“所有的行業都值得被AI重做一遍。”這是最近幾年時常被提起的一句話。AI的熱度背后，是一個正在指數級擴張的商業藍海。據預計，未來5~10年，算力基礎設施與應用服務均將迎來爆發式增長。隨著大模型的快速發展，AI已從早期的“小算力、小模型”演進至如今的“大算力、大模型”階段，這對硬件穩定性、功耗控制及散熱能力都提出了更高挑戰。

隨著AI，光通信在最近一段時間內在資本市場非常火熱。“光模塊+光纖=光通信”，所以光模塊順勢也站上了C位。5月12日，中際旭創在市值突破萬億后，股價再破1000元，成為創業板第二只千元股。2026年以來，受AI算力基礎設施擴張帶動，光模塊成為A股最熱板塊之一。新易盛、中際旭創、天孚通信這三只被戲稱為“易中天”的龍頭股漲勢尤為強勁。在AI核心芯片領域國內仍處追趕階段之際，光模塊是為數不多中國企業已站上全球第一梯隊、獲得頭部客戶訂單的硬科技賽道。

當前，光模塊正向著高速度、高密度發展，在這樣的發展之下，光模塊電源解決方案正面臨著效率高、散熱性能好、尺寸小和排放低等諸多挑戰。

可以說，想要做好光通信，背后的電源技術不可忽視。今天，EEWorld就來復盤一下當下光模塊電源值得關注的技術細節，以及國內外哪些廠商在布局這項技術。

光模塊電源，有什么不同

光模塊（Optical module）是光通信的基礎，是光纖通信的核心部件，是“光電”和“電光”轉換的光電子器件，包括發射和接收兩部分：發射部分是將電信號通過驅動芯片處理后驅動半導體激光器或者發光二極管發射出相應速率的調制光信號，而接收部分是將一定碼率的光信號由光探測二極管轉換為電信號。

從對外接口來看，狹義上的光模塊包括兩個端口, 電口和光口。光模塊主要從兩個方面進行分類，封裝形式和速率。封裝形式包括SFP, SFP+, QSFP28, QSFPDD 等，速率上包括：10G,、25G、50G、100G、200G、400G、800G、1.6T、3.2T等。業界正加速開發高速、低功耗、低成本、高效率、高集成度及高功率密度的光模塊。

光模塊結構，圖源丨MPS

在1.6T高速光模塊中，光芯片與電芯片合計約占BOM成本的70%~80%，其余為無源器件與結構件。光芯片約40%。電芯片約35%~40%，信號鏈前端與電源管理各占電芯片成本的一部分，隨著速率向3.2T演進，信號鏈前端與電源管理的價值占比仍在持續上升。

光模塊系統中包含了多個功能器件，如MCU/ODSP、CDR、LDO、LA等，其系統框基本上涵蓋了系統內的信號流走向。這些電子元器件供電都來自于系統供電3.3V，根據不同器件規格需求，可能需要到load switch、Buck、Buck-boost、LDO等等。

光模塊系統框圖，圖源丨TI

以400G DR4系統為例，需要支持單波100G的應用，其核心器件是ODSP，基于此，其可能用到的電源器件包括，load switc、buck、buck-boost等。

400G DR4系統電源樹，圖源丨TI

近年來，數據流量爆發式增長推動光模塊快速迭代，傳輸速率持續提升。據高盛、LightCounting測算，800G、1.6T產能將于2026年前后集中釋放。更強大的處理芯片帶來更高功耗和更嚴苛的功率要求，使本就緊湊的光模塊設計難上加難。針對光模塊體積受限的痛點，業界追求越來越小體積、高效率的電源方案。

國外廠商，有什么方案

國外電源廠商技術積累深厚，起步也更早，在光模塊電源市場份額占比很高。前幾年，由于線上辦公興起，更是掀起一股技術升級熱潮，針對800G、1.6T的趨勢，升級加速技術。對這些模塊來說，內部空間壓縮、功耗控制、EMI約束與瞬態響應能力一個不能少。在這一領域，TI、ADI、MPS、瑞薩是領軍企業，產品足夠高端，性能足夠強大，體積又是也很明顯。

