四川
4月23日，兩市探底回升，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創芯片設計ETF天弘（589070）標的指數收盤跌1.30%，成交額達6996.19萬元；換手率達13.71%。成分股中，芯原股份、佰維存儲、燦芯股份跌超5%，泰凌微、成都華微、聚辰股份等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創芯片設計指數，該指數近一年漲幅達73.35%，其行業配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。
消息面上，據第一財經，費城半導體指數大漲2.63%，創下自1994年以來最長連漲紀錄，海外市場情緒高漲。同時，據今日頭條，存儲巨頭SK海力士一季度財報顯示DRAM與NAND平均售價環比大幅上漲，且據新浪財經，國內長鑫存儲與長江存儲均已啟動新一輪擴產。此外，據財聯社，廣東省印發行動方案，明確支持高性能計算芯片、端側AI芯片等研發及產業化；據集微網，長電科技光電合封產品已實現客戶樣品交付，產業鏈協同與技術突破信號明確。
興業證券認為，AI浪潮推動芯片設計向更高算力密度與能效比演進，先進封裝與HBM內存協同成為關鍵。端側AI的興起正刺激低功耗SoC與RISC-V架構需求，而國產替代主線聚焦于先進工藝擴產與供應鏈自主可控，帶動設計上游環節價值重估。
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