河南
快科技5月20日消息，在2026阿里云峰會上，平頭哥在發布新一代訓推一體AI芯片真武M890的同時，首次對外公開了真武系列芯片的完整產品路線圖。未來兩年將陸續推出算力更強的真武V900與真武J900兩代芯片，以滿足Agentic時代千行百業的AI算力需求。
作為本代旗艦，真武M890內置144GB HBM顯存，片間互聯帶寬達到800GB/s，整體性能是前代真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多種數據精度。
根據阿里平頭哥官方公布的真武AI芯片路線圖，2027年第三季度將推出真武V900，該芯片采用深度迭代的自研并行計算架構，性能達到真武M890的3倍，配備216GB顯存，片間互聯帶寬提升至1200GB/s。
2028年第三季度將發布真武J900，實現自研并行計算架構的跨越革新，性能將持續突破，具體參數暫未公布。
在峰會上，阿里同步發布了基于真武M890的128超節點服務器，搭載ICN Switch 1.0，通信時延低至百納秒級，可讓128張AI芯片組成一臺計算機，滿足海量Agent并發推理和大模型訓練需求。
平頭哥首次對外披露了真武系列芯片的累計出貨數據：截至峰會當日，真武系列芯片已累計出貨56萬片，服務了中國電信、中國一汽、浦發銀行等20多個行業的400多家客戶。
此次披露的真武V900與真武J900具體規格尚未公開，但從路線圖發布時間節點來看，兩代產品將在未來兩年內完成迭代，平頭哥在AI芯片領域的長期投入節奏已清晰可見。
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