熱量可以直接傳導(dǎo)至均熱板或金屬中框，避免了熱量疊加堆積的問題。
按照蘋果的產(chǎn)品規(guī)劃，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，以及首款折疊屏旗艦iPhone Ultra，都將首發(fā)搭載A20 Pro芯片。這三款機(jī)型預(yù)計(jì)將在今年9月的秋季發(fā)布會(huì)上正式亮相，屆時(shí)A20 Pro的性能表現(xiàn)和散熱能力也將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
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