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來源:直通IPO,文/王非
又一家A股公司,赴港上市。
4月12日,系統級半導體系統設計廠商晶晨半導體(上海)股份有限公司(下稱:晶晨股份)在港交所遞交招股書,擬主板掛牌上市。
Wind數據顯示,2025年,共有19家A股上市公司登陸港股,合計募資1399.93億港元,占港股全年IPO總額近半。2026年第一季度,又有?15家“A+H”兩地上市企業?在港交所完成IPO。
IPO進程顯示,這是晶晨股份于2025年9月遞表失效后的再一次申請。此前,該公司已于2019年8月在上交所科創板上市。截至4月14日收盤,晶晨股份微跌0.20%報83.21元,總市值350.45億元。
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值得一提的是,作為第二批科創板企業,晶晨股份上市當天漲幅達272.36%,收盤報143.36元。由此,雷軍作為背后股東,按收盤價計算,其持股市值達18.63億元,與發行價相比一天時間增長13.6億元。
天眼查App信息顯示,小米集團的全資子公司People Better Limited持股1299.75萬股,已于2024年6月退出股東行列,退出時持股比例為2.9331%。目前,尚不清楚雷軍方面減持詳情及套現具體金額。
港股招股書顯示,晶晨股份在香港上市前的股東架構中,Amlogic(Hong Kong)持股18.86%;其他A股股東持股81.14%。其中,TCL王牌電器(惠州)有限公司持股4.88%。
晶晨股份主要面向智能家庭、智能辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景,提供智能終端控制與連接解決方案,包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等,致力于賦能全球智能終端從萬物互聯走向萬物智聯。
根據弗若斯特沙利文報告,按2024年相關收入計,晶晨股份在專注于智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四,市場份額為1.2%,在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二,全球市場份額為17.7%。
自成立以來,晶晨股份即聚焦于具備高系統復雜性和多維度疊加技術的系統級SoC芯片,已深耕SoC芯片設計30年,形成覆蓋神經網絡處理器NPU、視頻編解碼器、音頻解碼器、顯示控制器、內存系統、安全系統、廣域網/局域網網絡接口、輸入輸出子系統等多功能模塊高度全棧自研技術矩陣,可廣泛適配多元智能終端場景需求。
同時,晶晨股份也致力于通信與連接芯片的研發,經過10余年自研IP迭代打磨,在基帶、射頻、協議棧等關鍵領域取得重大進展,公司的自研無線通訊Wi-Fi芯片和LTE芯片可高度適配其SoC芯片,滿足更多元的AIoT場景需求。
截至2025年底,晶晨股份的芯片累計出貨量超10億顆。根據弗若斯特沙利文提供的資料,2024年,全球每3臺智能機頂盒即搭載一顆其智能機頂盒芯片、每5臺智能電視即搭載一顆其智能電視芯片。晶晨股份的業務覆蓋全球主流運營商270余家、領先的電視品牌(如小米、創維、TCL、海信、海爾及希沃等)以及眾多AIoT廠商及汽車廠商,已整合至超過100個國家和地區的家庭屏幕中。
2023-2025年,晶晨股份的收入分別約53.71億、59.26億、67.91億元;毛利分別約17.84億、21.98億、25.66億元,毛利率分別為33.2%、37.1%、37.8%;凈利潤分別約4.99億、8.19億、8.70億元。
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截至2025年底,晶晨股份持有的現金及現金等價物余額約11.70億元。
此次港股IPO,晶晨股份擬將募資在未來五年用于支持持續增長與提升其研發能力,專注于尖端芯片技術;用于未來五年的全球客戶服務體系建設;推進“平臺+生態系統”戰略的戰略投資與收購等。
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