德州儀器（TI）

光模塊產品本身體積較小，工程師在使用體積較大的電源及信號鏈芯片時，往往會使設計受限于Layout。TI提供完整的高速光模塊供電鏈路供工程師設計參考使用。

從金手指的3.3V接口供電到各個光模塊內的不同應用單元，TI都提供了不同類型的超小封裝電源及信號鏈產品解決方案。包括4個功能大塊：

1.激光發射器驅動器（LDD）供電單元：針對于不同廠家的激光發射器驅動器的供電電壓的不同，在此處的電源方案設計分為兩種不同的拓撲類型：Buck電源解決方案和Buck-boost電源解決方案。較普遍的供電電流需求在小于3A。較高開關頻率的DC/DC芯片可以降低對電路設計時外圍功率電感的感量和最大不飽和電流值的要求，進而提高整個布板效率。同時高開關頻率的DCDC電源芯片對輸出電流的紋波抑制也有較高的抑制作用。TI提供兩種不同類型的Buck芯片：轉換器芯片及電源模塊。產品主要包括TPS6280x、TPS62825/6/7、TPSM82821、TPSM82822、TPSM82823、TPS82084、TPS82085。

TPS61099B典型電路應用

2.PAM4DSP或者主MCU供電單元：傳統的10G及10G以下的光模塊設計中，MCU的功耗往往相對較低，采用3A及以下的Buck降壓芯片可以滿足供電電源的參數設計。在50G及以上的高速光模塊中，尤其是對于更多通道更遠傳輸距離的LR4/ER4等高速光模塊，往往不僅要采用功耗更高的PAM4-DSP控制芯片，還會加入FPGA單元提高數據的處理能力。這時，3A及以上的Buck降壓芯片往往被工程師所采用。相關產品包括TPS62088、TPS62864/66、TPS82130、TPS82140、TPS82150、TPSM82480。

3.APD高壓驅動單元：雪崩光電二極管(Avalanche Photon Diode, APD)常在需要進行遠距傳輸的光模塊中在接收端的光電信號轉換中被使用。在光電二極管的PN結上加上反向偏壓后，射入的光被PN吸收后會形成光電流，加大反向偏壓會產生雪崩（光電流成倍激增）的現象。同時利用了載流子的雪崩倍增效應來放大光電信號以提高檢測的靈敏度。APD往往需要大于35V的高壓進行驅動。TI提供集成有非同步升壓及電流鏡的TPS61391以驅動高壓APD。TPS61391是一顆集成非同步升壓轉換器及電流鏡電路的APD驅動芯片。可以將金手指提供的3.3v的端口電壓最大升壓到85V。同時TI也推出了TPS61390以應用在低速PON光模塊。

TPS61391典型電路應用

4.EML激光發射器驅動電路：EML激光發射器的驅動電路對于激光器電光信號轉換的質量起到了重要的作用。針對于EML激光器，工程師在設計過程中主要涉及到EA負壓驅動、恒電流光功率控制、TEC控制。針對于TEC控制，TI提供通過Buck-boost芯片實現TEC控制，相比于傳統的H橋控制模式，方案占板面積更小，成本更低，同時整體方案仍能保持在90%。TI提供的參考設計TIDA-050017為參考解決方案，以TPS63802/TPS63805為核心，通過數字化的溫度PID控制以實現對EML激光器的恒溫控制。

基于TPS63802的TIA溫度控制設計

MPS（Monolithic Power Systems）

MPS的單片設計在超小型封裝中實現了高功率和超低功耗，簡化了布局和散熱設計，并使效率最大化，這對任何光學模塊設計都至關重要。MPS提供廣泛的產品組合，涵蓋了光模塊的電源部分，包括降壓或升壓變換器、控制器、電熔絲和負載開關，以及穩壓器。這些產品包括EML驅動器，甚至包括TEC控制以改善熱量管理。而對于核心電源，MPS提供了帶或不帶I2C的多種降壓變換器作為分立或電源模塊。

