這個季度，CPU“三巨頭”集體交出炸裂財報，繼GPU、存儲、光模塊之后，AI產業鏈上又一個爆點出現了。

曾被視為“AI棄子”的英特爾逆風翻盤，收入、毛利率、每股收益均大幅超過指引上限，受AI驅動的數據中心業務同比大漲22%。財報發布次日，英特爾股價暴漲24%，創下近四十年來最大單日漲幅，而過去一個月，英特爾股價已經翻了一倍多。

AMD和Arm的表現也非常驚人。AMD整體營收首次突破100億美元，其中數據中心業務單季收入達到58億美元，同比暴漲57%，公司直接把2030年服務器CPU市場規模預測從600億美元上調一倍到了1200億美元。

而Arm不僅版權收入收到手軟、現金流起飛，首款專為AI數據中心打造的Arm AGI CPU更是已經被排隊預定，鎖定需求超20億美元，預計未來5年還會將Arm的云AI市場空間擴大40倍。

三家CPU巨頭的業績和指引集體暴漲，說明AI算力需求已經開始從GPU進一步蔓延到了整個計算系統。在超強的需求之下，CPU目前也陷入了全面短缺，產品價格不斷走高，甚至連殘次品現在也在被排隊搶購。

CPU為什么會突然從“AI配角”開始重新回歸到“基礎設施核心”？CPU短缺到底是怎么回事？這樣的短缺潮又會持續多久呢？

（本文為視頻改寫，歡迎大家收看以下視頻）

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CPU短缺兩大原因

Agent爆發與長上下文

從2025年第四季度開始，服務器CPU的平均售價已經漲了將近30%，這在高度成熟的CPU市場極為罕見。伴隨而來的是供貨緊缺，交付周期已從過去的1～2周，普遍拉長到了8～12周，部分型號甚至要等六個月。但比漲價本身更可怕的是，在消費端，有供應商開始擔心“加價也拿不到貨了”。

這場短缺的兩個原因，第一是Agent的爆發。

當AI運行時，需要CPU來調度工具、處理數據、執行代碼、驗證結果、編排各種流程等等，GPU則只負責計算，而agent相比普通的AI來說，會執行多個任務，相當于GPU算的各種東西，都得讓CPU來負責整合，隨著GPU速度越來越快，很多任務都會堆積到CPU身上，從而拖慢速度。

有論文指出，當Agent運行在高性能GPU平臺時，來自CPU的延遲高達65%。這就像一家餐廳，GPU負責炒菜，CPU要洗菜、刷碗、裝盤、上菜，當GPU炒菜越來越快時，出餐速度就會卡在CPU身上。

第二個原因，是大模型的上下文窗口越來越長。

現在不少模型都紛紛邁入了百萬token級別，能讓一次對話記憶更多，也意味著KV cache（鍵值緩存）急劇膨脹，當顯存裝不下這些緩存時，有些數據就得被卸載到SSD那邊去，交給CPU來處理，這又給CPU添了個新活兒。目前數據中心CPU和GPU的配比，已經從1:4或1:8，提升到了1:1或1:2，也就是需求增長了4倍，這才導致了短缺。

既然需求來自于數據中心，那日常買個電腦會受到影響嗎？這其中的原因，就和內存一樣的，存在產能擠壓的情況。

Rob Li 紐約Amont Partners管理合伙人 短缺主要還是在服務器端，并不是在消費者端。但由此造成的影響在于，所有CPU企業在服務器端可以掙更多的錢，所以他們會盡量把產能從C端抽出來向服務器端傾斜，這也會對C端CPU的供給產生影響。

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供給端產能受限

晶圓代工受擠壓與載板缺貨

目前CPU的產能主要受限于兩點：晶圓生產和封裝材料。

眾所周知，全球最先進的晶圓代工產能集中在臺積電，除了AMD，Intel也有部分CPU需要交給臺積電。但利潤更高的GPU訂單幾乎拿到了絕對的優先權，擠占了CPU的產能配比，而且臺積電2026年的先進制程產能早已賣光了，2027年產能也幾乎快沒了。

至于英特爾，也沒好到哪去。雖然英特爾有自己的晶圓廠，并開始量產18A工藝，但目前良率低下，而且產能爬坡最快也需要一年時間。

Gary Ge Wang 華美半導體協會主席 英特爾18A的良率現在還上不來，有可能是30%，也可能50%。一般從現在這個良率，如果提高到80%或者90%，有的時候可能很快，大概一年，有的時候要兩三年。

