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據多家媒體報道，蘋果與英特爾已達成芯片制造初步協議，英特爾將為蘋果生產部分入門級芯片，首批產品預計 2027-2028 年面世，此舉標志著蘋果供應鏈多元化戰略邁出關鍵一步，降低對臺積電單一供應鏈的依賴。根據協議，英特爾將聚焦生產入門級 iPad 和 MacBook Air 的低配 M 系列芯片，后續有望擴展至非 Pro 版 iPhone 的 A 系列芯片，訂單規模超百億美元。
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此次合作受美國政府強力推動，旨在加速先進芯片產能回流北美，減少對亞洲芯片制造的依賴。近年來，蘋果因過度依賴臺積電，面臨產能受限、成本上漲及地緣政治風險等問題，持續推進供應鏈多元化，此前已將部分低端芯片訂單轉移至三星，此次與英特爾合作進一步強化這一戰略。消息公布后，英特爾股價大漲超 8%，蘋果股價同步走高，市場對雙方合作前景寄予厚望。
業內分析指出，英特爾雖在先進制程（3nm 及以下）落后于臺積電和三星，但在 10nm-7nm 成熟制程領域產能充足，且獲得美國政府補貼支持，具備承接蘋果低端芯片訂單的能力。對蘋果而言，此舉可分散供應鏈風險、降低芯片采購成本，同時推動美國本土芯片制造產業發展，獲得政策支持；對英特爾而言，蘋果訂單將大幅提升其芯片制造業務營收，助力其重返全球芯片制造第一梯隊。未來，全球芯片供應鏈將形成臺積電、三星、英特爾三足鼎立格局，地緣政治對芯片產業的影響將持續加深。
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