MPS 400G光模塊解決方案

比如其中典型產品雙路2A電源模塊MPM38222，非常適用于光模塊及其他空間受限型應用。對于光模塊及類似產品來說，尺寸至關重要。MPM38222是一款采用緊湊型4x4x1.6mm封裝的雙通道DC / DC電源模塊，它具有兩個輸出通道，每通道可提供高達2A的電流，僅需兩個或三個MPM38222就可以覆蓋光模塊中的大多數電源軌。

該模塊內部集成了兩個貼片電感和整個功率級。因此，與分立式設計解決方案相比，MPM38222僅需少量外部元器件和功能便可作為一套完整的電源系統。MPM38222提供了易于使用的簡單電源系統，尤其適用于空間受限型應用。

光模塊通常在數百mA負載下運行。MPM38222在10mA至1A之間可實現至少90％的效率。輕載時，MPM38222采用專有的控制方式，可以節省功耗并提高效率。當電感電流開始逆向并工作在斷續導通模式（DCM）時，下管 MOSFET（LS-FET）立即關斷，這樣可以實現跳頻并能降低頻率，減少開關損耗。

除了體積小以外，MPM38222還具有超低的EMI噪聲。由于其開關頻率高，MPM38222可以使用一個22μF 0603陶瓷電容就可以提供干凈的輸出，其峰峰值電壓紋波小于20mV。對于輸入側，MPM38222在兩個通道之間采用了180°相移，從而最大程度地減小了輸入電壓紋波。MPM38222的設計還滿足低EMI標準。

散熱對光模塊來說也至關重要，在沒有散熱器及強制氣流的情況下，對于1A負載傳導，MPM38222的溫升僅比環溫25°C高22°C；對于2A的條件，溫升僅為45°C。MPM38222出色的熱性能使其能夠在高環溫，空間狹窄的環境中穩定工作。

亞德諾半導體（ADI）

ADI的光功率解決方案包括熱電冷卻器(TEC)控制器、負載開關、POL、穩壓器和功率微模塊，可助力客戶設計高能效且緊湊的光學模塊和系統。典型應用產品包括以下幾個：

單芯片TEC控制器ADN8834：包括線性功率級、脈沖寬度調制(PWM)功率級和兩個零點漂移、軌到軌運算放大器。線性控制器采用PWM驅動器工作，在H橋配置下控制內部功率MOSFET。通過測量熱傳感器反饋電壓，并使用集成運算放大器作為比例-積分-微分(PID)補償器來調理信號，ADN8834通過TEC驅動電流，將連接至TEC模塊的激光二極管或無源組件的溫度建立至可編程的目標溫度。

雙通道2A輸出開關模式DC/DC電源LTM4691：采用小型3mm × 4mm × 1.18mm LGA封裝。封裝中包含開關控制器、功率FET、電感和所有支持元件。在2.25V至3.6V的輸入電壓范圍內工作時，LTM4691支持具有通過外部電阻設置的0.5V至2.5V可編程輸出電壓范圍的兩個輸出。其高效率設計在每個輸出上提供高達2A的連續電流。只需要輸入和輸出體電容。

小巧、低噪聲、單片式降壓型DC/DC轉換器LTC3313：能夠從2.25V至5.5V輸入電源提供高達15A的輸出電流。該套件采用Silent Switcher架構，可在高達5MHz的開關頻率下實現低EMI和高效率。對于具有更高功率要求的系統，易于實現多相并行轉換器。LTC3313采用恒定頻率、峰值電流模式控制架構，可實現快速瞬態響應。500mV基準電壓源可實現低電壓輸出。100%占空比操作，可實現低壓降。