而且CPU生產我們還不能光盯著裸片（Die）看，承載裸片的ABF載板也非常關鍵。

主流高性能CPU和GPU封裝都離不開ABF載板，而AI芯片不僅面積擴大到原來的3到8倍，層數和封裝復雜度也同步提升，這使得單顆芯片對ABF的消耗指數級增長。

而且除了CPU需求增長外，還有大熱的GPU一直對ABF的產量虎視眈眈，這就導致其關鍵原材料T-Glass玻纖布同樣面臨缺貨。在這樣的環境下，各大廠商又在怎么做呢？

03

巨頭混戰開啟

AMD與英特爾回歸、英偉達與Arm下場

AMD是這輪需求爆發中最大的受益者，不過也是最焦慮的受益者。

由于AMD第五代EPYC芯片性能優于英特爾，因此更受服務器市場青睞。但它的生產完全來自臺積電，加上我們前面提到GPU的需求擠占了CPU的產量配比，因此AMD只能被動等待產量釋放，并提前向臺積電鎖定產能。

再來看看英特爾那邊，它們不光加快提升自家晶圓廠18A制程的良率，還以142億美元回購了2年前出售的愛爾蘭晶圓廠49%的股份，相比當時的出售價還多了30億，這樣一來，英特爾重新掌握了該晶圓廠所有股權，意味著收回了產能控制權。

隨著CPU需求爆發，市場還加入了新的競爭者，比如英偉達。

雖然早在2021年，英偉達就推出過基于Arm架構的Grace CPU，但一般都是作為GPU的“配貨”來捆綁售賣。但這次不一樣了，今年GTC上，老黃推出了Vera CPU，不僅獨立售賣，還號稱專為agent打造，明顯就是沖著這波CPU熱潮來的。

Vera CPU將在今年下半年正式出貨，并且已經和Meta、阿里、字節、Cloudflare、CoreWeave等公司宣布合作。

更有意思的是，過去只做IP授權的Arm，也親自下場做CPU了。這款CPU命名為“AGI CPU”，看名字就知道，打的就是AI市場，基于臺積電的3納米工藝和Neoverse V3內核構建，由Arm與Meta共同開發。

所以市場信號就是：CPU正在重新奪回AI市場的地位，而巨頭們誰都不想缺席。在我們采訪的嘉賓看來，雖然這輪短缺對英偉達和Arm的CPU是機會，但增長點有限。

Rob Li 紐約Amont Partners管理合伙人 只是說存量市場X86太大，所以英偉達和Arm還是不會在短期內吃掉英特爾和AMD很多份額。

那這場短缺還會持續多久呢？

04

殘次品都有人要

短缺還將持續多久

有意思的是，行業為了解決短期的缺貨，甚至把各種“殘次品”都拿出來賣了。

Rob Li 紐約Amont Partners管理合伙人 這是整個行業都面臨的問題。英特爾自己也說了，現在很多邊角廢料，或者說一些不好的晶圓、有瑕疵的芯片，客戶都愿意接，即使它可能很快就會燒掉。我相信AMD最終也會走這條路，客戶愿意接受這種邊角料、有瑕疵的芯片，就只能靠這個方法來補產能。

要根本性的解決短缺，主要看兩個方面：晶圓廠和原材料。

最重要的臺積電，已計劃將部分5nm產線轉化為3nm，同時還有三個工廠正在建設：臺南工廠計劃在2027年上半年投產、亞利桑那州工廠為2027年下半年、熊本工廠則要等到2028年。

英特爾那邊，前面嘉賓提到，要提升到滿意的良率，最快也要1年。

而ABF的核心材料T-Glass玻纖布，全球90%的產能都來自一家日本廠商Nittobo，他們已經宣布將福島工廠的產能擴充了3倍，但最快也需要2027年才能產出。

Rob Li 紐約Amont Partners管理合伙人 最終還是要看Agentic AI發展有多快，如果發展很快，那短缺的缺口反而會繼續擴大，而不是縮減。

所以綜合來看，這輪CPU短缺、甚至是整個芯片的短缺潮，最快也要2027年下半年才緩解，但這還只是按照目前需求估計的樂觀結果，如果agent的需求繼續增長，可能缺口還會繼續擴大。

從GPU到內存再到CPU，這場由AI應用落地引發的結構性短缺，你認為會持續多久呢？

注：部分圖片來源于網絡

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