高端負載開關ADP196：采用1.8 V至5.5 V電源供電。該負載開關可提供電源域隔離，有助于延長電池工作壽命。它內置一個低導通電阻N溝道MOSFET，支持3 A以上的連續電流，功率損耗極小。此外， RDSON 恒定，與VIN電壓無關。ADP196具有25 μA的低靜態電流和超低關斷電流，因此非常適合電池供電的便攜式設備使用。借助內置的使能邏輯電平轉換器，ADP196可兼容多種處理器和GPIO控制器。

瑞薩（Renesas）

瑞薩面向光模塊應用推出了超輕薄小巧型電源模塊RAA210040和 RAA210030，這兩個模塊均為非隔離同步降壓電源模塊，結構緊湊，分別支持4A和3A的連續電流。它們適用于2.7V至5.5V的輸入電源軌，集成了控制器、柵極驅動器、功率電感和MOSFET，專為光模塊、可穿戴設備、物聯網、網絡連接等空間受限的應用優化。其中，RAA210030是業界最輕薄小巧的全塑封電源模塊，可提供3A連續輸出電流，其PCB總占板面積僅為18.5mm。

這兩種模塊采用峰值電流控制模式，具備快速的瞬態響應和良好的環路穩定性。輸出電壓最低可達0.6V，在全輸入電壓、負載及溫度范圍內，精度優于1.5%。默認工作頻率為2MHz，也可通過外部電阻在500kHz至4MHz之間調節，并支持最高4MHz的外部同頻信號。

模塊支持100%占空比運行，開關損耗低，壓差小于200mV。配備專用的使能和電源指示信號，便于實現上下電時序控制。將COMP與VIN引腳短接，即可啟用內部環路補償，獲得穩定的系統和快速瞬態響應。此外，模塊還具備軟關斷輸出放電、外部同頻、低靜態電流等特性。

典型應用場景中，跨阻放大器和激光驅動器的輸入電壓為3.3V±5%，電流需求低于2A；光模塊內部最高環境溫度約70℃。如圖7的電流降額曲線所示，在無風85℃環境溫度下，RAA210040和RAA210030仍可分別支持4A和3A的連續電流。

RAA210040和RAA210030采用DFN封裝，帶有裸露的導熱銅焊盤，具有導熱和導電性能好、重量輕、尺寸小等優點，適用于表面貼裝技術，廣泛用于工業領域。內部元件被聚合物全面塑封，嵌入式層壓基板和電感得到良好保護。模塊通過表面貼裝技術連接在PCB上。輕薄封裝可放置于PCB背面或與FPGA、ASIC、處理器等數字器件共享散熱器下方。

國內廠商，不斷布局

艾為電子

艾為電子（688798）在5月13日推出適配光模塊的“電源+信號鏈”專用芯片組合，覆蓋從電源輸入、穩壓分配、信號放大調理到監測保護的全鏈路，且封裝超小、超薄，為光模塊提供高性能、高可靠的國產化芯片選擇。

艾為電子推出的光模塊解決方案

艾為電子展示了其中典型的器件應用：

1.超小封裝電平轉換AW39112FOR 、AW39114FOR：在實際應用中，不同廠家生產的MCU和DSP往往采用不同的內核電平，導致I2C和SPI通訊時出現電平不匹配的問題。此時，需要外加一到兩顆電平轉換芯片來完成電壓適配。艾為電子的AW39112FOR（2通道）和AW39114FOR（4通道）支持24Mbps的推挽通訊速率和2Mbps的開漏通訊速率，供電方面可分別提供1.1V至3.6V和1.65V至5.5V的范圍。該系列芯片具有ns級的信號延時，并采用超小封裝，其中AW39112FOR的封裝尺寸僅為0.928mm×1.928mm×0.463mm。

2.小封裝負載開關（AW35131ACSR / AW35141ADNR）：這兩款負載開關通常放置在總電源的第一級，用于實現熱插拔時的電壓緩慢啟動，從而降低對前端光設備造成的瞬態電壓沖擊。AW35131ACSR支持1.2V至5.5V的輸入電壓和4A的負載電流，靜態電流低至3nA，采用WLCSP-6B封裝。另一款AW35141ADNR則提供2.5V至5.5V的偏置電壓和0.6V至Vbias的主輸入電壓范圍，支持6A負載電流，靜態電流為20μA，封裝形式為DFN-8L。兩者均具備QOD功能，且導通電阻較低。

3. 低功耗Boost AW36099CSR：該芯片主要用于TOSA中，為激光器提供4V左右的供電，輸出電流約為100mA。AW36099CSR支持0.8V至5.2V的輸入電壓，輸出電壓可在2.5V至5.5V范圍內調節。在3V輸入、4V輸出的條件下，其輸出能力可達500mA以上。值得一提的是，該芯片的靜態電流僅為1μA，非常適用于低功耗場景。此外，它還集成了OVP、OTP、OCP和UVLO等多種保護功能，并采用WLCSP-6B小型封裝。

4. 模擬開關AW35321QNR：在單板調試過程中，有時需要讓I2C信號直接繞過MCU去控制DSP，同時還要支持高速數據傳輸。AW35321QNR模擬開關正是為此類需求而設計。它的供電電壓范圍為2.3V至5.5V，導通阻抗低至0.5Ω，帶寬高達80MHz，開啟和關斷時間均可控制在100ns以內。在100kHz頻率下，通道隔離度達到79dB，通道間串擾僅為80dB。該芯片支持-40℃至105℃的工作溫度范圍，并采用QFN-10L封裝，尺寸為1.8mm×1.4mm。

圣邦微

圣邦股份（300661）今年3月推出SGMM2042/3電源模塊，為光模塊/電池供電設備而生。

SGMM2042 是一款高集成度的高頻降壓電源模塊，采用2mm×2.5mm×1.27mm的10引腳EMSIP封裝。在2.4V至5.5V輸入電壓下，可提供3A持續輸出電流和4A峰值電流，具有小型化、高效率、低輸出電壓紋波等優點。

該模塊提供兩個版本以滿足不同應用需求：SGMM2042A支持PSM省電模式，典型靜態電流僅5.7μA，在輕載和超輕載條件下仍保持高效率，有助于延長電池供電設備的待機時間；SGMM2042B 支持強制PWM模式，可顯著降低輸出電壓紋波峰峰值，其PWM模式下的開關頻率標稱為2.2MHz，供電更穩定、噪聲更低。

SGMM2042將同步降壓轉換器與電感集成于一體，大幅減少了外部元件的數量，從而節省電路板空間并簡化系統設計。得益于自適應滯回控制與 AHP-COT 架構，該模塊具備優異的負載瞬態響應能力和高精度的輸出電壓調節性能。

此外，模塊內置1.4ms 軟啟動功能，可有效抑制啟動過程中的浪涌電流。EN和PG引腳支持順序配置，為系統設計提供了更高的靈活性。在保護功能方面，SGMM2042具備周期性電流限制、打嗝模式短路保護以及過熱關斷機制。當功率耗散過大時，模塊會自動關斷，并在溫度恢復后重新啟動，從而確保系統運行安全可靠。

為滿足多樣化的應用需求，圣邦微電子同步推出SGMM2043系列同步降壓電源模塊。

思瑞浦

思瑞浦（688536）去年6月，推出新一代精密可調限流負載開關TPS05S60。產品憑借寬電壓范圍（2.5V至5.5V）、高達6A的持續負載電流能力，以及±5%的限流精度，成為高功率光模塊及大容量負載應用的理想保護選擇。

TPS05S60采用高側MOSFET13mΩ的超低導通電阻，有效降低導通損耗，提升系統效率，并支持最大6A持續電流輸出，可適配高功率光模塊、USB快充等高散熱需求應用場景，同時減少溫升對系統穩定性的影響。TPS05S60集成高精度限流模塊，支持5%的調節精度，通過外部電阻可自定義限流閾值。內部集成兩顆背靠背Mosfet, 可以在提供限流保護的同時，額外提供防止反向電流倒灌功能，更好的保護系統安全性。在一些電池應用或者其他需要保護輸入測不受反灌電流的影響的場景下，TPS05S60能夠單顆芯片提供限流+防反灌電流保護。

去年9月，針對數據中心新趨勢推出新一代高效DC-DC TPP21206。隨著5G通信和AI服務器的升級，光模塊的傳輸速率已提升至800G/1.6T級別，對功耗的要求日益嚴格，TPP21206可為數據中心、光模塊的供電方案提供高性價比選擇。

TPP21206支持2.7V~16V寬輸入電壓范圍，輸出電壓0.6V~5.5V調節，穩態輸出電流高達12A。采用COT（Constant On-Time）控制架構，高度集成補償功能，可為零ESR輸出電容提供穩定的控制環路。可調的精確電流保護電平，并集成OVP、UVLO等多種保護機制。同時產品可提供QFN（4mm×3mm）超小封裝，助力數據中心、AI服務器和光模塊等市場高效供電多選擇。

TPP21206在12V轉1.2V、滿載12A負載時，輸出紋波在5mV以內，作為POL電源可直接給負載供電，此性能針對于光模塊、AI服務器等CORE供電方案具有更強優勢。

VIN=12V，VOUT=1.2V，IOUT=12A，FCCM

杰華特

杰華特（688141）很早以前就推出了光模塊電源產品，包括降壓轉換器模塊中的JWM9106EC 6V6A、JWM9102/3EC 6V2/3A和JWM9122/3EC 6V2/3A 和JWM9215AEC 12V15A 等產品。

JWM9102/3EC 6V 2/3A 降壓模塊：該產品具有高效、高動態響應的特點，適用于光模塊、通訊、機器視覺等應用場合。它滿足CISPR22 Class B和CISPR25 Class 5的電磁兼容要求，全溫度范圍內輸出精度為1.5%。支持100%占空比運行，具備PG信號、輸出放電功能，以及短路保護、輸出欠壓保護和過溫保護。

JWM9106EC 6V 6A 降壓模塊：該產品具有高功率密度、高效、高動態響應的特點，適用于光模塊、通訊、機器視覺等場合。其常溫精度為1%，全溫精度為1.5%，開關頻率為1.2MHz。支持PG信號和輸出放電功能，并具備短路保護、輸入欠壓保護和過溫保護。

JWM9122/3EC 6V 2/3A 降壓模塊：該產品體積小，兼具高效和高動態響應，適用于光模塊、通訊、機器視覺等應用。滿足CISPR22 Class B和Class 5要求，全溫輸出精度為1.5%。支持100%占空比，具備PG信號、輸出放電功能，以及短路保護、輸入欠壓保護和過溫保護。

共模半導體

共模半導體去年11月，針對光模塊推出了電源鏈、控制環路與信號鏈解決方案。其中，電源鏈方面提供以下產品：

DC/DC Buck 轉換器：將輸入電壓（如 3.3V）高效降壓，為數字核心器件供電。典型型號包括 GM6503、GM6506 等，覆蓋 5V、1A 到 5V、20A 多功率等級，其中 GM65122 為 5V、12A集成 LDO 的電源模塊型號，在滿足大電流核心數字電路及供電的同時還能為敏感的模擬電路供電。

LDO 線性電源芯片：線性穩壓器 GM1501尺寸僅有1mm2 ，兼具電源監控與復位功能，支持 5V 輸入、300mA 輸出，噪聲低至 3uVrms，為模擬電路提供潔凈電源，電源異常時可觸發系統復位。

Buck-Boost 轉換器：GM2520 實現升壓/降壓雙向轉換，輸入電壓范圍2.3-5.5V，為激光驅動、TEC 等寬電壓需求模塊靈活供電。

華潤微

5月8日華潤微（688396.SH）投資者關系活動記錄表顯示，公司PLP封裝可通過縮小封裝尺寸提升散熱能力，滿足光模塊應用對尺寸和散熱的嚴格要求。公司利用PLP工藝優勢，開發PoP高密度堆疊封裝技術切入AI電源賽道，同時與光模塊領域頭部客戶合作開發新一代光模塊電源驅動模塊，預計于2026年下半年實現量產。

芯朋微

有投資者在互動平臺向芯朋微（688508.SH）提問， Al算力需求通過光模塊產業鏈引爆模擬芯片的下一個增長周期，公司在光模塊內部電源芯片方面有研發和布局嗎？目前公司有能使用于光模塊的電源芯片嗎？5月7日，公司回答表示，公司已在光模塊方案的電源解決方案進行布局，已與光模塊頭部客戶合作開發光模塊專用電源產品系列。

矽立杰

矽力杰應用于光模塊的解決方案包括應用于激光驅動器模塊的負壓電荷泵及可調穩壓器方案，高效高集成超小封裝的直流轉換電源模塊方案，以及高效的直流轉換方案。

光模塊的狂飆，離不開背后電源技術的默默托舉。從國際巨頭到國內新銳，電源管理芯片正以更小的尺寸、更高的效率、更優的散熱，支撐著光模塊向1.6T、3.2T乃至更高速率不斷突破。電源技術或許不常在聚光燈下，但它如同光模塊的"心臟"，穩定輸送每一分能量，才讓信號的萬里馳騁成為可能。在這場AI驅動的算力革命中，國產電源芯片正從幕后走向臺前，成為中國硬科技全球突圍的堅實注腳。

AI市場還在不斷狂飆。根據TrendForce、IDC等多家機構的數據，全球服務器市場規模已從2020年的910億美元增長至2024年的1830億美元，年均增長率接近20%，預計到2030年將達到約4200至5000億美元。受ChatGPT、GPU需求爆發，以及谷歌、Meta等科技巨頭和新興AI企業持續加大投入的推動，AI服務器在整體市場中的占比也在迅速提升。未來，隨著光模塊使用量增加，市場還會進一步擴張。

參考文獻

[1]MPS：https://www.monolithicpower.cn/cn/learning/resources/mpm38222-simple-compact-power-solution-for-optical-modules

[2]MPS：https://www.monolithicpower.cn/cn/learning/resources/advancing-optical-modules-for-data-traffic-with-mps-modules

[3]TI E2E：https://e2echina.ti.com/blogs_/b/power_house/posts/53426

[4]TI：https://e2echina.ti.com/blogs_/b/power_house/posts/ti-361486397

[5]瑞薩：https://www.renesas.cn/zh/document/whp/smallest-thinnest-power-modules-data-center-optical-modules

[6]騰訊科技：https://mp.weixin.qq.com/s/JRZQSDLenbRv6DqyypJNTg

[7]艾為之家：https://mp.weixin.qq.com/s/YMJE2xt2CjA5F1hBlfKupQ

[8]圣邦微電子：https://mp.weixin.qq.com/s/iUwh4N7QLJL0XE8bGJpsJw

[9]思瑞浦：https://mp.weixin.qq.com/s/3y33xWnHwsIZF3eMc4Fs1w

[10]共模半導體：https://mp.weixin.qq.com/s/mrTBrxO2YdIOGKziTKCCWA

[11]有芯電子：https://mp.weixin.qq.com/s/uIpDiHzpaK9WxIqFNb88TA

請將我們設為“星標”，這樣就會第一時間收到推送消息。

歡迎關注EEWorld旗下訂閱號：“機器人開發圈”

掃碼添加小助手回復“機器人”

進群和電子工程師們面對面交流經驗